KAIJO FB-x26 와이어 본더는 최대 95mm의 본딩 범위를 제공합니다. 경량 암, 비전 보정 및 분할 공정 제어를 통해 대면적 본딩 시 정확도를 유지하고 충격을 최소화합니다. 본딩 헤드는 컴팩트한 1701 트랜스듀서가 장착된 복합 소재 암을 사용합니다. 이 경량 설계는 Z축이 패드에 닿기 위해 빠르게 이동할 때 발생하는 관성을 줄여줍니다. 고속 접촉 감지 기능과 함께 본딩력을 낮게 유지하여 저유전율 필름 및 얇은 다이에 미세 균열이 발생하는 것을 방지합니다. 암의 강성 유지로 초음파 에너지 손실이 적어 긴 루프 와이어 본딩에도 적합합니다.
이 시스템은 알파아이(Alpha Eye) 인식 알고리즘을 실행합니다. 넓은 면적의 본딩 공정에서는 패드 산화, 불균일한 납 도금, 기판 색상 변화 등으로 인해 대비가 낮아지거나 표면이 오염되는 경우가 흔합니다. 이 알고리즘은 형상 인식 및 다중 상관 계산을 사용하여 감지 정확도를 향상시킵니다. 생산 과정에서 이미지가 약간 움직일 경우 인식 오차를 자동으로 보정하여 정렬 문제로 인한 가동 중지 시간과 레시피 조정 작업을 줄여줍니다.
KAIJO FB-x26 와이어 본더의 스텝 본드 시퀀스 기능은 단순한 단일 트리거 설정 방식에서 벗어나 단계별로 제어 가능한 공정으로 본딩을 세분화합니다. 작업자는 초음파 출력, 본딩력, 시간 프로파일을 각 단계에서 확인하고 조정할 수 있습니다. 금, 구리 또는 은 합금 와이어를 사용하는 경우, 공정 엔지니어는 패드 재질에 따라 볼 본드 또는 웨지 본드 단계에서 에너지 전달을 최적화할 수 있습니다. 이를 통해 다양한 와이어 호환성과 안정적인 본딩 품질을 동시에 확보할 수 있습니다.
FB-x26은 SECS/GEM 인터페이스를 기본으로 제공하며 KAIJO의 자체 KISS 호스트 관리 시스템과 연동됩니다. 내장된 자동 와이어 삽입 및 자동 모세관 세척 기능으로 장시간 생산에도 안정적인 가동을 보장합니다. 옵션으로 제공되는 바코드 판독기를 통해 추가적인 지원도 가능합니다. 이러한 기능들은 수동 작업을 최소화하고 본딩 파라미터를 부품 추적 데이터와 연동하여 대량 IC 조립에 필요한 기본적인 로트 관리 요구 사항을 충족합니다.
KAIJO FB-x26 코어 기술 사양 요약
| 기술적 차원 | FB-x26 구현 | 생산에 미치는 중요성 |
|---|---|---|
| 결합 범위 | 95mm급 광역 접착 | 대형 포장 프레임을 수용합니다. |
| 팔 구조 | 복합 와이어 본딩 암 + 1701 트랜스듀서 | 접촉 충격이 적어 얇은 다이와 저유전율 소재를 보호합니다. |
| 시각 인식 | α-눈 알고리즘(형태 인식 + 다중값 상관관계 처리) | 저대비 및 오염된 표면에서의 안정적인 정렬 |
| 공정 제어 | 단계 결합 순서, 세그먼트 조정 가능 | Au/Cu/Ag 다중선 호환성, 제어 가능한 접합 일관성 |
| 라인 통합 | SECS/GEM + KISS 관리 시스템 | 추적성 데이터와 연동되는 매개변수를 지원하며, 배치 관리를 지원합니다. |
| 오토메이션 | 자동 전선 삽입, 자동 모세관 세척, 바코드 판독 기능(선택 사항) | 수동 개입을 줄이고 연속 가동 시간을 유지합니다. |
KAIJO FB-x26 본더 적용 시나리오
KAIJO FB-x26은 95mm급 광역 본딩 환경에 특화된 기술 설계를 특징으로 합니다. 대형 프레임, 다양한 와이어 종류, 그리고 저충격 본딩에 대한 명확한 요구 사항을 가진 대량 IC 조립 라인에 적합합니다. 라인 데이터 통합 기능을 필요로 하면서 대형 프레임 전반에 걸쳐 본딩 정확도와 접합 일관성을 유지해야 하는 라인의 핵심 요구 사항에 FB-x26의 기술적 접근 방식은 매우 효과적입니다.
