TRANG CHỦ > Các sản phẩm > Linh kiện và phụ tùng thiết bị bán dẫn > linh kiện máy hàn dây >

Dây dẫn mạ vàng dùng trong bao bì bán dẫn

Dây hàn vàng dùng cho bao bì bán dẫn và kết nối chip. Vui lòng xác nhận hàm lượng vàng, đường kính dây, thông số cuộn, số lô và tình trạng đóng gói trước khi đặt hàng.

Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging HÌNH ẢNH THIẾT BỊ
Đánh giá cấu hình Mẫu mã và các tùy chọn đã cài đặt
Nguồn cung mới/đã qua sử dụng Tùy thuộc vào tình trạng sẵn có của dự án
Giao hàng toàn cầu Đánh giá dựa trên điểm đến
Yêu cầu báo giá kỹ thuật (Technical RFQ) Phù hợp gói hàng và quy trình

Dây nối vàng Nó đóng vai trò là vật liệu kết nối vi mô quan trọng được sử dụng rộng rãi trong quá trình đóng gói bán dẫn. Nó tạo ra các liên kết dẫn điện giữa các điểm tiếp xúc của chip và khung dẫn hoặc chất nền, truyền tín hiệu điện và năng lượng bên trong các thiết bị đã được đóng gói.

Với đặc tính dẻo dai vượt trội, độ dẫn điện ổn định và khả năng chống ăn mòn cao, dây vàng mang lại độ tin cậy lâu dài trong môi trường hoạt động khắc nghiệt. Nó dễ dàng tạo thành các quả cầu đồng nhất trong không khí thông qua quá trình phóng điện EFO, phù hợp với yêu cầu liên kết bước ren nhỏ.

Đây là lựa chọn ưu tiên cho các chất bán dẫn ô tô, thiết bị quang điện tử và các gói cảm biến cao cấp. Chất lượng dây dẫn ổn định giúp giảm thiểu hiện tượng bong mối hàn, đứt dây và các khuyết tật mối hàn khác, hỗ trợ các nhà sản xuất bao bì ổn định năng suất sản xuất.

gold bonding wire for semiconductor packaging

Thông tin sản phẩm

Tên sản phẩmDây nối vàng
Vật liệuVật liệu kết dính gốc vàng
Ứng dụngKết nối giữa chip bán dẫn và bao bì
Quá trình liên kếtCác quy trình hàn bi và hàn dây tương thích
Thiết bịHệ thống hàn dây tự động tương thích
Tiêu chí lựa chọnĐường kính dây, mác vật liệu, định dạng cuộn dây và yêu cầu đóng gói
Tình trạngVật liệu kết dính mới
Tính khả dụngCó sẵn một số thông số kỹ thuật đã chọn; hàng hiện có sẽ được xác nhận theo yêu cầu.
Vận chuyểnĐóng gói bảo vệ và vận chuyển toàn cầu