접합 정확도가 칩 연결 안정성을 결정합니다. 그만큼 ASMPT AB383 와이어 본더 LED 및 IC 패키징을 위한 안정적인 자동 와이어 본딩 기능을 제공합니다.
고정밀 비전 정렬 및 초음파 접합 제어를 통해 연속 작동 중에도 일관된 볼 형성 및 와이어 루프 형상을 유지합니다. 금선, 동선 및 은선을 지원하여 LED 칩, 개별 소자 및 소형 IC 패키징 요구 사항을 충족합니다.
최적화된 모션 아키텍처는 접합 편차를 최소화하면서 처리량을 향상시킵니다. 안정적인 성능으로 일일 생산 과정에서 접합 불량률과 불량품 발생률을 줄입니다.
귀사의 생산 평가를 위해 와이어 본더를 제공해 드립니다. 문의를 보내주시면 장비의 자세한 정보와 견적을 보내드리겠습니다.
ASMPT AB383 기술 개요
| 매개변수 | 설명 |
|---|---|
| 장비 유형 | 완전 자동 와이어 본딩기 |
| 주요 응용 분야 | LED, 반도체, 광전자 패키징 |
| 접합 기술 | 자동 열음파 와이어 본딩 |
| 와이어 재료 | 구성에 따라 금선, 구리선, 합금선 사용 |
| 제어 시스템 | 정밀 동작 제어 및 광학 정렬 |
| 생산 모드 | 대량 자동화 제조 |
실제 접합 성능은 패키지 설계, 전선 종류, 공정 매개변수 및 생산 조건에 따라 달라집니다.
