TRANG CHỦ > Các sản phẩm > Thiết bị bán dẫn hậu kỳ > Thiết bị lắp ráp và liên kết > Máy hàn dây >

Máy hàn dây ASMPT AB383 | Hệ thống hàn LED và IC tự động

Hệ thống tốc độ cao LED. Độ phân giải đầu hàn xuống đến 40 nm, thời gian chu kỳ 45 ms. Dây vàng được cài đặt sẵn, tùy chọn Cu/CuPd/Ag. Diện tích hàn 56 × 70 mm.

ASMPT AB383 Wire Bonder | Automatic LED & IC Bonding System HÌNH ẢNH THIẾT BỊ
Đánh giá cấu hình Mẫu mã và các tùy chọn đã cài đặt
Nguồn cung mới/đã qua sử dụng Tùy thuộc vào tình trạng sẵn có của dự án
Giao hàng toàn cầu Đánh giá dựa trên điểm đến
Yêu cầu báo giá kỹ thuật (Technical RFQ) Phù hợp gói hàng và quy trình

Độ chính xác của quá trình liên kết quyết định độ ổn định của kết nối chip. Cái Máy hàn dây ASMPT AB383 Cung cấp giải pháp hàn dây tự động đáng tin cậy cho việc đóng gói LED và IC.

Công nghệ căn chỉnh hình ảnh độ chính xác cao và điều khiển liên kết siêu âm duy trì sự hình thành các mối nối bi và hình dạng vòng dây nhất quán trong suốt quá trình hoạt động liên tục. Nó hỗ trợ dây vàng, dây đồng và dây bạc, đáp ứng các yêu cầu đóng gói chip LED, linh kiện rời rạc và IC nhỏ.

Kiến trúc chuyển động được tối ưu hóa giúp tăng năng suất đồng thời giữ độ lệch liên kết ở mức thấp. Hiệu suất ổn định giúp giảm lỗi liên kết và tỷ lệ phế phẩm trong sản xuất hàng ngày.

Chúng tôi có máy hàn dây này sẵn sàng để quý khách đánh giá trong quá trình sản xuất. Vui lòng gửi yêu cầu để nhận thông tin chi tiết về máy móc và báo giá.

ASMPT AB383 Wire Bonder | Automatic LED & IC Bonding System

Tổng quan kỹ thuật ASMPT AB383

Tham sốSự miêu tả
Loại thiết bịMáy hàn dây hoàn toàn tự động
Ứng dụng chínhLED, chất bán dẫn, bao bì quang điện tử
Công nghệ liên kếthàn dây siêu âm nhiệt tự động
Vật liệu dâyDây vàng, dây đồng, dây hợp kim tùy thuộc vào cấu hình.
Hệ thống điều khiểnĐiều khiển chuyển động chính xác và căn chỉnh quang học
Chế độ sản xuấtSản xuất tự động quy mô lớn

Hiệu suất liên kết thực tế phụ thuộc vào thiết kế bao bì, loại dây dẫn, thông số quy trình và điều kiện sản xuất.