ASMPT Cheetah II 웨지 본더는 고속 와이어 본딩과 마이크론 수준의 정밀 위치 지정 기능을 통합하여 포장 생산 라인의 까다로운 본딩 일관성 및 생산성 요구 사항을 충족합니다.
핵심 기술 1: 선형 모터를 이용한 정밀 위치 제어
치타 II의 위치 제어 기능은 다축 피에조 구동 선형 모터 아키텍처를 기반으로 합니다.
X/Y/Z축 독립 구동
X, Y, Z축은 각각 독립적인 선형 구동 방식을 사용하여 고속 왕복 운동 중에도 반복 가능한 위치 정밀도를 유지합니다. 이러한 구조는 기존 리드 스크류 구동 방식에서 발생하는 기계적 마모와 백래시 오차를 줄여줍니다.
시각 정렬의 이중 역할
통합 비전 시스템은 장비 내에서 두 가지 기능을 수행합니다. 첫째, 본딩 전에 기판 및 다이 기준점을 식별하고, 둘째, 본딩 후 실시간으로 본딩 지점을 검사합니다. 이미지 획득은 서브픽셀 해상도를 제공하여 미세한 다이 오프셋을 감지하고 좌표를 자동으로 보정할 수 있습니다. 위치 인식 정확도는 ±2.5μm 수준에 도달하며, 이는 본딩 패드 크기가 계속 작아지는 상황에서도 안정적인 위치 지정을 유지하는 기반이 됩니다.
핵심 기술 2: 세 가지 접합 방식의 플랫폼 통합
단일 접합 방식에만 국한된 장비와 달리, Cheetah II는 하나의 플랫폼에 세 가지 접합 기술 경로를 통합합니다.
열음파 금구 접합
재료 접합은 고주파 에너지 펄스를 통해 이루어지며, 더 크고 무거운 부품이나 더 높은 기계적 강도가 요구되는 접합점에 적합합니다.
열음파 구리 쐐기 접합
이 제품 역시 고주파 에너지 펄스를 기반으로 하지만, 구리선 연결을 위해 쐐기형 접합 헤드를 사용하여 비용과 전도성 사이에서 또 다른 선택지를 제공합니다.
초음파 와이어 본딩
고체 확산은 고주파 진동을 통해 이루어지며, 소형 부품의 저온 연결에 적합하고 민감한 장치에 가해지는 열 스트레스를 줄여줍니다.
이러한 다중 공정 호환성은 하드웨어 플랫폼을 변경하지 않고도 단일 기계로 다양한 제품을 생산할 수 있음을 의미하므로 라인 전환에 필요한 장비 투자 비용을 절감할 수 있습니다.
핵심 기술 3: 온도 제어 및 환경 관리
접착 품질은 온도 변화에 매우 민감합니다.
일정 온도 유지 및 열 드리프트 억제
치타 II의 환경 제어 시스템은 일정한 온도 조건을 유지하도록 최적화되어 있으며, 위치 정확도에 미치는 온도 변화의 영향을 억제하는 데 중점을 두고 있습니다.
광범위한 온도 조절이 가능한 가열 단계
가열 단계 온도는 0~400°C 범위에서 0.2°C 단위로 조절 가능하며, 열 방출 관리 기능을 통해 접합 부위 이외의 영역으로 열이 전달되는 것을 방지합니다. 온도 제어 모듈은 소프트웨어와 연동하여 기판 재질(세라믹, 플라스틱 리드프레임, 유리 캐리어 등) 및 와이어 종류에 따라 온도 프로파일 매개변수를 조정할 수 있도록 합니다.
핵심 기술 4: 소프트웨어 및 공정 제어
실시간 파라미터 모니터링
내장 소프트웨어는 온도, 전력, 속도 및 접착력의 실시간 모니터링 및 조정을 지원합니다.
통계적 공정 관리(SPC)
통합 SPC 시스템은 생산 과정에서 지속적으로 데이터를 수집하고, 추세 편차를 감지하며, 시기적절한 개입을 가능하게 하여 품질 문제가 배치 결함으로 이어지기 전에 차단합니다.
프로그램 저장 및 자동 감지
이 시스템은 최대 128개의 부품 프로그램을 저장할 수 있어 시제품 제작과 소량 생산 간의 빠른 전환이 가능합니다. 자동 배선 누락 감지 기능은 접합 후 즉시 연결 유효성을 판단하여 후속 검사 단계에서 수동 개입을 줄여줍니다.
실제 생산에서의 적응성
Cheetah II는 0.603mm에서 55mm에 이르는 부품 크기 범위를 지원하며, 플라스틱 리드프레임, 세라믹 기판, 유리 캐리어, 테이프 자동 본딩 등 다양한 기판 형식과 호환됩니다. 4인치 직경의 와이어 공급 범위는 와이어 교체 빈도를 줄여 연속 생산을 지원합니다.
광통신 장치, 자동차 전자 센서, 의료용 마이크로 전자 부품과 같은 분야에서 이 장비는 일반적으로 고밀도 멀티칩 패키징을 위한 와이어 본딩 공정을 처리합니다.
요약 매개변수 참조
| 목 | 사양 |
|---|---|
| 접합 정확도 | ±2 μm 수준 |
| 시각 인식 정확도 | ±2.5 μm |
| 온도 범위 | 0~400°C, 0.2°C 단위로 조절 가능 |
| 구성 요소 크기 범위 | 0603–55 mm |
| 프로그램 저장소 | 128세트 |
| 결합 방법 | 써모소닉 골드볼 / 구리 웨지 / 초음파 |
위 표는 이 장비를 평가할 때 가장 자주 검토되는 사양을 나열합니다. 본딩 정확도와 비전 인식 정확도는 미세 피치 패키징의 배치 신뢰성을 결정하는 중요한 요소입니다. 0~400°C의 가열 범위는 세라믹, 플라스틱 리드프레임, 유리 캐리어와 같은 일반적인 기판 재료에 대한 공정 범위를 포괄합니다. 또한 128개의 프로그램 저장 슬롯은 다품종 소량 생산 라인의 전환 요구 사항을 충족합니다.
자주 묻는 질문(FAQ)
Cheetah II는 어떤 유형의 와이어 본딩 장비입니까?
이 장비는 IC 조립 시스템 범주에 속하는 자동 웨지 와이어 본더로, 반도체 후공정 패키징에서 와이어 상호 연결 공정에 사용됩니다.
Cheetah II는 어떤 결합 방식을 지원하나요?
이 제품은 열음파 금구 접합, 열음파 구리 쐐기 접합 및 초음파 와이어 접합을 지원하며, 동일 플랫폼에서 전환하여 사용할 수 있습니다.
이 장비는 어떤 포장 시나리오에 적합합니까?
이 제품은 광통신 장치, 자동차 전자 센서, 의료용 마이크로 전자 부품과 같이 고밀도 멀티칩 와이어 본딩이 필요한 시나리오에 적합하며, 0603mm에서 55mm에 이르는 부품 크기를 지원합니다.
Cheetah II의 위치 측정 정확도는 어느 정도입니까?
접합 정확도는 ±2μm 수준이며, 영상 인식 정확도는 ±2.5μm입니다.
특정 패키징 유형별 해당 장비의 와이어 본딩 구성 옵션에 대해 자세히 알아보려면 [저희에게 연락하세요선택에 대한 조언을 구합니다.
