RUMAH > Produk > Peralatan Semikonduktor Bahagian Belakang > Peralatan Pemasangan & Pengikatan > Pengikat Wayar >

Pengikat Wayar ASMPT Cheetah II | Sistem Pemasangan IC Automatik

Pengikat dawai ASMPT Cheetah II: bola emas, baji kuprum atau dawai aluminium—konfigurasi berbeza mengikut unit. Apa yang perlu disahkan pada mesin terpakai sebelum anda membeli.

ASMPT Cheetah II Wire Bonder | Automatic IC Assembly System IMEJ PERALATAN
Semakan Konfigurasi Model dan pilihan yang dipasang
Bekalan Baru / Terpakai Tertakluk kepada ketersediaan projek
Penghantaran Global Penilaian berasaskan destinasi
RFQ Teknikal Pemadanan pakej dan proses

Pengikat baji ASMPT Cheetah II mengintegrasikan ikatan dawai berkelajuan tinggi dengan keupayaan penentuan kedudukan peringkat mikron, memenuhi permintaan ketat barisan pengeluaran pembungkusan untuk konsistensi dan produktiviti ikatan. 

Teknologi Teras 1: Kedudukan Ketepatan Dipacu oleh Motor Linear

Keupayaan kedudukan Cheetah II dibina berdasarkan seni bina motor linear pacuan piezo berbilang paksi.

Pemacu Paksi X/Y/Z Bebas

Paksi X, Y dan Z masing-masing menggunakan skema pemacu linear bebas, mengekalkan konsistensi kedudukan yang boleh diulang semasa gerakan salingan berkelajuan tinggi. Seni bina ini mengurangkan ralat haus mekanikal dan tindak balas yang berkaitan dengan penghantaran skru plumbum konvensional.

Peranan Dua Penjajaran Penglihatan

Sistem penglihatan bersepadu ini mempunyai dua fungsi dalam mesin: mengenal pasti fiducial substrat dan acuan sebelum pengikatan, dan memeriksa titik ikatan dalam masa nyata selepas itu. Pemerolehan imej menawarkan resolusi subpiksel, yang mampu mengesan sedikit ofset acuan dan membetulkan koordinat secara automatik. Ketepatan pengecaman kedudukan mencapai tahap ±2.5 μm — asas untuk mengekalkan penempatan yang boleh dipercayai apabila saiz pad ikatan terus mengecil.

ASMPT Cheetah II Wire Bonder | Automatic IC Assembly System

Teknologi Teras 2: Integrasi Platform Tiga Kaedah Pengikatan

Tidak seperti peralatan yang terhad kepada kaedah ikatan tunggal, Cheetah II mengintegrasikan tiga laluan teknologi ikatan pada satu platform.

Ikatan Bola Emas Termosonik

Sambungan bahan dicapai melalui denyutan tenaga frekuensi tinggi, sesuai untuk komponen yang lebih besar dan lebih berat atau titik ikatan yang memerlukan kekuatan mekanikal yang lebih tinggi.

Ikatan Baji Kuprum Termosonik

Juga berdasarkan denyutan tenaga frekuensi tinggi, tetapi menggunakan kepala ikatan berbentuk baji untuk sambungan dawai kuprum, menawarkan pilihan lain antara kos dan kekonduksian.

Ikatan Wayar Ultrasonik

Resapan keadaan pepejal dicapai melalui getaran frekuensi tinggi, sesuai untuk sambungan suhu rendah komponen kecil dan mengurangkan tekanan haba pada peranti sensitif.

Keserasian berbilang proses ini bermakna mesin tunggal boleh bertukar antara produk yang berbeza tanpa mengubah platform perkakasan, sekali gus mengurangkan pelaburan peralatan untuk pertukaran talian.

Teknologi Teras 3: Kawalan Suhu dan Pengurusan Alam Sekitar

Kualiti ikatan sangat sensitif terhadap turun naik suhu.

Suhu Malar dan Penindasan Hanyutan Terma

Sistem kawalan persekitaran Cheetah II dioptimumkan untuk keadaan suhu malar, dengan memberi tumpuan kepada penekanan kesan hanyutan haba pada ketepatan kedudukan.

Peringkat Pemanasan Boleh Laras Julat Lebar

Suhu peringkat pemanasan boleh dilaraskan dari 0 hingga 400°C dalam kenaikan 0.2°C, dengan pengurusan pelesapan haba yang menghalang haba daripada mengalir ke kawasan yang tidak terikat. Modul kawalan suhu berfungsi bersama-sama dengan perisian, membolehkan pengendali melaraskan parameter profil suhu berdasarkan bahan substrat (seramik, rangka plumbum plastik, pembawa kaca, dll.) dan jenis dawai.

Teknologi Teras 4: Kawalan Perisian dan Proses

Pemantauan Parameter Masa Nyata

Perisian terbina dalam menyokong pemantauan masa nyata dan pelarasan suhu, kuasa, kelajuan dan daya ikatan.

Kawalan Proses Statistik (SPC)

Sistem SPC bersepadu mengumpul data secara berterusan semasa pengeluaran, mengesan sisihan trend dan membolehkan intervensi tepat pada masanya — memintas isu kualiti sebelum ia menjadi kecacatan kelompok.

Penyimpanan Program dan Pengesanan Automatik

Sistem ini boleh menyimpan sehingga 128 program komponen, membolehkan pertukaran pantas antara larian prototaip dan pengeluaran kelompok kecil. Fungsi pengesanan wayar hilang automatik serta-merta menilai kesahan sambungan selepas ikatan, sekali gus mengurangkan campur tangan manual dalam langkah pemeriksaan berikutnya.

Kebolehsuaian dalam Pengeluaran Sebenar

Cheetah II meliputi julat saiz komponen dari 0603 hingga 55 mm, serasi dengan rangka plumbum plastik, substrat seramik, pembawa kaca dan ikatan automatik pita, antara format substrat lain. Julat bekalan wayar berdiameter 4 inci mengurangkan kekerapan pertukaran wayar, menyokong pengeluaran berterusan.

Dalam bidang seperti peranti komunikasi optik, sensor elektronik automotif dan komponen mikroelektronik perubatan, peralatan ini biasanya mengendalikan proses ikatan dawai untuk pembungkusan berbilang cip berketumpatan tinggi.

Rujukan Parameter Ringkasan

BarangSpesifikasi
Ketepatan ikatanTahap ±2 μm
Ketepatan pengecaman penglihatan±2.5 μm
Julat suhu0–400°C, boleh laras dalam kenaikan 0.2°C
Julat saiz komponen0603–55 mm
Penyimpanan program128 set
Kaedah pengikatanBola emas termosonik / baji tembaga / ultrasonik

Jadual di atas menyenaraikan spesifikasi yang paling kerap diperiksa semasa menilai mesin ini. Ketepatan ikatan dan ketepatan pengecaman penglihatan bersama-sama menentukan kebolehpercayaan penempatan dalam pembungkusan pic halus; julat pemanasan 0 hingga 400°C merangkumi tetingkap proses untuk bahan substrat biasa seperti seramik, rangka plumbum plastik dan pembawa kaca; dan 128 slot storan program sepadan dengan keperluan pertukaran barisan pengeluaran campuran tinggi dan volum rendah.

Soalan Lazim (FAQ)

Apakah jenis peralatan pengikat dawai Cheetah II?
Ia merupakan pengikat dawai baji automatik, yang tergolong dalam kategori sistem pemasangan IC, yang digunakan untuk proses sambungan wayar dalam pembungkusan bahagian belakang semikonduktor.

Apakah kaedah ikatan yang disokong oleh Cheetah II?
Ia menyokong ikatan bola emas termosonik, ikatan baji kuprum termosonik dan ikatan dawai ultrasonik, yang boleh ditukar pada platform yang sama.

Apakah senario pembungkusan yang sesuai untuk peralatan ini?
Ia sesuai untuk senario yang memerlukan ikatan wayar berbilang cip berketumpatan tinggi, seperti peranti komunikasi optik, sensor elektronik automotif dan komponen mikroelektronik perubatan, meliputi saiz komponen dari 0603 hingga 55 mm.

Apakah ketepatan kedudukan Cheetah II?
Ketepatan ikatan adalah pada tahap ±2 μm, dan ketepatan pengecaman penglihatan adalah ±2.5 μm.

Untuk mengetahui tentang pilihan konfigurasi ikatan dawai untuk peralatan ini dalam jenis pembungkusan tertentu, sila [hubungi kami] untuk nasihat pemilihan.