집 > 제품 > 후공정 반도체 장비 > 조립 및 접합 장비 > 와이어 본더 >

KAIJO FB-i28 고정밀 와이어 본더, 첨단 IC 조립용

KAIJO FB-i28 고정밀 와이어 본더: ±2.0μm 정밀도, 35μm 패드 피치, 저유전율 및 적층 다이용 저충격 본딩. 전체 사양 및 적용 분야를 참조하십시오.

KAIJO FB-i28 High-Precision Wire Bonder for Advanced IC Assembly 장비 이미지
구성 검토 모델 및 설치된 옵션
신규/중고 공급 프로젝트 가능 여부에 따라 달라질 수 있습니다.
글로벌 배송 목적지 기반 평가
기술 견적 요청 패키지 및 프로세스 매칭

KAIJO FB-i28은 완전 자동 열음파 볼 본더입니다. 견고한 기계식 암과 경량 초음파 변환기가 결합된 본딩 헤드는 정밀한 툴 움직임과 안정적인 본딩 성능을 제공합니다. 따라서 이 장비는 미세 피치 인터커넥트 및 와이어 루프 요구 사항이 까다로운 IC 패키징 애플리케이션 평가에 적합합니다.

FB-i28은 구조적 강성을 저하시키지 않으면서 이동 질량을 줄이는 경량 본딩 헤드를 특징으로 합니다. 자체 학습 정확도를 제외한 본딩 정확도는 3σ ≤ 2.0 μm입니다. 이 수치는 패드 위치 지정 요구 사항을 평가할 때 유용한 참고 자료가 되지만, 실제 성능은 패키지 유형, 장비 구성 및 공정 조건에 따라 달라집니다.

와이어 루프 형상은 패키지 간극, 와이어 간격 및 인접 구조물 주변의 가용 공간에 영향을 미칩니다. FB-i28은 짧거나 긴 와이어 루프, 미세 피치 본딩 패드 및 오버행 구조를 사용하는 애플리케이션을 지원합니다. 와이어 재질 호환성 측면에서, 이 장비는 기본적으로 금선을 지원하며, 구리선 및 은 합금선 처리는 설치된 옵션에 따라 달라집니다. 특정 조립 공정에 FB-i28을 선택하기 전에 구매자는 와이어 직경 호환성, 모세관 요구 사항 및 패키지 사양을 확인해야 합니다.

KAIJO FB-i28 High-Precision Wire Bonder for Advanced IC Assembly

KAIJO FB-i28 기술 사양

사양세부
장비 유형완전 자동 와이어 본더
결합 방식열음파 볼 본딩
접합 정확도3σ ≤ 2.0 μm*
결합 영역56 × 88 mm
지정된 결합 시간와이어당 45ms**
공작물 치수폭 30~100mm, 길이 90~300mm
기계 무게약 550kg

자체 학습 정확도는 제외됩니다. 일부 제품의 경우 정확도 관련 추가 옵션이 필요할 수 있습니다.
실제 접착 시간 및 처리량은 패키지 디자인, 공정 설정 및 작동 조건에 따라 달라집니다. 각 장비의 사양을 문서와 대조하여 확인하십시오.

중고 KAIJO FB-i28: 점검 사항

중고 FB-i28을 구매할 때는 본딩 헤드, 모션 시스템, 설치된 옵션, 소프트웨어 상태 및 유지보수 이력을 확인하십시오. 위치 일관성, 본딩 품질 및 루프 형성을 확인하기 위해 사용하려는 와이어 재질과 패키지를 사용한 본딩 테스트를 권장합니다.

제품 재고 및 가격 확인을 위해 필요한 전선 재질, 포장 유형 및 생산 사양을 알려주시면 해당 용도에 적합한 기계 구성을 평가해 드리겠습니다.