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KAIJO FB-e20N 와이어 본더, 대량 IC 조립용

열음파 볼/웨지 본더, 3σ ≤ 2.0 μm, 와이어당 43 ms. 금, 구리, 은 합금 와이어. α eyes vision, 이중 주파수 변환기.

KAIJO FB-e20N Wire Bonder for High-Volume IC Assembly 장비 이미지
구성 검토 모델 및 설치된 옵션
신규/중고 공급 프로젝트 가능 여부에 따라 달라질 수 있습니다.
글로벌 배송 목적지 기반 평가
기술 견적 요청 패키지 및 프로세스 매칭

일관된 접합 정확도는 안정적인 대량 생산을 직접적으로 좌우합니다. 그만큼 카이조 FB-e20N 완전 자동 볼 본더는 반복적인 정밀도를 제공합니다. ≤2.0μm @3σ와이어당 43ms라는 빠른 사이클 타임을 자랑합니다.

업그레이드된 기능으로 구동됩니다 α 눈 인식 알고리즘이 제품은 간섭을 억제하고 장기간 생산 과정에서도 안정적인 패턴 인식을 유지합니다. 이중 주파수 초음파 변환기는 유연한 접합 파라미터 조정을 지원하며, 개별 칩, LED 및 소형 IC 패키지용 금, 구리 및 은 합금 와이어와 호환됩니다. 단계 결합 순서 이 기능은 정밀한 공정 조정을 위해 접합 워크플로우를 시각화합니다.

표준 SECS/GEM 인터페이스는 원활한 제조 시설 연결을 통해 완벽한 데이터 추적성을 제공합니다. 자동 와이어 삽입 및 모세관 세척 기능은 일상적인 유지 보수 시간을 줄이고 장비 가동 시간을 극대화합니다.

KAIJO FB-e20N Wire Bonder for High-Volume IC Assembly

기술 사양 (일반적인 구성)

매개변수사양
시스템 유형완전 자동 열음파 와이어 본더
지지 와이어 재료금(Au), 구리(Cu), 팔라듐 코팅 구리(PCC)
접합 정확도±2.0 μm ~ ±3.5 μm @ 3σ (공정에 따라 다름)
와이어 직경 범위15μm – 50μm
기판 유형리드프레임, 유기 라미네이트, 스트립 캐리어
생산 중심대량 생산(높은 시간당 생산 능력 / 안정적인 수율)