파나소닉 PSX307 플라즈마 클리닝 시스템은 손상을 최소화하는 방식을 사용합니다. 플라즈마 표면 처리 웨이퍼 및 패키지 기판의 잔류 유기물과 미세 오염 물질을 제거합니다. 플라즈마 처리를 통한 표면 활성화는 다이 본딩 및 언더필 공정에서 접착 강도를 효과적으로 향상시켜 완제품 패키지의 박리 위험을 줄입니다.
밀폐형 반응 챔버는 배치 전체에 걸쳐 균일한 플라즈마 분포를 유지합니다. 직관적인 레시피 저장 기능과 자동 안전 인터록은 일상적인 작업을 간소화하여 일관된 표면 품질과 안정적인 장기 가동 성능이 요구되는 반도체 패키징 라인에 적합합니다.
파나소닉 PSX307 기기 정보
| 제조업체 | 파나소닉 |
|---|---|
| 모델 | PSX307 |
| 장비 유형 | 플라즈마 세척 및 표면 처리 시스템 |
| 애플리케이션 | 호환 가능한 접착, 코팅 또는 전자 조립 공정 전 표면 준비 |
| 상태 | 중고 장비 |
| 공정 호환성 | 제품 재질, 오염 정도, 요구되는 결과 및 실제 기계 구성에 따라 결정됩니다. |
| 실제 구성 | 사용 가능한 특정 장비에 따라 확인되었습니다. |
| 납품 범위 | 견적서 및 확정된 장비 목록을 기준으로 합니다. |
| 지원하다 | 초기 고장 진단, 교체 부품 매칭 및 수리 논의 |
| 해운 | 수출 포장 및 전 세계 배송 |