松下PSX307等離子清洗系統利用低損傷 等離子表面處理 去除晶圓和封裝基板上的殘留有機物和微污染物。等離子體處理的表面活化作用可有效提高晶片鍵合和底部填充製程的黏合強度，從而降低成品封裝的分層風險。
其封閉式反應室可確保等離子體在整個批次中均勻分佈。直覺的配方存放和自動安全聯鎖裝置簡化了日常操作，非常適合對錶面品質一致性和長期可靠性要求極高的半導體封裝生產線。
松下 PSX307 機器信息
| 製造商 | 松下 |
|---|---|
| 模型 | PSX307 |
| 設備類型 | 等離子清洗和表面處理系統 |
| 應用 | 在進行相容的黏合、塗層或電子組裝流程之前，需進行表面處理。 |
| 狀態 | 二手設備 |
| 製程相容性 | 取決於產品材料、污染情況、所需結果和實際機器配置。 |
| 實際配置 | 已根據具體機器確認 |
| 交貨範圍 | 根據報價和已確認的設備清單 |
| 支援 | 初步故障排查、替換零件匹配和維修討論 |
| 船運 | 出口包裝和全球配送 |