ASMPT MPHENIX 트리밍 및 성형 시스템은 사출 성형 공정 후 통합 트리밍 및 리드 성형 작업을 수행합니다. 이 시스템은 리드 프레임 스트립에서 개별 IC 패키지를 분리하고 외부 리드를 미리 정해진 형상으로 정밀하게 구부립니다. 이는 최종 테스트 전 중요한 후공정 패키징 단계입니다.
강력한 프레스 기능과 듀얼 헤드 처리 아키텍처를 특징으로 하는 이 시스템은 연속적인 대량 생산 중에도 일관된 성형 정밀도를 유지합니다. 또한 리드 변형 및 치수 편차를 감지하는 인라인 광학 검사를 지원하여 패키징 설비가 자동차 등급의 개별 소자 및 전력 모듈에 요구되는 엄격한 신뢰성 기준을 충족할 수 있도록 합니다.
ASMPT MPHENIX 장비 정보
| 제조업체 | ASMPT |
|---|---|
| 모델 | 음페닉스 |
| 장비 유형 | 반도체 트리밍 및 성형 시스템 |
| 애플리케이션 | 리드프레임 기반 패키지 트리밍, 리드 성형 및 관련 제품 처리 |
| 상태 | 중고 반도체 패키징 장비 |
| 제품 호환성 | 설치된 툴링, 리드프레임 및 패키지 구성에 따라 결정됩니다. |
| 실제 구성 | 사용 가능한 특정 장비에 따라 확인되었습니다. |
| 납품 범위 | 견적서 및 확정된 장비 목록을 기준으로 합니다. |
| 지원하다 | 초기 고장 검토, 공구 비교, 부품 매칭 및 수리 논의 |
| 해운 | 수출 포장 및 전 세계 배송 |
