Besi Fico Compact Line-X 高精度修邊成型系統支援尺寸高達 125 × 300 毫米的超高密度 (EXHD) 引線框架，為預鍍和交錯引線框架配置提供卓越的精度和穩定的 Cpk 性能。
該系統配備高壓夾緊模組和內建旋風除塵裝置，可在一次連續操作中完成擋板切割和引線成型。整合的視覺偵測系統可驗證引線幾何形狀，而模組化的裝卸選項（包括用於料倉、托盤和管材的處理單元）則可滿足各種不同的包裝工作流程。
其模組化架構可靈活整合雷射打標、去毛邊和分類功能。短行程傳送設計最大限度地減少了引線框架的損壞，而RFID模具識別功能則可實現自動化包裝設施所需的自動模具識別、行程計數和全批次追溯。
Besi Fico Compact Line-X 機器信息
| 製造商 | 吻 / 無花果 |
|---|---|
| 模型 | Fico Compact Line-X (FCL-X) |
| 設備類型 | 模組化半導體修邊成型系統 |
| 應用 | 高密度半導體引線框架的加工 |
| 引線框架長度 | 根據製造商的型號規格，尺寸為 170–300 毫米。 |
| 引線框架寬度 | 根據製造商的型號規格，尺寸為 18–125 毫米。 |
| 引線框架厚度 | 根據製造商的型號規格，厚度為 0.1–0.4 毫米。 |
| 包裝厚度 | 根據製造商的型號規格，最大可達 5 毫米。 |
| 壓力 | 50千牛 |
| 最高速度 | 最高可達每分鐘 250 次沖程；實際產量取決於產品、工具和生產線配置。 |
| 機器尺寸 | 寬度取決於配置；型號深度為 950 毫米，高度為 1,455 毫米。 |
| 狀態 | 二手半導體封裝設備 |
| 實際配置 | 已根據具體機器確認 |
| 交貨範圍 | 根據報價和已確認的設備清單 |
| 船運 | 出口包裝和全球配送 |
