บ้าน > สินค้า > ชิ้นส่วนและอุปกรณ์เสริมสำหรับอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ > ชิ้นส่วนเครื่องเชื่อมลวด >

สายทองแดงเชื่อมต่อ ASMPT

ลวดทองแดงสำหรับงานบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์และการเชื่อมต่อสายไฟ โปรดตรวจสอบขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางของลวด เกรดวัสดุ การเคลือบผิว ข้อมูลจำเพาะของม้วน และบรรจุภัณฑ์ก่อนสั่งซื้อ

ASMPT Copper Bonding Wire ภาพอุปกรณ์
การตรวจสอบการกำหนดค่า รุ่นและตัวเลือกที่ติดตั้ง
อุปกรณ์ใหม่/มือสอง ขึ้นอยู่กับความพร้อมของโครงการ
การจัดส่งทั่วโลก การประเมินตามจุดหมายปลายทาง
เอกสารขอเสนอราคาทางเทคนิค (Technical RFQ) การจับคู่บรรจุภัณฑ์และกระบวนการ

การเลือกใช้ลวดทองแดงสำหรับงานเชื่อมต่อสายไฟแบบ ASMPT นั้นขึ้นอยู่กับข้อกำหนดของบรรจุภัณฑ์และกระบวนการเชื่อมต่อ ไม่ใช่แค่เพียงวัสดุของลวดเท่านั้น เส้นผ่านศูนย์กลางของลวด คุณสมบัติทางกล สภาพของแผ่นรอง และพารามิเตอร์การเชื่อมต่อ ล้วนมีอิทธิพลต่อการเลือกใช้ ข้อกำหนดที่เหมาะสมสำหรับกระบวนการประกอบหนึ่ง อาจไม่สามารถนำไปใช้กับกระบวนการประกอบอื่นได้โดยตรง โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อเงื่อนไขการผลิตหรือการออกแบบบรรจุภัณฑ์แตกต่างกัน

เราเป็นซัพพลายเออร์จากประเทศจีนที่ให้บริการลูกค้าในอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์และการประกอบเซมิคอนดักเตอร์ โดยมีตัวเลือกในการจัดหาลวดเชื่อมทองแดง การเลือกผลิตภัณฑ์ควรพิจารณาจากคุณสมบัติของลวดที่ได้รับการตรวจสอบแล้วและความต้องการของการใช้งานเชื่อมที่ต้องการ ไม่ใช่การสันนิษฐานว่าลวดทองแดงทุกเส้นเหมาะสมกับเครื่องเชื่อม ASMPT ทุกเครื่อง

copper bonding wire for semiconductor packaging

ข้อมูลผลิตภัณฑ์

ประเภทผลิตภัณฑ์สายทองแดงสำหรับเชื่อมต่อ
วัสดุวัสดุประสานที่มีส่วนประกอบของทองแดง
กระบวนการเชื่อมต่อการเชื่อมต่อลูกบอลเซมิคอนดักเตอร์
ข้อมูลอ้างอิงอุปกรณ์ระบบ ASMPT และระบบเชื่อมต่อสายไฟอัตโนมัติอื่นๆ ที่ใช้งานร่วมกันได้
ข้อกำหนดขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางของลวด เกรดวัสดุ และรูปแบบม้วนลวด จะถูกเลือกตามการใช้งาน
เงื่อนไขวัสดุเชื่อมประสานชนิดใหม่
ความพร้อมใช้งานมีข้อมูลจำเพาะให้เลือกบางส่วน โปรดตรวจสอบสต็อกปัจจุบันได้ตามคำขอ
จัดส่งบรรจุภัณฑ์ป้องกันอย่างดีและจัดส่งทั่วโลก