ASM AB550 자동 초음파 와이어 본더는 높은 처리량과 미세 피치 상호 연결 기능을 제공하며, 최대 Ø100mm의 넓은 유효 본딩 영역을 갖추고 리드프레임, 패널 기판, 멀티칩 어레이와 같은 다양한 캐리어를 지원합니다.
AB550은 초당 최대 9개의 와이어를 접합하는 속도를 구현하며, 미세한 접합 형상(최소 접합 패드 크기 63×80μm, 피치 68μm)을 처리할 수 있습니다. 금, 구리, 알루미늄 와이어와 호환되며 COB, CIS 센서, RF 모듈, 전력 개별 소자, MCM 패키징 등의 응용 분야에 적합합니다.
특허받은 비전 정렬 기술, 고강성 감쇠 작업대, 적응형 초음파 제어 시스템을 탑재한 이 장비는 ±0.8μm(@3σ)의 위치 정밀도를 보장합니다. 유지보수가 필요 없는 모션 구조로 가동 중지 시간을 최소화하여 대규모 반도체 조립 및 장비 운영에 안정적인 핵심 장비로 활용될 수 있습니다.
요약 매개변수
| 목 | 사양 |
|---|---|
| 결합 속도 | 9선/초 |
| 최소 본드 패드 | 63 µm × 80 µm |
| 최소 패드 피치 | 68 µm |
| 유효 결합 반경 | 230mm |
| 작업대 용량 | AB530보다 약 1.75배 더 큽니다. |
| 적재/하역 주기 | 30 × 30 mm PCB에서 4초 |
