เครื่องวางชิ้นส่วนฟลิปชิป Yamaha YSH20 เป็นเครื่องวางชิ้นส่วนฟลิปชิปแบบไฮบริดที่นำเทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิวของ Yamaha มาใช้ในการประกอบระดับได (die-level assembly) เป็นส่วนหนึ่งของซีรี่ส์ i-CUBE สามารถจัดการทั้งฟลิปชิปและชิ้นส่วน SMD มาตรฐานบนแพลตฟอร์มเดียวกัน ทำให้มีประโยชน์สำหรับสายการผลิตที่ต้องการความสามารถทั้งสองอย่างโดยไม่ต้องใช้เครื่องจักรแยกต่างหากสำหรับแต่ละอย่าง
คุณสมบัติทางเทคนิคหลัก
สถาปัตยกรรมจัดวางหัวอ่านคู่ เครื่อง YSH20 ใช้หัวพิมพ์แบบติดตั้งคู่พร้อมการออกแบบหัวฉีดหลายหัว การจัดวางชิปแบบพลิกกลับช่วยให้ได้ผลผลิตสูงสุดถึง 4,500 ชิ้นต่อชั่วโมงภายใต้สภาวะที่เหมาะสม ซึ่งเป็นระดับผลผลิตที่สำคัญเมื่อเวลาในการผลิตเป็นปัจจัยสำคัญต่อเศรษฐศาสตร์ของสายการผลิต
การจดจำภาพระดับเนิน กล้องตรวจจับชิปความละเอียดสูงจะตรวจสอบจุดเชื่อมต่อทางไฟฟ้าบนพื้นผิวของฟลิปชิปก่อนการติดตั้ง โดยจะตรวจสอบหาจุดเชื่อมต่อที่ชำรุดหรือขาดหายไป และปรับตำแหน่งการติดตั้งโดยอิงจากตำแหน่งจุดเชื่อมต่อจริง ด้วยชิ้นส่วนมาตรฐานของยามาฮ่า ความแม่นยำในการติดตั้งจะอยู่ที่ ±10 μm (3σ)
ความยืดหยุ่นของเวเฟอร์และชิ้นส่วนต่างๆ ระบบนี้รองรับเวเฟอร์ขนาด 6, 8 และ 12 นิ้ว พร้อมวงแหวนขยายและตัวแก้ไขมุม θ รวมถึงถาดวาฟเฟิลและการป้อนแบบม้วนเทป ชิปฟลิปมีขนาดตั้งแต่ 0.6 × 0.6 มม. ถึง 18 × 18 มม. โดยมีเส้นผ่านศูนย์กลางของบั๊มพ์ 60 ไมโครเมตรขึ้นไป และระยะห่างระหว่างจุด 110 ไมโครเมตรขึ้นไป
สรุปรายละเอียดคุณสมบัติ
| รายการ | พารามิเตอร์ |
|---|---|
| ความแม่นยำในการติดตั้ง | ±10 μm (3σ) |
| ความสามารถในการติดตั้ง | 4,500 หน่วยต่อชั่วโมง (0.8 วินาทีต่อหน่วย) |
| แผงวงจรพิมพ์ที่ใช้งานได้ | ขนาด L50 × W30 มม. ถึง L250 × W200 มม. |
| ขนาดชิปพลิก | 0.6 × 0.6 มม. ถึง 18 × 18 มม. |
| การจัดหาเวเฟอร์ | แหวนแบนขนาด 6/8/12 นิ้ว |
| ขนาดภายนอก | ขนาด L1,400 × W1,820 × H1,515 มม. (ตัวเครื่องหลัก) |
| น้ำหนัก | น้ำหนักประมาณ 2,470 กิโลกรัม (ตัวเครื่องหลัก) |
เครื่อง YSH20 เหมาะสำหรับสภาพแวดล้อมการผลิตที่ต้องการการวางชิปแบบฟลิปชิป พร้อมการตรวจสอบบัมพ์ และการจัดการวัสดุที่เข้ากันได้กับ SMT เนื่องจากเป็นเครื่องมือสอง จึงช่วยให้เข้าถึงความสามารถในการวางชิปแบบไฮบริดนี้ได้โดยไม่ต้องรอเวลานานเหมือนเครื่องใหม่
