GK-SEMI ให้การสนับสนุนผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ โรงงาน OSAT และทีมงานอุปกรณ์ต่างๆ ในด้านอุปกรณ์กระบวนการ การตรวจสอบการกำหนดค่าเครื่องจักร การจัดหาชิ้นส่วนอะไหล่ และการประสานงานทางเทคนิค ตั้งแต่การเตรียมเวเฟอร์และการติดชิ้นส่วน ไปจนถึงการทดสอบบรรจุภัณฑ์และการสรุปผลขั้นสุดท้าย
เริ่มต้นด้วยข้อกำหนดด้านอุปกรณ์ กระบวนการ ผลลัพธ์ และการบูรณาการ
ตรวจสอบรุ่น ตัวเลือก เครื่องมือ ซอฟต์แวร์ และสิ่งของที่รวมอยู่ในชุดให้แน่ใจ
ขอบเขตการตรวจสอบจะเหมาะสมกับอุปกรณ์ใหม่ อุปกรณ์มือสอง หรืออุปกรณ์ที่ได้รับการปรับปรุงใหม่
ชิ้นส่วน การประสานงานทางเทคนิค และการวางแผนการเปลี่ยนชิ้นส่วนหลังการส่งมอบ
เปลี่ยนจากการระบุชื่อเครื่องจักรไปสู่ข้อกำหนดการผลิตที่แท้จริง สำรวจหมวดหมู่ของอุปกรณ์สำหรับการประมวลผลเวเฟอร์ การประกอบชิ้นส่วนที่มีความแม่นยำสูง การทดสอบ IC การบรรจุภัณฑ์ขั้นสุดท้าย และการสนับสนุนกระบวนการผลิต
อุปกรณ์ประกอบและเชื่อมต่อชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์จะวางและเชื่อมต่อชิ้นส่วนเหล่านั้นเข้ากับตัวบรรจุภัณฑ์ หมวดหมู่นี้ครอบคลุมถึงเครื่องเชื่อมชิ้นส่วน (อีพ็อกซี ยูเทคติก ซินเทอร์) เครื่องเชื่อมลวด (ทองคำ ทองแดง อลูมิเนียม) และเครื่องเชื่อมฟลิปชิป (TCB การเชื่อมแบบรีโฟลว์มวล) การเลือกใช้ขึ้นอยู่กับขนาดของชิ้นส่วน วัสดุรองรับ โลหะวิทยาของตัวเชื่อมต่อ และปริมาณการผลิต
ดูหมวดหมู่อุปกรณ์
อุปกรณ์แปรรูปเวเฟอร์ทำหน้าที่เตรียมเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์สำหรับการแยกและบรรจุภัณฑ์ ประกอบด้วยเครื่องติดเวเฟอร์ (เทปตัด, เทป BG), เครื่องเจียร (เจียรด้านหลัง, TAIKO), เครื่องทำความสะอาด (หลังการตัด, หลัง CMP) และเลื่อยตัด (ใบมีด, เลเซอร์) ลำดับที่ถูกต้องขึ้นอยู่กับความหนา วัสดุ และบรรจุภัณฑ์ในขั้นตอนถัดไป
ดูหมวดหมู่อุปกรณ์
อุปกรณ์ทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ใช้สำหรับตรวจสอบการทำงานและประสิทธิภาพของอุปกรณ์ หมวดหมู่นี้ประกอบด้วยระบบ ATE (SoC, สัญญาณผสม, PMIC), เครื่องมือจัดการชิ้นงานทดสอบ (แบบหยิบและวาง, แบบใช้แรงโน้มถ่วง, แบบหมุนได้) และสถานีทดสอบ (แบบแมนนวล, แบบกึ่งอัตโนมัติ, แบบอัตโนมัติ) ปัจจัยสำคัญในการเลือก ได้แก่ อินเทอร์เฟซของเครื่องทดสอบ จำนวนไซต์ ช่วงอุณหภูมิ และรูปแบบของแพ็คเกจ
ดูหมวดหมู่อุปกรณ์
อุปกรณ์บรรจุภัณฑ์และการตกแต่งขั้นสุดท้ายทำหน้าที่ห่อหุ้มและตกแต่งแพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์ ครอบคลุมถึงเครื่องขึ้นรูป (แบบถ่ายโอน แบบอัด) ระบบตัดแต่งและขึ้นรูป และเครื่องทำเครื่องหมายด้วยเลเซอร์ ปัจจัยสำคัญ ได้แก่ ความเข้ากันได้ของแม่พิมพ์ การจัดการลีดเฟรม ความคมชัดของการทำเครื่องหมาย และข้อกำหนดด้านการตรวจสอบย้อนกลับ
ดูหมวดหมู่อุปกรณ์
อุปกรณ์สนับสนุนกระบวนการช่วยให้พื้นผิวและสภาพวัสดุมีความเสถียรในขั้นตอนสำคัญ หมวดหมู่นี้รวมถึงเครื่องทำความสะอาดพลาสมา (เคมี O₂, Ar) สำหรับส่งเสริมการยึดเกาะ และระบบชุบโลหะด้วยไฟฟ้า (Cu, Ni, Au) สำหรับการตกตะกอนโลหะ การเลือกรูปทรงของห้อง เคมีของก๊าซ และความเข้ากันได้ทางเคมีกับกระบวนการนั้นมีความสำคัญอย่างยิ่ง
ดูหมวดหมู่อุปกรณ์ควรประเมินอุปกรณ์โดยพิจารณาจากกระบวนการผลิตที่เชื่อมโยงกัน สภาพของวัสดุต้นทาง ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง วิธีการเชื่อมต่อ และข้อกำหนดในการทดสอบ ล้วนมีอิทธิพลต่อการกำหนดค่าเครื่องจักรที่ถูกต้อง
การทำความสะอาด การติดตั้ง การทำให้บางลง และการหั่นเป็นชิ้นเล็กๆ ก่อนการประกอบในระดับแม่พิมพ์
02 / สถานที่การเชื่อมไดและการวางฟลิปชิปเพื่อสร้างโครงสร้างบรรจุภัณฑ์ที่ต้องการ
03 / เชื่อมต่อการเชื่อมต่อสายไฟและการเชื่อมต่อขั้นสูงตามระยะห่างและวัสดุ
04 / ปกป้องกระบวนการขึ้นรูป ตกแต่ง และตกแต่งพื้นผิว
05 / ตรวจสอบการตรวจสอบด้วยหัววัด, การทดสอบทางไฟฟ้า, การจัดการความร้อน, การคัดแยก และการตรวจสอบขั้นสุดท้าย
เรียกดูรายการอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ที่คัดสรรแล้ว ควรตรวจสอบความพร้อมใช้งาน ตัวเลือกการติดตั้ง สภาพ และขอบเขตการส่งมอบสำหรับเครื่องจักรแต่ละเครื่อง
เครื่องเชื่อมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์อัตโนมัติ ASMPT AD838L ความแม่นยำ ±10 μm ที่ 3σ (±15 μm เมื่อมองขึ้นด้านบน) ความเร็วในการทำงานประมาณ 14,000 ชิ้นต่อชั่วโมง ชิ้นส่วนขนาด 0.15–2.03 มม. แผ่นรองรับขนาดสูงสุด 300 × 100 มม. รองรับการมองขึ้นด้านบน (Up-look PR) ชิปพลิก (flip chip) และระบบจ่ายสารยึดติดแบบคู่
ตรวจสอบรายละเอียดอุปกรณ์
เครื่องวางชิปแบบไฮบริด Yamaha YSH20 มือสอง ความแม่นยำ ±10 μm, กำลังการผลิต 4,500 ชิ้นต่อชั่วโมง และรองรับเวเฟอร์ขนาด 6/8/12 นิ้ว ตรวจสอบบัมพ์และรองรับการทำงานแบบ SMT ขอใบเสนอราคาได้เลย
ตรวจสอบรายละเอียดอุปกรณ์
เครื่องเชื่อมชิปแบบพลิกกลับ K&S Katalyst ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง 3 μm อัตราการผลิตทันที 15,000 ชิ้นต่อชั่วโมง หัวเชื่อมคู่พร้อมหัวฉีด 12 หัว สำหรับการเชื่อมประกอบไมโคร LED เข้ากันได้กับ AGV/OHT...
ตรวจสอบรายละเอียดอุปกรณ์
เครื่องเชื่อมลวด KAIJO FB-x26 สำหรับการประกอบ IC ปริมาณมาก: ระยะแกน Y 95 มม., ความแม่นยำ 3σ ≤ 3.0μm, ลวด Au/Cu/Ag, พร้อมใช้งาน SECS/GEM ดูรายละเอียดและแอปพลิเคชันที่เหมาะสม
ตรวจสอบรายละเอียดอุปกรณ์
เครื่องเชื่อมลวดความแม่นยำสูง KAIJO FB-i28: ความแม่นยำ ±2.0μm, ระยะห่างระหว่างแผ่นเชื่อมต่อ 35μm, การเชื่อมต่อที่มีแรงกระแทกต่ำสำหรับชิ้นส่วนที่มีค่าคงที่ไดอิเล็กตริกต่ำและชิ้นส่วนแบบเรียงซ้อน ดูรายละเอียดสเปคทั้งหมดและการใช้งานที่เหมาะสม
ตรวจสอบรายละเอียดอุปกรณ์
เครื่องเชื่อมลูกบอล/ลิ่มเทอร์โมโซนิก, 3σ ≤ 2.0 μm, 43 มิลลิวินาทีต่อเส้นลวด ใช้ได้กับลวดทองคำ ทองแดง และโลหะผสมเงิน ระบบการมองเห็น α eyes vision, ทรานสดิวเซอร์ความถี่คู่
ตรวจสอบรายละเอียดอุปกรณ์หน้าโซลูชันเชื่อมโยงหมวดหมู่ของอุปกรณ์เข้ากับข้อกำหนดการผลิตเชิงปฏิบัติ ช่วยให้ทีมงานโครงการระบุตัวแปรของกระบวนการที่สำคัญก่อนที่จะขอเครื่องจักร
อุปกรณ์สำหรับติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ การเชื่อมต่อสายไฟ และการเชื่อมต่อระหว่างชิ้นส่วน เพื่อประกอบเป็นแพ็คเกจ
→ วิธีแก้ปัญหาที่ 02ประสานงานการจัดการอุปกรณ์ อินเทอร์เฟซของเครื่องทดสอบ อุณหภูมิ และปริมาณงาน
→ วิธีแก้ปัญหาที่ 03กระบวนการปกป้องบรรจุภัณฑ์ การขึ้นรูป การทำเครื่องหมาย และการตกแต่งพื้นผิว
→ วิธีแก้ปัญหาที่ 04การทำความสะอาด การตัดแต่ง การติดตั้ง และการแยกชิ้นส่วนก่อนการประกอบ
→ วิธีแก้ปัญหาที่ 05เส้นทางสำหรับการรวมชิปหลายตัวแบบละเอียด ชิปพลิกกลับ และการรวมแบบไม่เป็นเนื้อเดียวกัน
→หมายเลขรุ่นเป็นเพียงจุดเริ่มต้นเท่านั้น ข้อเสนอที่ดีควรระบุการใช้งาน การกำหนดค่าอุปกรณ์ หลักฐานสภาพ และขอบเขตการส่งมอบ ก่อนที่จะนำไปเปรียบเทียบกับข้อเสนอเชิงพาณิชย์
เริ่มการตรวจสอบอุปกรณ์ประเภทของอุปกรณ์หรือเวเฟอร์ สถาปัตยกรรมของบรรจุภัณฑ์ วัสดุรองรับ ความแม่นยำของเป้าหมาย อัตราการผลิต ช่วงอุณหภูมิ และข้อจำกัดในการรวมระบบ
ตรวจสอบการสร้างแบบจำลอง ตัวเลือกที่ติดตั้ง รูปแบบการจัดการ เครื่องมือ เวอร์ชันซอฟต์แวร์ ยูทิลิตี้ และความเข้ากันได้ของสายการผลิต
กำหนดขอบเขตการตรวจสอบ หลักฐานที่ปรากฏ ชิ้นส่วนสำคัญ อุปกรณ์เสริมที่รวมอยู่ และข้อกำหนดการยอมรับ
ประสานงานด้านการบรรจุหีบห่อ เอกสารการส่งออก ความคาดหวังในการติดตั้ง การฝึกอบรม ชิ้นส่วนอะไหล่ และการสนับสนุนหลังการส่งมอบ
มีวิธีการจัดส่ง 3 แบบ: สภาพตามที่เป็นอยู่, ตรวจสอบและซ่อมบำรุงแล้ว, และปรับปรุงใหม่ทั้งหมด แต่ละหน่วยจะจัดส่งพร้อมรายงานสภาพสินค้า รายการเครื่องมือ และบันทึกเวอร์ชันซอฟต์แวร์ จะมีการยืนยันข้อกำหนดของสถานที่ติดตั้งก่อนการจัดส่ง
สำรวจอุปกรณ์ที่มีให้เลือกอุปกรณ์เชื่อมต่อ วาล์วจ่ายสาร ชุดทำความร้อน เซ็นเซอร์สุญญากาศ เซอร์โวไดรฟ์ และกล้อง PR ส่งหมายเลขชิ้นส่วนและรูปภาพมาให้เรา เราจะยืนยันวิธีการซ่อมหรือเปลี่ยนชิ้นส่วนพร้อมระยะเวลาดำเนินการ
สำรวจชิ้นส่วนและการสนับสนุน
โครงการอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ขึ้นอยู่กับรายละเอียดการกำหนดค่า ความเหมาะสมของกระบวนการ และการสนับสนุนระยะยาว เราช่วยทีมงานฝ่ายผลิตและวิศวกรรมทั่วโลกประเมินอุปกรณ์ ชิ้นส่วน และข้อกำหนดด้านบริการด้วยขอบเขตทางเทคนิคและเชิงพาณิชย์ที่ชัดเจนยิ่งขึ้น
โปรดส่งข้อมูลรุ่นอุปกรณ์ การใช้งาน การกำหนดค่าที่ต้องการ สภาพที่ต้องการ จำนวน และประเทศปลายทาง ทีมงานของเราจะตรวจสอบอุปกรณ์หรือวิธีการสนับสนุนที่เหมาะสมที่สุดสำหรับโครงการของคุณ
