เครื่องเชื่อมแม่พิมพ์มือสองและปรับปรุงใหม่

เลือกชมเครื่องเชื่อมแม่พิมพ์มือสองและที่ได้รับการปรับปรุงใหม่ สำหรับงานเชื่อมแม่พิมพ์ด้วยอีพ็อกซี่ ยูเทคติก และงานเชื่อมแม่พิมพ์ความแม่นยำสูง เปรียบเทียบรุ่น ASMPT, Besi, Datacon และ MRSI ตามวิธีการเชื่อมแม่พิมพ์ ขนาดแม่พิมพ์ รูปแบบวัสดุ และอุปกรณ์เสริมที่ติดตั้ง ติดต่อเราเพื่อยืนยันสภาพเครื่องจักร อุปกรณ์ที่รวมอยู่ และความพร้อมใช้งาน

✓ ผ่านการทดสอบการทำงานก่อนจัดส่ง
✓ รับประกันอะไหล่ 6 เดือน
✓การจัดส่งและการสนับสนุนทั่วโลก
แสดง 0 เครื่องจักรที่ตรงกัน
ASMPT AD838L Automatic Die Bonder

เครื่องเชื่อมชิ้นส่วนอัตโนมัติ ASMPT AD838L

เครื่องเชื่อมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์อัตโนมัติ ASMPT AD838L ความแม่นยำ ±10 μm ที่ 3σ (±15 μm เมื่อมองขึ้นด้านบน) ความเร็วในการทำงานประมาณ 14,000 ชิ้นต่อชั่วโมง ชิ้นส่วนขนาด 0.15–2.03 มม. แผ่นรองรับขนาดสูงสุด 300 × 100 มม. รองรับการมองขึ้นด้านบน (Up-look PR) ชิปพลิก (flip chip) และระบบจ่ายสารยึดติดแบบคู่
อัปเดตล่าสุด: 15 ตุลาคม 2026
Used ASMPT AD832i Epoxy Die Bonder | 8-Inch

กาวอีพ็อกซี่สำหรับติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ASMPT AD832i ขนาด 8 นิ้ว (มือสอง)

เครื่องเชื่อมไดอีพ็อกซี ASMPT AD832i ที่ได้รับการปรับปรุงใหม่ สำหรับการบรรจุเวเฟอร์ขนาด 8 นิ้ว สร้างขึ้นสำหรับแพ็คเกจลีดเฟรมขนาดเล็ก การจ่ายอีพ็อกซีละเอียด และการประกอบ IC ที่หลากหลาย ผ่านการทดสอบแล้ว พร้อมใช้งานสำหรับสายการผลิตบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขนาดกลาง
อัปเดตล่าสุด: 13 ตุลาคม 2026
ASMPT SIPLACE CA2 Chip Assembly and SMT Placement Machine

เครื่องประกอบชิปและวางชิ้นส่วน SMT รุ่น ASMPT SIPLACE CA2

เครื่องวางเวเฟอร์ไฮบริด ASMPT SIPLACE CA2: SMT 76,000 ชิ้นต่อชั่วโมง, ไดเปล่า 54,000 ชิ้นต่อชั่วโมง, ความแม่นยำ ±10μm, ความจุ 50 เวเฟอร์—เครื่องเดียวสำหรับ SiP ไม่จำเป็นต้องมีขั้นตอนการติดเทป
อัปเดตล่าสุด: 13 ตุลาคม 2026
Used ASMPT AD8312Plus 12-Inch Epoxy Die Bonder

เครื่องเชื่อมแม่พิมพ์อีพ็อกซี่ ASMPT AD8312Plus ขนาด 12 นิ้ว มือสอง

คู่มือการเลือกซื้อเครื่องเชื่อมไดอีนอีพ็อกซี่ ASMPT AD8312Plus ขนาด 12 นิ้ว มือสอง ครอบคลุมการตรวจสอบขนาดเวเฟอร์ การตรวจสอบโมดูล iDispense/iTouch การสึกหรอของระบบจ่ายกาว ความแตกต่างของรุ่นย่อย และลำดับความสำคัญในการตรวจสอบก่อนซื้อ
อัปเดตล่าสุด: 13 ตุลาคม 2026
Used ASMPT AD280 Plus High-Precision Die Bonder

เครื่องเชื่อมไดคัทความแม่นยำสูง ASMPT AD280 Plus มือสอง

คู่มือการเลือกเครื่องเชื่อมชิป ASMPT AD280 Plus มือสอง: ความแม่นยำ ±3μm, การจัดแนวแบบมองทะลุ, ความเข้ากันได้ของชิป/ซับสเตรต และการตรวจสอบสภาพอุปกรณ์มือสองที่สำคัญ
อัปเดตล่าสุด: 13 ตุลาคม 2026
Used ASMPT AD211Plus-II Eutectic Die Bonder

ใช้ ASMPT AD211Plus-II Eutectic Die Bonder

ก่อนซื้อเครื่องดูดฝุ่น AD211Plus-II มือสอง ควรศึกษาข้อมูลจำเพาะ ขีดจำกัดอัตราการดูดฝุ่น ชิ้นส่วนที่สึกหรอ และลักษณะงานที่เครื่องนี้ถูกออกแบบมาให้ใช้งานให้ดี
อัปเดตล่าสุด: 13 ตุลาคม 2026
Used ASMPT AD830 Plus High-Speed Epoxy Die Bonder

มือสอง ASMPT AD830 Plus กาวอีพ็อกซี่ความเร็วสูงสำหรับติดชิ้นส่วน

เครื่องเชื่อมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ความเร็วสูง ASMPT AD830 Plus สำหรับบรรจุภัณฑ์ LED, ออปโตคัปเปลอร์ และเซ็นเซอร์ ใช้เวลา 0.16 วินาทีต่อชิป รับประกัน 12 เดือนขึ้นไป ตรวจสอบแล้วพร้อมจัดส่ง
อัปเดตล่าสุด: 13 ตุลาคม 2026
Used ASMPT AD838L-Plus Automatic Die Bonder

เครื่องเชื่อมไดคัทอัตโนมัติ ASMPT AD838L-Plus มือสอง

ก่อนซื้อเครื่องเชื่อม ASMPT AD838L-Plus มือสอง ควรตรวจสอบสามสิ่งต่อไปนี้: รายการอุปกรณ์เสริม การสึกหรอของหัวเชื่อม และการจัดหาอะไหล่ในพื้นที่ ดูรายละเอียดสเปคและข้อจำกัดการใช้งานทั้งหมดได้ที่นี่
อัปเดตล่าสุด: 13 ตุลาคม 2026
Used ASM AD50Pro Die Bonder | 50 ms Small-Die System

เครื่องเชื่อมไดคัท ASM AD50Pro มือสอง | ระบบเชื่อมไดคัทขนาดเล็ก 50 มิลลิวินาที

เครื่องเชื่อมชิปขนาดเล็ก ASM AD50Pro สามารถเชื่อมชิปขนาด 3 มิลลิเมตรได้ในรอบการทำงาน 50 มิลลิวินาที โดยมีความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ±25 ไมโครเมตร ที่ระดับความคลาดเคลื่อน 3σ และมุมของชิป ±3 องศา ใช้มอเตอร์เชิงเส้น ระบบป้อนฟิล์มโดยตรง และมีอุปกรณ์เสริมสำหรับจัดการเวเฟอร์
อัปเดตล่าสุด: 13 ตุลาคม 2026
ASMPT SD8312 Soft Solder Die Bonder

ASMPT SD8312 เครื่องบัดกรีแบบอ่อน

เครื่องเชื่อมชิปแบบบัดกรีอ่อน ASMPT SD8312 สำหรับการเชื่อมชิปเซมิคอนดักเตอร์กำลังไฟฟ้า สร้างขึ้นโดยใช้ระบบควบคุมบรรยากาศและการควบคุมแรงความร้อนแบบวงปิด รองรับเวเฟอร์ขนาด 12 นิ้ว และการเชื่อมเฟรมตะกั่วความหนาแน่นสูงสำหรับ...
อัปเดตล่าสุด: 13 ตุลาคม 2026
ASM AD838 Automatic High-Speed Epoxy Die Bonder

เครื่องเชื่อมแม่พิมพ์อีพ็อกซี่ความเร็วสูงอัตโนมัติ ASM AD838

เครื่องเชื่อมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์อัตโนมัติ ASM AD838 ด้วยอีพ็อกซี่ มีกำลังการผลิตสูงสุด 17,200 ชิ้นต่อชั่วโมง รองรับเวเฟอร์ขนาด 8 นิ้ว และซับสเตรตขนาด 100 มม. ตรวจสอบรายละเอียดการใช้งาน ราคา และความพร้อมจำหน่ายได้ที่นี่
อัปเดตล่าสุด: 13 ตุลาคม 2026
Used ASMPT AD420XL Mini LED Die Bonder

เครื่องเชื่อมชิ้นส่วน LED ขนาดเล็ก ASMPT AD420XL มือสอง

AD420XL: เครื่องเชื่อมชิป LED COB ขนาดเล็ก สำหรับโมดูลแบ็คไลท์และจอแสดงผล RGB แบบ Direct-View P0.4+ รองรับแผ่นเวเฟอร์ขนาด 500×600 มม. ระบบจัดการเวเฟอร์ 12 วงแหวน ความแม่นยำ ±15μm
อัปเดตล่าสุด: 13 ตุลาคม 2026
Besi Datacon 2200 APM Multi-Chip Die Bonder

Besi Datacon 2200 APM เครื่องเชื่อมแบบหลายชิป

ตั้งแต่เวเฟอร์จนถึงการประกอบชิปหลายชิ้นสำเร็จรูปบนเครื่อง Besi Datacon 2200 APM เครื่องเดียว ตรวจสอบการกำหนดค่า ประสิทธิภาพ และตัวเลือกที่ติดตั้งไว้
อัปเดตล่าสุด: 13 ตุลาคม 2026
Besi Esec 2100 hS High-Speed Epoxy Die Bonder

เครื่องเชื่อมแม่พิมพ์อีพ็อกซี่ความเร็วสูง Besi Esec 2100 hS

Besi Esec 2100 hS: ความเร็วสูงสุด 18,500 ชิ้นต่อชั่วโมง (UPH), เวลาในการทำงานต่อรอบ 120 มิลลิวินาที พร้อมระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว และความแม่นยำมาตรฐาน 20 µm @ 3σ (15 µm ในโหมดความแม่นยำสูง) เครื่องเชื่อมชิ้นส่วนด้วยอีพ็อกซี่ความเร็วสูง สำหรับชิ้นส่วนขนาด 0.25 มม. ถึง 20 มม. และเวเฟอร์ขนาด 4 ถึง 12 ...
อัปเดตล่าสุด: 13 ตุลาคม 2026
Used MRSI-705 Die Bonders

เครื่องเชื่อมไดคัท MRSI-705 มือสอง

ตรวจสอบเครื่องเชื่อมได MRSI-705 มือสองแล้ว ระบบเชื่อมไดความแม่นยำสูงสำหรับงานด้านโฟโตนิกส์และการเชื่อมแบบยูเทคติก ผ่านการสอบเทียบและทดสอบอย่างสมบูรณ์สำหรับการผลิตผลิตภัณฑ์ใหม่และการบรรจุภัณฑ์นำร่อง
อัปเดตล่าสุด: 12 ตุลาคม 2026
Used ASM AD800 Automatic Die Bonder

เครื่องเชื่อมไดคัทอัตโนมัติ ASM AD800 มือสอง

คู่มือการเลือกซื้อเครื่องเชื่อมไดคัท ASM AD800 มือสอง: ความเข้ากันได้ของกระบวนการ การตรวจสอบความแม่นยำและปริมาณงาน ลำดับความสำคัญในการตรวจสอบเครื่องจักร และต้นทุนการเป็นเจ้าของในระยะยาว พร้อมรายการตรวจสอบเพื่อประกอบการตัดสินใจในสายการผลิต
อัปเดตล่าสุด: 12 ตุลาคม 2026
ASMPT SIPLACE CA4 Chip Assembly and Die Placement Machine

เครื่องประกอบชิปและวางชิ้นส่วน ASMPT SIPLACE CA4

เครื่องประกอบชิปแบบปรับแต่งได้ ASMPT SIPLACE CA4 รองรับการวางชิปเปล่า การประกอบฟลิปชิป และการประกอบ SMD พร้อมตำแหน่งเวเฟอร์/ตัวป้อนสี่ตำแหน่ง
อัปเดตล่าสุด: 12 ตุลาคม 2026
Besi Datacon 2200 EVO Multi-Chip Die Bonder

Besi Datacon 2200 EVO Multi-Chip Die Bonder

เครื่องเชื่อมชิป Besi Datacon 2200 EVO พร้อมหัวทำงานสูงสุดสี่หัวสำหรับการเชื่อมชิปและการพลิกชิป เครื่องแต่ละเครื่องมีการกำหนดค่าแตกต่างกัน โปรดตรวจสอบข้อมูลจำเพาะและสินค้าคงคลังก่อนซื้อ
อัปเดตล่าสุด: 12 ตุลาคม 2026
Used ASM AD819-LD & AD819-PD Die Bonders

เครื่องเชื่อมไดคัท ASM รุ่น AD819-LD และ AD819-PD มือสอง

แบบยูเทคติกหรือแบบจ่ายยา? เครื่องเลเซอร์ ASM AD819 สองเครื่องที่ใช้แล้วครอบคลุมทั้งสองวิธี แบบ LD ใช้ยูเทคติกทองคำ-ดีบุก ส่วนแบบ PD ใช้การยึดติดด้วยกาว โดยใช้แพลตฟอร์มและระบบการมองเห็นเดียวกัน
อัปเดตล่าสุด: 2026-10-09

ไม่พบอุปกรณ์ที่ตรงกัน

ไม่มีเครื่องใดตรงกับตัวกรองที่คุณเลือก ลองใช้ยี่ห้อ ขนาดเวเฟอร์ หรือคำค้นหาโมเดลอื่นดู