อุปกรณ์แปรรูปเวเฟอร์ทำหน้าที่เตรียมเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์สำหรับการแยกและบรรจุภัณฑ์ ประกอบด้วยเครื่องติดเวเฟอร์ (เทปตัด, เทป BG), เครื่องเจียร (เจียรด้านหลัง, TAIKO), เครื่องทำความสะอาด (หลังการตัด, หลัง CMP) และเลื่อยตัด (ใบมีด, เลเซอร์) ลำดับที่ถูกต้องขึ้นอยู่กับความหนา วัสดุ และบรรจุภัณฑ์ในขั้นตอนถัดไป
อุปกรณ์แต่ละประเภทด้านล่างจะนำคุณไปยังหน้าเฉพาะที่มีข้อมูลผลิตภัณฑ์ รายละเอียดระดับรุ่น และตัวเลือกการสอบถามเพิ่มเติม
ใช้เครื่องติดแผ่นเวเฟอร์สำหรับตัดเทปและเจียรเทปด้านหลัง รองรับแพลตฟอร์ม Nitto, LINTEC, DISCO, SINTAIKE ครอบคลุมเวเฟอร์มาตรฐาน เวเฟอร์บาง เวเฟอร์นูน และเวเฟอร์ TAIKO
การควบคุมการปนเปื้อนเป็นปัจจัยสำคัญต่อผลผลิต เครื่องทำความสะอาดเวเฟอร์ใช้สารเคมีเปียก คลื่นเสียงความถี่สูง การขัดด้วยแปรง หรือวิธีการแช่แข็งด้วย CO₂ เพื่อกำจัดอนุภาค สารอินทรีย์ และโลหะในทุกขั้นตอนที่สำคัญ
การเจียรด้านหลังอย่างแม่นยำสำหรับแพ็คเกจแบบเรียงซ้อน อุปกรณ์กำลังไฟฟ้า และการรวมระบบ 3 มิติ
การตัดด้วยใบมีดหรือเลเซอร์ที่มีความแม่นยำสูง เพื่อแยกแผ่นเวเฟอร์ที่ประกอบแล้วออกเป็นชิ้นส่วนแต่ละชิ้น สามารถใช้ได้กับแผ่นเวเฟอร์มาตรฐาน แผ่นเวเฟอร์บาง แผ่นเวเฟอร์แบบมีปุ่ม และแผ่นเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์แบบผสม
ใช้หน้าหมวดหมู่นี้เพื่อระบุประเภทอุปกรณ์ที่ถูกต้องก่อน จากนั้นจึงเข้าสู่การอธิบายในระดับผลิตภัณฑ์ซึ่งมีข้อมูลทางเทคนิคและเชิงพาณิชย์ที่ครบถ้วนยิ่งขึ้น
เริ่มต้นจากวัตถุประสงค์ของกระบวนการหรือประเภทของเครื่องจักร หากยังไม่มีหมายเลขรุ่นของอุปกรณ์ที่สมบูรณ์
โปรดแชร์ข้อมูลป้ายชื่อเครื่องจักร รูปภาพเครื่องจักร ข้อมูลจำเพาะ หรือข้อกำหนดด้านการกำหนดค่าที่มีอยู่
โปรดชี้แจงว่าคำขอเกี่ยวข้องกับอุปกรณ์มือสอง อุปกรณ์ที่ได้รับการปรับปรุงใหม่ สินค้าคงคลังที่มีอยู่ หรือเป้าหมายการจัดหาที่เฉพาะเจาะจง
โปรดระบุประเทศปลายทาง ระยะเวลาการจัดส่งที่ต้องการ และลักษณะบรรจุภัณฑ์ที่ต้องการ เพื่อให้การประเมินราคาเป็นไปอย่างครบถ้วนยิ่งขึ้น
การแจ้งความต้องการเบื้องต้นที่ครบถ้วนมากขึ้นจะช่วยลดการส่งข้อมูลไปมาโดยไม่จำเป็น และทำให้ระบุประเภทอุปกรณ์ ทิศทางการกำหนดค่า และเส้นทางการจัดหาได้ง่ายขึ้น