TRANG CHỦ > Các sản phẩm > Thiết bị bán dẫn hậu kỳ > Thiết bị lắp ráp và liên kết > Người kết nối >

Máy hàn khuôn tự động ASMPT AD838L-Plus đã qua sử dụng

Trước khi mua máy in 3D ASMPT AD838L-Plus đã qua sử dụng, hãy kiểm tra ba điều: danh sách tùy chọn, độ mòn đầu in và khả năng hỗ trợ phụ tùng tại địa phương. Thông số kỹ thuật đầy đủ và giới hạn ứng dụng có tại đây.

Used ASMPT AD838L-Plus Automatic Die Bonder HÌNH ẢNH THIẾT BỊ
Đánh giá cấu hình Mẫu mã và các tùy chọn đã cài đặt
Nguồn cung mới/đã qua sử dụng Tùy thuộc vào tình trạng sẵn có của dự án
Giao hàng toàn cầu Đánh giá dựa trên điểm đến
Yêu cầu báo giá kỹ thuật (Technical RFQ) Phù hợp gói hàng và quy trình

Máy hàn chip tự động AD838L-Plus mang lại độ chính xác lặp lại tuyệt vời cho việc gắn chip lên đế và khung dẫn trong bối cảnh thu nhỏ chip ngày càng diễn ra. Nó hỗ trợ nhiều quy trình gắn chip bao gồm epoxy, hàn và thiêu kết. Với tính linh hoạt trong quy trình và độ ổn định theo lô cao, nền tảng này phù hợp với sản xuất bao bì IC, LED, MEMS, cảm biến và thiết bị điện, với những ưu điểm vượt trội so với tốc độ gắn chip.

Các công nghệ cốt lõi của máy hàn chip tự động ASMPT AD838L-Plus

AD838L-Plus được lắp đặt trên các nền tảng ghép chip tự động của ASMPT/ASM. Công nghệ cốt lõi của nó chủ yếu được đặc trưng bởi ba khía cạnh sau:

  • Căn chỉnh tầm nhìn và định vị chính xác

    Hệ thống thị giác nhận diện các dấu hiệu trên chip và chất nền để duy trì tính lặp lại của vị trí đặt chip. Điều này đặc biệt quan trọng đối với các chip nhỏ, các cấu trúc đa chip và các quy trình ghép chồng chip.

  • Khả năng tương thích quy trình
    Tùy thuộc vào cấu hình, máy hỗ trợ gắn chip bằng epoxy, hàn hoặc thiêu kết. Một nền tảng bao gồm nhiều quy trình giúp giảm thiểu việc kiểm định lại khi thay đổi chủng loại sản phẩm.

  • Cấp liệu và xử lý tự động
    Được thiết kế cho sản xuất hàng loạt nhưng vẫn cho phép chuyển đổi giữa nhiều sản phẩm. Đối với các nhà cung cấp dịch vụ lắp ráp và thử nghiệm phần mềm (OSAT) và các nhà máy đóng gói, đây là điểm cân bằng giữa năng suất và tính linh hoạt.

Used ASMPT AD838L-Plus automatic die bonder

Thông tin sản phẩm

MụcChi tiết
Tên sản phẩmMáy hàn khuôn tự động ASMPT AD838L-Plus đã qua sử dụng
Thương hiệuASMPT / ASM
Người mẫuAD838L-Plus
Loại thiết bịMáy hàn khuôn tự động
Tình trạngĐã qua sử dụng, được kiểm tra, sẵn sàng sản xuất.
Đính kèm quy trìnhKeo epoxy, chất hàn, phương pháp thiêu kết (tùy thuộc vào cấu hình)
Ứng dụngIC, LED, MEMS, cảm biến, thiết bị nguồn, và nhiều hơn nữa
Chế độ đặtTự động
Hệ thống thị giácHỗ trợ căn chỉnh và nhận dạng mẫu
Phạm vi kích thước khuônĐã được xác nhận bằng cấu hình thực tế và báo cáo thử nghiệm.
Kích thước waferĐã được xác nhận bằng cấu hình thực tế.
Kiểm tra trước khi giao hàngKiểm tra khi khởi động, xác minh độ chính xác gắn khuôn, kiểm tra hệ thống thị giác, kiểm tra bộ cấp phôi và bộ đẩy phôi, kiểm tra hệ thống chuyển động, xác minh phần mềm và công thức.
Vận chuyểnHỗ trợ bốc xếp và vận chuyển
Bảo hànhDịch vụ bảo hành từ 1 năm trở lên được cung cấp.