Chúng tôi cung cấp máy mài wafer đã qua sử dụng từ các hãng DISCO, Okamoto, Strasbaugh, Tokyo Seimitsu và các hãng khác — máy mài mặt sau, máy mài TAIKO, máy mài bề mặt cấp liệu và hệ thống mài-đánh bóng kết hợp. Máy phù hợp với dây chuyền của bạn phụ thuộc vào bốn yếu tố: vật liệu wafer, độ dày ban đầu và độ dày mục tiêu, yêu cầu TTV và quy trình sản xuất (BG thông thường, TAIKO hoặc DBG). Hầu hết các trường hợp mua máy mài đã qua sử dụng không thành công đều do lỗi ở một trong bốn điểm này — chứ không phải do thông số kỹ thuật cơ bản. Hãy cho chúng tôi biết yêu cầu của bạn và chúng tôi sẽ chọn lọc những máy phù hợp với dây chuyền của bạn.
Chúng tôi đã từng thấy khách hàng đặt mua "máy mài wafer" nhưng lại mong đợi một máy mài thông thường, sau đó phát hiện ra thiết bị này được cấu hình để xử lý bằng máy TAIKO — hai loại máy này sử dụng bàn kẹp, đường chạy bánh mài và hệ thống xử lý khác nhau. Độ dày thành phẩm, hỗ trợ cạnh, thứ tự tách rời và xử lý tiếp theo sẽ thay đổi máy móc và gói quy trình cần thiết.
Được sử dụng để loại bỏ vật liệu mặt sau một cách có kiểm soát trước khi cắt hoặc lắp ráp bao bì. Việc lựa chọn phụ thuộc vào kích thước wafer, độ dày mục tiêu, các giai đoạn mài thô và mài tinh, loại đá mài, phép đo độ dày và quy trình xử lý wafer. Ở độ dày dưới 100µm, nguy cơ vỡ wafer tăng lên đáng kể — các thông số kỹ thuật xử lý wafer mỏng và việc lựa chọn đá mài trở nên rất quan trọng.
Vùng bên trong của tấm wafer được làm mỏng trong khi vòng đỡ bên ngoài vẫn được giữ nguyên. Phương pháp này có thể giảm thiểu rủi ro khi thao tác và hiện tượng cong vênh đối với các tấm wafer rất mỏng, nhưng nó đòi hỏi máy móc, bàn kẹp và bộ quy trình đã được kiểm định phải tương thích. Không nên cho rằng máy mài thông thường có thể được chuyển đổi mà không cần xác nhận cấu hình bàn kẹp và bánh mài.
Trong quy trình Cắt nhỏ trước khi mài, việc cắt nhỏ một phần được thực hiện trước khi mài mặt sau. Việc lựa chọn máy mài phải được phối hợp với... Máy cưa cắt lát, băng keo bảo vệ, lắp khung và quy trình làm sạch tiếp theo.
Hai máy mài wafer có cùng tên model có thể có khả năng rất khác nhau. Số lượng trục chính, bàn kẹp, thước đo độ dày, bộ đá mài và cấu hình bộ nạp liệu quan trọng hơn chỉ tên model. Hãy xem xét kho hàng hiện tại, sau đó gửi cho chúng tôi yêu cầu về wafer và quy trình của bạn để kiểm tra cấu hình.
Máy mài wafer tự động. 300mm, 2 trục, 3 mâm cặp. Độ chính xác trong cùng một wafer ≤3 μm, độ chính xác giữa các wafer ±3 μm. Tương thích với các máy DBG và DFP8160...
Mài và đánh bóng tấm bán dẫn siêu mỏng. Mài mặt sau cộng với xử lý giảm ứng suất trong một lần, ổn định đến 25 μm trở xuống. 3 trục...
Làm mỏng tấm wafer 8 inch. Thay thế chip DFG8540. Quá trình căn chỉnh và làm sạch đều được thực hiện không tiếp xúc — định vị bằng camera, hai chất lỏng...
Máy mài wafer tự động DISCO DFG8830 xử lý các chất nền cứng và dễ vỡ bao gồm SiC, sapphire và chất bán dẫn hợp chất...
Chúng tôi đã thấy nhiều người mua tập trung vào độ dày cuối cùng khi lựa chọn máy, rồi phát hiện ra máy mài không thể giữ được độ dày thành chip (TTV) trong phạm vi dung sai yêu cầu — hoặc để lại lớp hư hỏng dưới bề mặt khiến chip không đạt yêu cầu trong thử nghiệm độ bền. Chất lượng mài wafer không chỉ được xác định bởi độ dày cuối cùng. TTV, hư hỏng bề mặt, tình trạng cạnh, độ cong vênh và nguy cơ gãy vỡ phải được xem xét cùng nhau.
TTV là sự khác biệt giữa độ dày tối đa và tối thiểu của bề mặt wafer đã được mài. Nó ảnh hưởng trực tiếp đến độ tin cậy của việc xếp chồng chip và năng suất tổng thể của thiết bị. Hình dạng máy, tình trạng mâm cặp, độ ổn định trục chính, phép đo trong quá trình gia công và lựa chọn đá mài đều ảnh hưởng đến độ đồng đều về độ dày. Bù góc theo thời gian thực có thể cải thiện TTV lên hơn 500% so với mài góc cố định.
Mài thô và mài mịn loại bỏ vật liệu với tốc độ khác nhau. Có thể cần đánh bóng giảm ứng suất hoặc một bước hoàn thiện khác để đạt được độ bền khuôn yêu cầu. Không nên cho rằng chỉ riêng máy mài có thể đạt được điều kiện bề mặt cuối cùng — hãy xác nhận xem khả năng đánh bóng đã được tích hợp sẵn hay phải được bổ sung riêng.
Các tấm wafer rất mỏng, được liên kết, có gờ hoặc cấu trúc đặc biệt đòi hỏi phải có giá đỡ băng dính phù hợp, tiếp xúc tốt với mâm cặp, thao tác xử lý và bảo vệ cạnh. Ở độ dày dưới 100µm, nguy cơ vỡ wafer tăng lên đáng kể — việc lựa chọn thông số kỹ thuật xử lý wafer mỏng và lựa chọn bánh xe là rất quan trọng.
Việc nghiền vụn, quản lý nước khử ion và vệ sinh ảnh hưởng đến bước tiếp theo. Phối hợp máy nghiền với... Máy làm sạch wafer tuyến đường.
Chúng tôi đã thấy nhiều người mua lựa chọn máy mài dựa trên kinh nghiệm làm việc với silicon, rồi sau đó phát hiện ra rằng độ cứng của SiC — 9.5 trên thang Mohs — đòi hỏi công suất trục chính, thông số kỹ thuật đá mài và tốc độ loại bỏ vật liệu hoàn toàn khác. Độ cứng, độ giòn, cấu trúc bề mặt và các lớp liên kết ảnh hưởng đến tải trọng trục chính, lựa chọn đá mài, tốc độ loại bỏ vật liệu, làm mát và thao tác. Hãy xác nhận thông số kỹ thuật thực tế của tấm wafer thay vì chỉ dựa vào nhãn vật liệu chung chung.
Tự động hóa không chỉ đơn thuần là sự lựa chọn giữa thủ công và tự động. Phương án đúng đắn phụ thuộc vào rủi ro của tấm wafer, quy mô lô hàng, độ ổn định của công thức, việc xử lý khay chứa wafer, đo lường, khả năng truy xuất nguồn gốc và sự tích hợp với các công đoạn lắp ráp, đánh bóng hoặc cắt lát.
Hữu ích cho việc phát triển quy trình, sản xuất số lượng nhỏ, các vật liệu khó gia công và các dự án cần sự kiểm soát của người vận hành hoặc khả năng tải mẫu linh hoạt. Chức năng đo độ dày thường có thể được thêm vào như một tùy chọn.
Hỗ trợ nạp khay, chuyển tự động, kiểm soát công thức, đo độ dày và sản xuất lặp lại cho các quy trình sản xuất wafer đạt tiêu chuẩn. Thông số kỹ thuật xử lý wafer mỏng tùy chọn là cần thiết để xử lý các wafer có độ dày dưới 100µm.
Điều phối các công đoạn gắn wafer, mài, giảm ứng suất, gắn khung, làm sạch và cắt lát khi việc xử lý các vật liệu siêu mỏng yêu cầu một quy trình liền mạch.
Chúng tôi đã từng chứng kiến người mua mua máy mài wafer cũ dựa trên số hiệu model, rồi phát hiện ra ổ trục chính sắp hết tuổi thọ hoặc độ chính xác của thước đo độ dày đã lỗi thời — những vấn đề này gây tốn kém hơn cả khoản tiết kiệm ban đầu. Giá cả và tính phù hợp của máy mài wafer cũ phụ thuộc vào phần cứng được lắp đặt, lịch sử quy trình, tình trạng bảo trì và phụ kiện. Báo giá cần nêu rõ máy móc thực tế sẽ được cung cấp.
Vui lòng xác nhận đầy đủ thông tin về mẫu xe, năm sản xuất, số seri, vị trí hiện tại và tình trạng hoạt động.
Kiểm tra số lượng và tình trạng trục chính, kích thước mâm cặp, bề mặt mâm cặp, giá đỡ bánh mài, dụng cụ mài và đường kính phôi tương thích.
Xác định phương pháp đo tiếp xúc hay không tiếp xúc, trạng thái hiệu chuẩn, bù tự động và dữ liệu quy trình có sẵn.
Kiểm tra loại khay, bộ căn chỉnh, robot chuyển, đường dẫn băng, bộ phận cuối và khả năng tương thích với các tấm wafer dễ vỡ hoặc siêu mỏng.
Xác nhận phiên bản phần mềm, nơi lưu trữ công thức, ngôn ngữ, giao tiếp SECS/GEM hoặc máy chủ và phần cứng máy tính đi kèm.
Xem xét lại các hạng mục bảo dưỡng trục chính, vòng bi, phớt, hệ thống nước khử ion và hệ thống xả, máy biến áp, sách hướng dẫn sử dụng, phụ tùng thay thế và phạm vi sửa chữa.
Những câu hỏi này giúp phân tách quy trình sản xuất, rủi ro trên tấm bán dẫn và cấu hình thiết bị thực tế trước khi lập báo giá.
Máy mài wafer loại bỏ vật liệu từ mặt sau của wafer bán dẫn để đạt được độ dày, TTV và điều kiện bề mặt cần thiết trước khi cắt, xếp chồng, đóng gói hoặc các quy trình tiếp theo khác.
TTV (Total Thickness Variation - Độ biến thiên độ dày tổng thể) là sự khác biệt giữa độ dày tối đa và tối thiểu của bề mặt wafer đã được mài. Nó ảnh hưởng trực tiếp đến độ tin cậy của việc xếp chồng chip và năng suất tổng thể của thiết bị. Ở độ dày dưới 100µm, nguy cơ vỡ wafer tăng mạnh — các thông số kỹ thuật xử lý wafer mỏng và việc lựa chọn bánh mài trở nên rất quan trọng.
Quá trình mài loại bỏ vật liệu thô một cách hiệu quả bằng đá mài. Sau đó, có thể thêm công đoạn đánh bóng hoặc các quy trình giảm ứng suất khác để giảm lớp hư hại do mài, cải thiện điều kiện bề mặt và đáp ứng các yêu cầu về độ bền của khuôn. Máy mài kiêm đánh bóng có thể thực hiện cả hai bước, nhưng không phải tất cả các máy mài đều có khả năng đánh bóng.
Quy trình TAIKO là phương pháp mài mặt sau của tấm wafer, giữ lại vòng đỡ bên ngoài trong khi làm mỏng vùng bên trong của wafer. Phương pháp này có thể giảm rủi ro khi thao tác và hiện tượng cong vênh, nhưng yêu cầu máy móc tương thích và điều kiện quy trình đạt tiêu chuẩn. Không nên cho rằng máy mài thông thường có thể được chuyển đổi mà không xác nhận cấu hình mâm cặp và bánh mài.
Không phải tự động. SiC và các chất nền cứng, giòn khác có thể yêu cầu độ cứng trục chính, công suất, thông số đá mài, tốc độ loại bỏ vật liệu, làm mát và quy trình kiểm định khác nhau. Độ cứng của SiC — 9,5 trên thang Mohs — khiến việc mài thông thường trở nên khó khăn, và các phương pháp hỗ trợ bằng laser đang nổi lên như một giải pháp thay thế. Hãy xác nhận thông tin cụ thể về máy và bộ đá mài.
Không có giá bán chung đáng tin cậy. Chi phí phụ thuộc vào thương hiệu, mẫu mã, năm sản xuất, kích thước wafer, cấu hình trục chính và mâm cặp, thước đo độ dày, bộ nạp liệu, phần mềm, lịch sử bảo trì, phạm vi tân trang và các phụ kiện đi kèm. Vui lòng yêu cầu báo giá dựa trên cấu hình cụ thể.
Vui lòng gửi thông tin về vật liệu bán dẫn, đường kính, độ dày mục tiêu, TTV, quy trình sản xuất, mức độ tự động hóa, điều kiện mong muốn và điểm đến. Chúng tôi sẽ xác nhận tính khả dụng, cấu hình đầy đủ và khả năng tương thích quy trình trong vòng 4 giờ làm việc.