O₂ hoặc Ar — Mỗi chất đảm nhiệm một vai trò khác nhau
Oxy loại bỏ cặn hữu cơ bằng quá trình oxy hóa hóa học. Argon loại bỏ oxit tự nhiên bằng cách bắn phá ion vật lý. Chúng không thể thay thế cho nhau.
Thiết bị làm sạch bằng plasma
Máy làm sạch plasma đã qua sử dụng
Chúng tôi cung cấp máy làm sạch plasma đã qua sử dụng từ các hãng March, Diener, Plasma Etch, PVA TePla và các nhà sản xuất khác — hệ thống hút chân không theo lô, hệ thống tẩy tự động và hệ thống xử lý trên wafer để kích hoạt bề mặt, loại bỏ cặn bẩn và oxit. Máy phù hợp với dây chuyền của bạn phụ thuộc vào bốn yếu tố: định dạng sản phẩm, thành phần khí, hình dạng buồng và độ đồng nhất xử lý cần thiết. Hầu hết các trường hợp mua máy làm sạch plasma đã qua sử dụng không thành công đều gặp trục trặc ở một trong bốn điểm này — model phù hợp, máy được giao đến, nhưng buồng không thể xử lý được khối lượng sản phẩm thực tế, hoặc thành phần khí không phù hợp với cơ chế xử lý bề mặt bạn cần. Hãy cho chúng tôi biết yêu cầu của bạn và chúng tôi sẽ chọn lọc những hệ thống thực sự phù hợp với dây chuyền của bạn.
Số lượng linh kiện làm thay đổi mật độ huyết tương
Nồng độ các chất phản ứng thay đổi theo tổng diện tích bề mặt được xử lý. Công thức được phát triển trên một mẫu thử duy nhất không thể áp dụng tuyến tính cho toàn bộ mẻ sản xuất.
Mật độ công suất vượt trội so với công suất định mức.
Cùng một lượng tín hiệu RF được phân bổ trong một không gian nhỏ sẽ tạo ra tương tác bề mặt rất khác so với cùng lượng tín hiệu đó được phân bổ trong một không gian lớn hơn.
Bắt đầu với vấn đề quy trình
Điều gì xảy ra sau khi điều trị bằng huyết tương?
Chúng tôi đã thấy nhiều khách hàng đặt mua máy làm sạch bằng plasma với kỳ vọng nó sẽ giải quyết vấn đề về các hạt bụi, rồi phát hiện ra máy chỉ loại bỏ cặn hữu cơ chứ không thể xử lý các hạt bụi – những hạt bụi này vẫn cần bước làm sạch ướt. Hầu hết khách hàng bắt đầu tìm kiếm máy làm sạch bằng plasma sau khi gặp vấn đề về liên kết, làm ướt hoặc bám dính. Cách nhanh nhất để thu hẹp phạm vi thiết bị là xác định sản phẩm, tình trạng bề mặt nghi ngờ và quy trình tiếp theo.
Hãy cho chúng tôi biết các linh kiện đó là dạng tấm bán dẫn, dải dẫn, khung dẫn, chất nền hay thiết bị đóng gói, và liệu có cần xử lý trước khi gắn chip, hàn dây, đổ đầy keo, đúc khuôn hoặc phủ lớp hay không.
Xử lý bằng plasma có thể loại bỏ các chất ô nhiễm hữu cơ nhất định và tăng năng lượng bề mặt, nhưng nó không phải là phương pháp thay thế hoàn hảo cho việc loại bỏ hạt, làm sạch bằng ion hoặc làm sạch ướt đối với cặn bẩn cứng đầu.
Liên kết yếu hoặc không ổn định
Hãy xem xét lại quy trình làm sạch bằng plasma trước khi gắn chip hoặc hàn dây vì sự nhiễm bẩn trên tấm đệm, khung dẫn hoặc chất nền có thể ảnh hưởng đến độ bám dính và tính nhất quán của quy trình. Plasma oxy thường được sử dụng để loại bỏ chất hữu cơ; argon được dùng để khử oxit trên các tấm đệm hàn kim loại.
Làm ướt lớp keo hoặc chất trám chậm
Việc kích hoạt bề mặt có thể giúp chất độn, chất kết dính hoặc lớp phủ trải đều hơn khi hiện tượng thấm ướt kém có liên quan đến năng lượng bề mặt hoặc cặn hữu cơ. Hiệu ứng tải trọng rất quan trọng ở đây — công thức hiệu quả trên một chi tiết có thể cần điều chỉnh cho toàn bộ lô hàng.
Rủi ro bong tróc hoặc bao bọc
Đánh giá khả năng xử lý bằng plasma trước khi tạo hình hoặc đóng gói khi cần chuẩn bị kỹ hơn để tăng độ bám dính giữa bề mặt bao bì và vật liệu bảo vệ. Xác nhận rằng nguồn plasma sẽ không làm hỏng các mối nối dây dẫn hở hoặc các cấu trúc nhạy cảm.
Chuẩn bị bề mặt ở cấp độ wafer
Đối với các quy trình sản xuất tấm bán dẫn và tấm nền, cần xác nhận độ nhạy của thiết bị, phương pháp chất mang, độ đồng nhất và liệu phương pháp xử lý cần thiết có tương thích với nền tảng plasma thực tế hay không. Việc xử lý ở rìa và trung tâm cần phải khớp nhau — hiện tượng bóng mờ là vấn đề thường gặp với các chi tiết có tỷ lệ chiều cao trên chiều rộng cao.
Thiết bị sẵn có
Máy làm sạch plasma đã qua sử dụng hiện có sẵn
Hai máy làm sạch plasma có cùng tên model có thể có khả năng rất khác nhau. Kích thước buồng lắp đặt, máy phát RF, bố trí điện cực, hệ thống phân phối khí và hệ thống xử lý quan trọng hơn nhiều so với chỉ tên gọi của nền tảng. Hãy xem xét kho hàng hiện có, sau đó gửi cho chúng tôi yêu cầu quy trình của bạn để kiểm tra cấu hình.
Bạn cần một loại máy làm sạch plasma chân không, hệ thống tách tấm tự động hoặc bệ đỡ cấp độ wafer cụ thể? Hãy gửi thông tin về nhà sản xuất, kiểu máy, định dạng sản phẩm và tình trạng mong muốn để chúng tôi kiểm tra khả năng cung cấp một cách chính xác.
Hệ thống làm sạch plasma Nordson MARCH AP-600
Hệ thống làm sạch plasma Nordson MARCH AP-600. Thiết bị làm sạch theo mẻ để bàn. Xử lý khô cho chất nền bán dẫn, bao bì, ...
Máy làm sạch plasma PVA TePla IoN 200
Hệ thống plasma RF PVA TePla IoN 200. Xử lý được các tấm wafer 200mm và các chất nền lớn. Quá trình làm sạch khô loại bỏ các chất hữu cơ và oxit,...
Hệ thống làm sạch plasma Nordson MARCH AP-300
Hệ thống làm sạch plasma Nordson MARCH AP-300. Thiết bị để bàn, tần số RF 13,56 MHz với chức năng tự động điều chỉnh trở kháng, tối đa 7 chế độ điều chỉnh...
Hệ thống làm sạch plasma Panasonic PSX307
Máy Panasonic PSX307 làm sạch chất nền và tấm bán dẫn bằng plasma tấm song song. Sử dụng khí Ar, O₂ hoặc hỗn hợp khí. Bộ phận nâng có thể xử lý các tấm mỏng...
Tuyến đường thiết bị
Xử lý plasma theo lô, tự động hay trên từng tấm wafer?
Lộ trình máy móc cần phù hợp với vật chứa sản phẩm, khối lượng sản xuất và yêu cầu xử lý bề mặt. Thiết bị có thông số kỹ thuật plasma tương tự vẫn có thể không phù hợp nếu buồng hoặc hệ thống xử lý không thể đáp ứng được lưu lượng sản phẩm thực tế.
01Máy làm sạch chân không plasma linh hoạt theo lô
+
Hệ thống hút chân không theo mẻ hỗ trợ sản xuất các sản phẩm hỗn hợp, phát triển quy trình và sản xuất với khối lượng thấp đến trung bình bằng cách sử dụng khay, giá đỡ, giá mang, khung dẫn, bao bì hoặc tấm bán dẫn.
Xác nhận: Thể tích buồng, bố trí điện cực, giá đỡ nạp liệu, nguồn plasma, kênh dẫn khí, bơm và điều khiển công thức.
02Hệ thống plasma dạng dải hoặc dạng băng tự động
+
Hệ thống cuộn và nạp liệu tự động được thiết kế cho sản xuất bán dẫn hậu kỳ có thể lặp lại, trong đó việc xử lý, kiểm soát công thức và truy xuất nguồn gốc là một phần của dây chuyền.
Xác nhận: Kích thước dải, loại băng tải, hướng truyền tải, mục tiêu chu kỳ, giao thức truyền thông và cấu hình bộ nạp/dỡ.
03Máy làm sạch plasma cho chất nền hoặc PCB tích hợp
+
Các hệ thống tích hợp có thể xử lý chất nền hoặc cụm linh kiện điện tử trước các quy trình phủ, liên kết hoặc phân phối mà không làm gián đoạn quy trình sản xuất.
Xác nhận: Kích thước tấm panel, chiều cao băng tải, độ đồng đều xử lý, tốc độ dây chuyền, khoảng cách giữa sản phẩm và mặt cắt ngang giữa phía thượng nguồn và hạ nguồn.
04Nền tảng đóng gói wafer và cấp độ wafer
+
Các hệ thống ở cấp độ wafer đòi hỏi sự kiểm soát chặt chẽ hơn về kích thước wafer, phương pháp mang, bảo vệ cạnh, độ phơi sáng mặt sau, độ đồng nhất của quá trình xử lý và độ nhạy của thiết bị.
Xác nhận: Kích thước wafer hoặc tấm, giá đỡ, cổng nạp hoặc khay, độ đồng nhất của quy trình, chế độ plasma và mức độ tiếp xúc với ion hoặc tia UV cho phép.
Xử lý sản phẩm
Chọn máy làm sạch plasma phù hợp với định dạng sản phẩm.
Buồng plasma và hệ thống tự động hóa phải phù hợp với sản phẩm thực tế. Khả năng tạo plasma thôi chưa đủ để đảm bảo máy có thể xử lý được dải vật liệu, tấm bán dẫn, chất nền hoặc giá đỡ cần thiết.
Định dạng sản phẩmLộ trình thiết bị điển hìnhNhững điều cần xác nhận
Khung chì, Dải & Tạp chí
Các loại mạch tích hợp, linh kiện rời, linh kiện nguồn và bao bì cảm biến.
Phân tách huyết tương theo lô hoặc tự động
Chiều rộng dải, loại băng tải, bước xoắn, khoảng cách giữa các điện cực, khe hở sản phẩm, hướng truyền tải và thời gian chu kỳ.
Các tấm bán dẫn và bao bì cấp độ tấm bán dẫn
WLP, công nghệ đóng gói tiên tiến và chuẩn bị bề mặt wafer.
Nền tảng plasma dạng tấm/mảnh wafer
Kích thước wafer hoặc tấm nền, chất mang, bảo vệ cạnh, độ đồng nhất, độ phơi sáng mặt sau và độ nhạy của thiết bị.
Vật liệu nền và cụm mạch in (PCB)
Chuẩn bị trước khi phân phối, liên kết hoặc phủ lớp.
Plasma chân không trực tuyến hoặc theo lô
Kích thước tấm, khu vực xử lý, giao diện băng tải, đồ gá, tốc độ dây chuyền và quy trình xử lý vật liệu tiếp theo.
Phát triển quy trình và chất mang hỗn hợp
Nghiên cứu và phát triển, kiểm định chất lượng và sản xuất linh hoạt.
Hệ thống hút chân không theo mẻ linh hoạt
Thiết kế giá đỡ, giá đựng mẫu, tính linh hoạt của công thức, kiểm soát lây nhiễm chéo, các tùy chọn khí và khả năng tiếp cận để bảo trì.
Nhập báo giá
Những gì chúng ta cần để phù hợp với thiết bị
Bạn không cần phải có công thức plasma hoàn chỉnh trước khi yêu cầu máy móc. Một đánh giá hữu ích bắt đầu từ sản phẩm, quy trình tiếp theo và kết quả bạn cần đạt được từ quá trình xử lý bề mặt.
Hãy chia sẻ những thông tin đã có sẵn. Sau đó, chúng ta có thể xác định buồng đốt, đường dẫn khí, nguồn plasma, hệ thống xử lý và các chi tiết tự động hóa nào vẫn cần được xác nhận.
Sản phẩm và định dạng tải
Tấm bán dẫn, dải dẫn, khung dẫn, chất nền, tấm, giá đỡ, khay hoặc thiết bị đóng gói, bao gồm kích thước và hướng nạp.
Mục tiêu bề mặt
Các bước chọn lọc bao gồm loại bỏ cặn bẩn, giảm oxit, kích hoạt bề mặt, cải thiện khả năng thấm ướt hoặc chuẩn bị trước khi liên kết, trám khe, đúc khuôn hoặc phủ lớp.
Độ nhạy của vật liệu và thiết bị
Xác định các kim loại, polyme, bề mặt quang học, cấu trúc MEMS hoặc các vật liệu khác có thể hạn chế sự tiếp xúc với ion, nhiệt hoặc tia cực tím.
Sản xuất và truy xuất nguồn gốc
Số lượng lô, mục tiêu chu kỳ, lưu trữ công thức, mã vạch, ghi nhật ký, SECS/GEM và các yêu cầu giao tiếp nội tuyến.
Tiện ích và lắp đặt
Các yếu tố cần xem xét bao gồm: nguồn khí sử dụng trong quy trình, nguồn điện, khí nén, hệ thống làm mát, hệ thống hút chân không, diện tích mặt bằng và các yêu cầu an toàn tại địa phương.
Đánh giá thiết bị đã qua sử dụng
Hãy kiểm tra hệ thống plasma thực tế, chứ không chỉ tên model.
Chúng tôi đã từng chứng kiến người mua mua máy làm sạch plasma đã qua sử dụng dựa trên số hiệu model, rồi phát hiện ra các điện cực trong buồng bị mòn hoặc máy phát tần số vô tuyến không đạt tiêu chuẩn — những vấn đề này gây tốn kém hơn cả khoản tiết kiệm ban đầu. Cùng một model máy làm sạch plasma có thể có các buồng, máy phát tần số vô tuyến, điện cực, ống dẫn khí, bơm, phần mềm và mô-đun tự động hóa khác nhau. Báo giá cần phải nêu rõ máy móc thực tế sẽ được cung cấp.
Vui lòng xác nhận chính xác nền tảng, năm sản xuất, thông tin số seri và vị trí hiện tại.
Xác định kích thước buồng, bố trí điện cực, tần số RF và cấu hình công suất.
Xác nhận các kênh dẫn khí, bộ điều khiển lưu lượng, kiểu bơm, bố trí xả khí và đường thoát khí.
Xem xét lại các mô-đun xử lý, phần mềm công thức, giấy phép, mã vạch, ghi nhật ký và giao diện nhà máy.
Kiểm tra độ mòn điện cực, cặn bám trong buồng, lịch sử bảo dưỡng bơm, gioăng, van và phạm vi sửa chữa.
Danh sách bao gồm giá đỡ, thuyền, phương tiện vận chuyển, sách hướng dẫn, phụ tùng thay thế, máy biến áp và các yêu cầu lắp đặt.
Câu hỏi thường gặp
Câu hỏi thường gặp khi lựa chọn máy làm sạch plasma
Những câu hỏi này giúp phân loại thiết bị, quy trình vận hành và cấu hình thực tế trước khi lập báo giá.
Máy làm sạch bằng plasma có thể cải thiện quá trình hàn dây hoặc gắn chip không?
Phương pháp này có thể hữu ích khi quá trình bị ảnh hưởng bởi các chất ô nhiễm hữu cơ, tình trạng oxit hoặc năng lượng bề mặt thấp. Plasma oxy thường được sử dụng để loại bỏ chất hữu cơ; argon được dùng để khử oxit trên bề mặt kim loại. Cần xem xét kỹ vật liệu sản phẩm, nguồn gây ô nhiễm và phương pháp liên kết trước khi lựa chọn thiết bị hoặc công thức.
Sự khác biệt giữa phương pháp làm sạch bằng plasma theo lô và phương pháp tự động là gì?
Hệ thống xử lý theo lô đưa sản phẩm vào buồng chứa bằng khay, giá đỡ hoặc giá mang và thường được lựa chọn vì tính linh hoạt. Hệ thống tự động bổ sung thêm các bộ phận như dải, khay chứa, tấm wafer hoặc băng tải để sản xuất lặp lại và tích hợp vào nhà máy.
Tôi nên chọn oxy, argon hay loại khí khác như thế nào?
Oxy oxy hóa các chất ô nhiễm hữu cơ thành các sản phẩm phụ dễ bay hơi được bơm đi — đây là phương pháp loại bỏ các lớp màng hữu cơ trước khi phủ hoặc in. Argon hoạt động bằng cách bắn phá ion vật lý chứ không phải bằng phản ứng hóa học, làm giảm độ dày của lớp oxit tự nhiên trên kim loại — đây là phương pháp khử oxy hóa các điểm tiếp xúc hoặc giao diện kim loại trước khi liên kết. Việc coi chúng là các loại khí có thể thay thế cho nhau là sai lầm phổ biến trong hầu hết các quy trình làm sạch bằng plasma.
Phương pháp làm sạch bằng plasma có thể thay thế phương pháp làm sạch ướt không?
Không. Plasma hiệu quả đối với nhiều chất cặn hữu cơ và các tác vụ kích hoạt bề mặt, nhưng các hạt, ô nhiễm ion và cặn bám dày có thể vẫn cần đến quy trình làm sạch ướt hoặc làm sạch cơ học.
Cần kiểm tra những gì trên máy làm sạch plasma đã qua sử dụng?
Kiểm tra kiểu máy, buồng đốt, máy phát RF, điện cực, bộ điều khiển khí, bơm chân không, bộ nạp liệu, phần mềm, lịch sử quy trình, độ sạch của buồng đốt, hồ sơ bảo trì, các phụ kiện đi kèm và yêu cầu tiện ích của nhà máy.
Cần những thông tin gì để nhận báo giá máy làm sạch plasma?
Hãy gửi thông tin về sản phẩm mục tiêu, kích thước, vấn đề ô nhiễm hoặc xử lý bề mặt, quy trình tiếp theo, hệ thống tự động hóa ưu tiên, đường dẫn khí yêu cầu, khối lượng sản xuất, tình trạng thiết bị và quốc gia đích đến. Số hiệu model rất hữu ích nhưng không bắt buộc.
Yêu cầu báo giá máy làm sạch plasma đã qua sử dụng
Vui lòng gửi định dạng sản phẩm, mục tiêu bề mặt, quy trình tiếp theo và yêu cầu về thành phần hóa học của khí. Chúng tôi sẽ xác nhận tính khả dụng, khả năng tương thích của buồng và tính đầy đủ của cấu hình trong vòng 4 giờ làm việc.