Máy ép wafer không tiếp xúc SINTAIKE STK-7080
Máy gắn wafer chân không không tiếp xúc. Chỉ tiếp xúc cạnh, không có con lăn. Xử lý được wafer mỏng và chất bán dẫn phức hợp (GaAs, GaN). 4–8...
Thiết bị đóng băng wafer bán dẫn
Máy gắn wafer đã qua sử dụng
Chúng tôi cung cấp máy gắn wafer đã qua sử dụng từ Nitto, LINTEC, DISCO, Takatori, SINTAIKE và các hãng khác. Máy bạn chọn phải đáp ứng ba yêu cầu: hướng băng (cắt lát hay mài mặt sau), tình trạng wafer (độ dày, độ cong, độ gồ ghề) và định dạng băng (băng xanh, băng UV, băng BG, băng DAF). Hầu hết các máy gắn wafer đã qua sử dụng gặp sự cố đều do một trong ba yếu tố này. Hãy cho chúng tôi biết quy trình của bạn và chúng tôi sẽ chọn lọc những máy phù hợp với dây chuyền sản xuất của bạn.
Thiết bị sẵn có
Máy gắn wafer đã qua sử dụng hiện có sẵn
Hai máy gắn wafer có cùng tên model có thể có khả năng rất khác nhau. Mâm cặp, đường dẫn băng, dao cắt, phần mềm, các tùy chọn xử lý và phụ kiện đi kèm quan trọng hơn nhiều so với chỉ tên thương hiệu. Hãy xem xét kho hàng hiện tại, sau đó gửi cho chúng tôi yêu cầu quy trình của bạn để kiểm tra cấu hình.
Bạn đang tìm kiếm máy gắn wafer cụ thể của Nitto, LINTEC, DISCO, Takatori hoặc SINTAIKE? Hãy gửi số hiệu model ngay cả khi nó hiện không được hiển thị — nhóm tìm nguồn cung ứng của chúng tôi sẽ kiểm tra xem có sẵn hay không.
Máy gắn wafer Nitto DR8500III | Máy dán băng keo bán dẫn 8 inch
Máy gắn wafer chuyên nghiệp Nitto DR8500III 8 inch, dùng cho mài mặt sau 200mm. So sánh các mẫu RF tiêu chuẩn và điện áp thấp, ...
Máy đếm bánh xốp SINTAIKE STK-6020
Máy gắn wafer SINTAIKE STK-6020, hệ thống cán màng bán dẫn để mài mặt sau wafer. Cán màng và ghép...
Máy gắn wafer Nitto DR3000III | Hệ thống gắn wafer bán dẫn
Máy gắn wafer hoàn toàn tự động. Wafer 200/300 mm (≥400 μm). Hệ thống gắn wafer lực căng thấp giúp giảm hiện tượng cong vênh. 68 WPH. FOUP, SECS/GEM, w...
Chọn theo quy trình tiếp theo
Bước tiếp theo của bạn là mài mặt sau hay thái hạt lựu?
Chúng tôi đã từng thấy khách hàng đặt mua "máy gắn wafer" với kỳ vọng có hệ thống cắt bằng băng dính, rồi phát hiện ra thiết bị đó được cấu hình để mài mặt sau của băng dính bảo vệ — hai hệ thống này sử dụng các loại mâm cặp, dao cắt và đường dẫn băng dính khác nhau. Hãy xác định vị trí dán băng dính và các bước tiếp theo trước khi so sánh các thương hiệu, mức độ tự động hóa hoặc thông số kỹ thuật của máy.
Cắt băng keo gắn
Máy sẽ dán băng keo cắt lên khung và gắn mặt sau của tấm bán dẫn lên băng keo. Sau đó, tấm bán dẫn đã được gắn sẽ được chuyển đến máy cưa cắt hoặc hệ thống tách bằng laser.
Lớp phủ bảo vệ
Máy cán màng bảo vệ mặt sau (backgrinding tape lainator) dán băng keo bảo vệ lên bề mặt wafer đã được tạo hình. Băng keo này bảo vệ các linh kiện trong khi mặt sau của wafer được mài hoặc làm mỏng.
Kiểm tra tình trạng wafer
Các tấm wafer mỏng, cong vênh, lồi lõm, MEMS, TAIKO, SiC hoặc GaN có thể yêu cầu các loại mâm cặp và điều khiển áp suất khác nhau — hãy kiểm tra kỹ trước khi chọn phương pháp lắp đặt.
Phương pháp lắp đặt
Phương pháp gắn tiêu chuẩn bằng con lăn, gắn chân không hoặc hệ thống không tiếp xúc. Việc lựa chọn phụ thuộc vào độ nhạy bề mặt, độ dày tấm wafer và yêu cầu loại bỏ không khí.
Định dạng và khung băng
Băng keo xanh, băng keo chống tia UV, băng keo nền, DAF, dạng cuộn hoặc cắt sẵn. Kích thước khung và tiêu chuẩn phải phù hợp với thiết bị và quy trình tiếp theo.
Lối tắt bán hàng: Hãy cho chúng tôi biết bước tiếp theo trong quy trình và tình trạng của tấm wafer. Sau đó, chúng tôi có thể thu hẹp phạm vi hướng băng keo, phương pháp lắp ráp và mức độ tự động hóa mà không cần bạn phải chỉ định từng thành phần trước.
Chọn theo Tình trạng tấm wafer
Tiêu chuẩn, Mỏng, Có gờ hoặc TAIKO — Mỗi loại sẽ thay đổi cấu hình.
“Máy gắn wafer” là một loại thiết bị rất rộng. Một hệ thống dành cho wafer tiêu chuẩn không tự động phù hợp với các loại wafer siêu mỏng, wafer có gờ, MEMS hoặc TAIKO.
01Tấm wafer tiêu chuẩn
Các tấm bán dẫn thông thường sử dụng áp lực con lăn được kiểm soát để dán băng keo đều mà không làm hỏng bề mặt.
02Siêu mỏng / TAIKO
Các tấm wafer mỏng và các cấu hình TAIKO đòi hỏi sự hỗ trợ đặc biệt, ít bước chuyển hơn và xử lý cạnh được kiểm soát chặt chẽ.
03Va chạm / Cấu trúc
Các chi tiết lồi lõm, cấu trúc MEMS, các đặc điểm mặt sau hoặc vật liệu dễ vỡ có thể yêu cầu các loại mâm cặp không tiếp xúc và các công thức chuyên dụng.
04SiC / GaN
Các vật liệu có dải năng lượng rộng có thể yêu cầu các thông số kiểm soát áp suất, độ bám dính băng keo và thao tác khác nhau so với silicon.
05Băng keo DAF / UV
Màng dán khuôn và băng keo chống tia UV yêu cầu các đường dẫn băng keo cụ thể, kiểm soát độ căng và đôi khi cả các mô-đun chiếu tia UV.
06Lắp đặt khung
Việc lắp đặt khung cắt lát đòi hỏi phải chất/dỡ khung, căn chỉnh và cắt băng keo sao cho phù hợp với tiêu chuẩn khung.
Mức độ tự động hóa
Máy gắn wafer thủ công, bán tự động hay tự động hoàn toàn?
Mức độ tự động hóa tối ưu phụ thuộc vào khối lượng sản xuất, rủi ro khi xử lý tấm bán dẫn, khả năng kiểm soát công thức và mức độ can thiệp của người vận hành mà quy trình có thể chấp nhận.
| Điểm quyết định | Máy gắn wafer thủ công | Máy gắn wafer bán tự động | Máy gắn wafer hoàn toàn tự động |
|---|---|---|---|
| Sử dụng điển hình | Phòng thí nghiệm, dây chuyền thí điểm, môi trường sửa chữa và sản xuất số lượng nhỏ. | Những loại cây cần sự ổn định tốt hơn mà không cần hệ thống tưới từng khay riêng biệt hoàn chỉnh. | Môi trường sản xuất ưu tiên tính lặp lại, năng suất và giảm thiểu thao tác thủ công. |
| Vai trò của người vận hành | Người vận hành nạp tấm bán dẫn, khung và băng keo, đồng thời điều khiển nhiều công đoạn khác trong quá trình lắp ráp và cắt. | Việc nạp liệu thủ công vẫn được duy trì trong khi các công đoạn cấp băng keo, cán màng, điều chỉnh áp suất và cắt được tự động hóa. | Xử lý khay chứa hoặc cổng nạp, căn chỉnh tự động và quản lý công thức. |
| Thông lượng | Thấp nhất; chịu ảnh hưởng mạnh mẽ bởi kỹ năng của người vận hành và thời gian thiết lập. | Cải thiện tính nhất quán và năng suất mà không cần tốn toàn bộ chi phí tự động hóa sản xuất. | Tiềm năng cao nhất; phù hợp với các tấm wafer mỏng, DAF, UV hoặc các yêu cầu về truy xuất nguồn gốc. |
| Câu hỏi mua hàng tốt nhất | Nền tảng này có thể xử lý kích thước wafer và định dạng băng từ của tôi theo cách thủ công không? | Những bước nào được tự động hóa, và những công đoạn xử lý wafer nào vẫn được thực hiện thủ công? | Bộ nạp giấy, kích thước khung, định dạng băng từ, tùy chọn DAF/UV và giao diện nhà máy nào được bao gồm? |
Hàng tồn kho hiện tại có thể tập trung vào các thiết bị lắp ráp chuyên dụng. Chúng tôi vẫn có thể xem xét các yêu cầu đối với máy gắn wafer thủ công, bán tự động, chân không hoặc chuyên dụng thông qua mạng lưới cung ứng.
Hãy hỏi xem loại nào phù hợp.
Giá máy gắn wafer
Vì sao giá máy gắn wafer lại chênh lệch nhiều như vậy?
Kết quả tìm kiếm thường lẫn lộn giữa các hệ thống thí nghiệm thủ công nhỏ với các hệ thống tự động hoàn toàn 300 mm. Những hệ thống này thuộc các phân khúc giá rất khác nhau, vì vậy, để có được báo giá hữu ích, cần phải bắt đầu bằng quy trình dự định và cấu hình thực tế.
Đối với thiết bị đã qua sử dụng, chỉ riêng năm sản xuất không thể quyết định giá trị. Tình trạng mâm cặp, độ mòn đường dẫn băng, tình trạng dao cắt, phiên bản phần mềm, các tùy chọn xử lý bộ nạp và khung, phụ kiện đi kèm và khả năng bảo trì có thể ảnh hưởng lớn hơn đến giá mua cuối cùng.
Yêu cầu báo giá hiện tại
Ranh giới thiết bị
Máy gắn wafer, máy hàn chip và máy cắt lát là các bộ phận khác nhau của quy trình.
Người mua thường sử dụng các thuật ngữ này cùng nhau, nhưng mỗi loại thiết bị lại có một chức năng khác nhau. Việc làm rõ ranh giới sẽ tránh được việc báo giá cho máy dán băng keo trong khi nhu cầu thực sự là máy hàn chip hoặc máy cắt lát.
Máy gắn wafer
Dán băng keo cắt hoặc băng keo bảo vệ lên tấm wafer và khung trước khi cắt hoặc mài mặt sau.
Xem mô hìnhNgười kết nối
Gắn chip riêng lẻ vào đế gói hoặc khung dẫn sau khi cắt.
Thiết bị hàn khuônMáy cưa cắt lát
Cắt tấm bán dẫn đã được gắn thành các chip riêng lẻ sau khi dán bằng băng keo.
Đọc hướng dẫn đóng góiMáy mài lưng
Làm mỏng mặt sau của tấm wafer trước hoặc sau khi dán lớp băng bảo vệ.
Phạm vi thiết bị
Đánh giá cấu hình
Chúng tôi giúp chuyển đổi yêu cầu quy trình thành danh sách thiết bị phù hợp.
Bạn không cần phải chuẩn bị bản đặc tả đầy đủ trước khi liên hệ với chúng tôi. Hãy bắt đầu với bước quy trình tiếp theo và tình trạng của tấm wafer. Chúng tôi sẽ xác định các điểm cấu hình còn thiếu và kiểm tra thiết bị hiện có so với thiết lập quy trình thực tế.
Bắt đầu yêu cầu báo giá máy gắn waferTấm wafer & Khung
Kích thước, độ dày, vật liệu của tấm wafer, cấu hình TAIKO, tiêu chuẩn khung và định dạng tải.
Hướng quy trình
Chuẩn bị cắt lát, bảo vệ mặt sau, gắn lại hoặc các quy trình băng keo khác.
Phương pháp lắp đặt
Loại con lăn, hút chân không hoặc không tiếp xúc, kiểu mâm cặp, đường dẫn băng và cấu hình dao cắt.
Phạm vi cung cấp thực tế
Thông tin chi tiết về mẫu mã, số sê-ri, phần mềm, bộ nạp, phụ kiện, tình trạng và hỗ trợ giao hàng.
Câu hỏi của người mua
Câu hỏi thường gặp về máy gắn wafer
Những câu trả lời này bao gồm các vấn đề thường ảnh hưởng đến việc lựa chọn, tích hợp và báo giá thiết bị.
Sự khác biệt giữa máy cắt dán băng keo và máy cán màng băng keo mài mặt sau là gì?
Cả hai loại máy này thường được gọi là máy gắn wafer, nhưng chúng thực hiện các công việc khác nhau. Máy gắn băng keo cắt lát (dicing tape mounter) dán băng keo lên khung và gắn mặt sau của wafer để cắt. Máy cán màng bảo vệ (backgrinding tape lainator) dán băng keo bảo vệ lên bề mặt đã được tạo hình trước khi làm mỏng wafer. Các mâm cặp, đường dẫn băng keo và hệ thống xử lý khác nhau.
Tôi nên chọn phương pháp lắp đặt nào giữa con lăn, hút chân không và không tiếp xúc?
Phương pháp gắn bằng con lăn tiêu chuẩn phù hợp với các loại wafer thông thường. Phương pháp gắn bằng chân không giúp cải thiện khả năng loại bỏ không khí và độ đồng đều. Hệ thống không tiếp xúc được sử dụng khi áp lực trực tiếp hoặc tiếp xúc bề mặt tạo ra rủi ro bổ sung — đối với các loại wafer có gờ, MEMS, siêu mỏng hoặc TAIKO.
Điều gì quyết định giá thành của máy gắn wafer?
Kích thước wafer, mức độ tự động hóa, bộ nạp, loại mâm cặp, đường dẫn băng, máy cắt, phần mềm, tùy chọn xử lý khung, khả năng DAF/UV, phụ kiện đi kèm và tình trạng thiết bị đều ảnh hưởng đến giá cả. Một hệ thống lắp ráp thủ công trong phòng thí nghiệm không nên được so sánh trực tiếp với một máy lắp ráp tự động hoàn toàn trong sản xuất.
Máy gắn wafer có thể xử lý những định dạng băng từ nào?
Tùy thuộc vào cấu hình, máy gắn wafer có thể xử lý băng keo xanh, băng keo UV, băng keo BG, DAF và các định dạng cắt sẵn hoặc dạng cuộn. Chiều rộng băng keo, đặc tính keo dính, phương pháp cắt và yêu cầu loại bỏ không khí phải phù hợp với thiết bị.
Cần kiểm tra những gì khi mua máy gắn đế bán dẫn đã qua sử dụng?
Vui lòng xác nhận đầy đủ kiểu máy và số sê-ri, kích thước wafer, tiêu chuẩn khung, tình trạng mâm cặp, độ mòn đường dẫn băng, tình trạng dao cắt, phiên bản phần mềm và giấy phép, tùy chọn bộ nạp và xử lý, phụ kiện đi kèm, tình trạng hoạt động và lịch sử bảo dưỡng.
Một máy gắn wafer có thể xử lý cả băng cắt và băng mài mặt sau không?
Một số nền tảng mô-đun có thể được cấu hình lại, nhưng mâm cặp, đường dẫn băng, dao cắt và hệ thống xử lý khác nhau giữa hai ứng dụng. Cần xác nhận khả năng hỗ trợ cho cấu hình thực tế chứ không nên suy luận từ tên model cơ bản.
Yêu cầu báo giá máy gắn wafer đã qua sử dụng
Hãy gửi model máy gắn wafer—hoặc mô tả quy trình dán băng keo và tình trạng wafer. Chúng tôi sẽ xác nhận tính khả dụng, cấu hình đầy đủ và khả năng tương thích quy trình trong vòng 4 giờ làm việc.