Thiết bị xử lý wafer cho đóng gói bán dẫn
Thiết bị xử lý wafer chuẩn bị các wafer bán dẫn cho quá trình tách rời và đóng gói. Nó bao gồm các máy gắn wafer (băng cắt, băng BG), máy mài (mài mặt sau, TAIKO), máy làm sạch (sau khi cắt, sau khi đánh bóng hóa học cơ học) và máy cưa cắt (lưỡi dao, laser). Trình tự chính xác phụ thuộc vào độ dày wafer, vật liệu và quy trình đóng gói tiếp theo.
Khám phá thiết bị xử lý wafer theo loại thiết bị
Mỗi danh mục thiết bị bên dưới sẽ dẫn đến một trang riêng với thông tin sản phẩm cụ thể hơn, nội dung ở cấp độ từng model và các tùy chọn tra cứu.
Máy gắn wafer
Đã qua sử dụng máy gắn wafer để cắt băng keo và mài mặt sau. Các nền tảng Nitto, LINTEC, DISCO, SINTAIKE hỗ trợ các loại wafer tiêu chuẩn, mỏng, có gờ và TAIKO.
Máy làm sạch wafer
Kiểm soát ô nhiễm quyết định năng suất. Máy làm sạch wafer sử dụng các phương pháp hóa chất ướt, sóng siêu âm, chà bằng bàn chải hoặc làm lạnh bằng CO₂ để loại bỏ các hạt, chất hữu cơ và kim loại ở mọi bước quan trọng.
Máy nghiền bánh wafer
Mài mặt sau chính xác cho các gói linh kiện xếp chồng, thiết bị nguồn và tích hợp 3D.
Máy cưa cắt lát
Cắt bằng lưỡi dao chính xác hoặc laser để tách các tấm bán dẫn đã được gắn kết thành các chip riêng lẻ. Có thể xử lý các tấm bán dẫn tiêu chuẩn, mỏng, có gờ và phức hợp.
Được xây dựng dựa trên các yêu cầu về nguồn cung ứng thiết bị bán dẫn.
Hãy sử dụng trang danh mục này để xác định loại thiết bị phù hợp trước, sau đó chuyển sang phần thảo luận chi tiết hơn về sản phẩm với các thông tin kỹ thuật và thương mại đầy đủ hơn.
Ghép nối theo danh mục
Hãy bắt đầu từ mục tiêu của quy trình hoặc loại máy móc khi chưa có số hiệu model thiết bị đầy đủ.
Đánh giá mô hình và cấu hình
Chia sẻ thông tin trên bảng tên máy, ảnh máy, thông số kỹ thuật hoặc yêu cầu cấu hình hiện có.
Thảo luận về tình trạng
Hãy làm rõ xem yêu cầu này liên quan đến thiết bị đã qua sử dụng, thiết bị được tân trang, hàng tồn kho hiện có hay một mục tiêu tìm nguồn cung ứng cụ thể.
Điều phối xuất khẩu
Để được xem xét báo giá đầy đủ hơn, vui lòng cung cấp thêm thông tin về quốc gia nhận hàng, thời gian giao hàng yêu cầu và kỳ vọng về bao bì.
Thông tin chi tiết giúp lựa chọn thiết bị xử lý wafer phù hợp.
Yêu cầu ban đầu đầy đủ hơn giúp giảm thiểu việc trao đổi qua lại không cần thiết và giúp dễ dàng xác định đúng loại thiết bị, hướng cấu hình và nguồn cung ứng.
- Loại thiết bị hoặc mô hình mục tiêuHãy chia sẻ danh mục, thương hiệu, số hiệu mẫu, ảnh máy hoặc bất kỳ số hiệu phụ tùng nào bạn biết.
- Ứng dụng sản xuấtBao gồm loại bao bì, kích thước wafer, mục tiêu quy trình, loại thiết bị hoặc yêu cầu kiểm tra khi cần thiết.
- Điều kiện yêu cầuHãy cho biết bạn đang tìm kiếm thiết bị đã qua sử dụng, thiết bị được tân trang, hàng có sẵn hay cần hỗ trợ tìm nguồn cung ứng.
- Yêu cầu thương mạiVui lòng ghi rõ số lượng, quốc gia giao hàng dự kiến, thời gian dự kiến và bất kỳ yêu cầu đóng gói đặc biệt nào.