GK-SEMI hỗ trợ các nhà sản xuất bán dẫn, các cơ sở OSAT và các đội ngũ thiết bị về thiết bị xử lý, xem xét cấu hình máy móc, tìm nguồn cung ứng phụ tùng và điều phối kỹ thuật—từ khâu chuẩn bị wafer và gắn chip đến kiểm tra và hoàn thiện bao bì.
Hãy bắt đầu bằng việc xác định các yêu cầu về thiết bị, quy trình, đầu ra và tích hợp.
Xác nhận kiểu máy, các tùy chọn, dụng cụ, phần mềm và các vật dụng đi kèm.
Phạm vi kiểm tra được điều chỉnh phù hợp với thiết bị mới, đã qua sử dụng hoặc được tân trang lại.
Phụ tùng, phối hợp kỹ thuật và lập kế hoạch thay thế sau khi giao hàng.
Chuyển từ tên máy móc sang yêu cầu sản xuất thực tế. Khám phá các danh mục thiết bị cho quá trình xử lý wafer, lắp ráp chính xác, kiểm tra IC, hoàn thiện bao bì và hỗ trợ quy trình.
Thiết bị lắp ráp và liên kết đặt và kết nối các chip bán dẫn với các gói mạch. Danh mục này bao gồm máy hàn chip (epoxy, eutectic, thiêu kết), máy hàn dây (vàng, đồng, nhôm) và máy hàn chip lật (TCB, hàn chảy hàng loạt). Việc lựa chọn phụ thuộc vào kích thước chip, chất nền, vật liệu kết nối và khối lượng sản xuất.
Xem danh mục thiết bị
Thiết bị xử lý wafer chuẩn bị các wafer bán dẫn cho quá trình tách rời và đóng gói. Nó bao gồm các máy gắn wafer (băng cắt, băng BG), máy mài (mài mặt sau, TAIKO), máy làm sạch (sau khi cắt, sau khi đánh bóng hóa học cơ học) và máy cưa cắt (lưỡi dao, laser). Trình tự chính xác phụ thuộc vào độ dày wafer, vật liệu và quy trình đóng gói tiếp theo.
Xem danh mục thiết bị
Thiết bị kiểm tra bán dẫn xác minh chức năng và hiệu suất của thiết bị. Danh mục này bao gồm các hệ thống ATE (SoC, tín hiệu hỗn hợp, PMIC), thiết bị xử lý mẫu (kiểu gắp và đặt, kiểu trọng lực, kiểu tháp pháo) và các trạm đo (thủ công, bán tự động, tự động). Các yếu tố lựa chọn chính là giao diện máy kiểm tra, số lượng vị trí kiểm tra, phạm vi nhiệt độ và định dạng bao bì.
Xem danh mục thiết bị
Thiết bị đóng gói và hoàn thiện bao bì các linh kiện bán dẫn. Nó bao gồm máy ép khuôn (ép chuyển, ép nén), hệ thống cắt và tạo hình, và máy khắc laser. Các yếu tố quan trọng bao gồm khả năng tương thích của khuôn, xử lý khung dẫn, độ tương phản của dấu khắc và yêu cầu về khả năng truy xuất nguồn gốc.
Xem danh mục thiết bị
Thiết bị hỗ trợ quy trình đảm bảo điều kiện bề mặt và vật liệu ổn định cho các bước quan trọng. Danh mục này bao gồm các thiết bị làm sạch plasma (hóa chất O₂, Ar) để tăng cường độ bám dính và các hệ thống mạ điện (Cu, Ni, Au) để lắng đọng kim loại. Việc lựa chọn hình dạng buồng, hóa chất khí và khả năng tương thích hóa học phù hợp với quy trình là rất cần thiết.
Xem danh mục thiết bịViệc đánh giá thiết bị cần được thực hiện như một phần của quy trình sản xuất liên tục. Tình trạng vật liệu đầu vào, độ chính xác vị trí, phương pháp kết nối và yêu cầu kiểm tra đều ảnh hưởng đến cấu hình máy móc phù hợp.
Làm sạch, gắn kết, làm mỏng và cắt nhỏ trước khi lắp ráp ở cấp độ khuôn.
02 / ĐỊA ĐIỂMGhép chip và đặt chip lật để tạo cấu trúc bao bì theo yêu cầu.
03 / KẾT NỐIHàn dây và kết nối tiên tiến theo bước răng và vật liệu.
04 / BẢO VỆCác công đoạn đúc, cắt gọt và tạo hình, đánh dấu và hoàn thiện bề mặt.
05 / XÁC MINHKiểm tra bằng đầu dò, thử nghiệm điện, xử lý nhiệt, phân loại và xác minh cuối cùng.
Xem danh sách thiết bị bán dẫn đã chọn. Cần xác nhận tình trạng sẵn có, các tùy chọn cài đặt, điều kiện và phạm vi giao hàng cho từng máy cụ thể.
Máy hàn chip tự động ASMPT AD838L. Độ chính xác ±10 μm @ 3σ (±15 μm với chức năng nhìn lên), tốc độ khoảng 14.000 chip/giờ. Kích thước chip 0,15–2,03 mm, kích thước đế lên đến 300 × 100 mm. Chức năng nhìn lên (Up-look PR), ghép chip lật (flip chip), hệ thống phân phối kép.
Xem lại chi tiết thiết bị
Máy đặt chip lật lai Yamaha YSH20 đã qua sử dụng với độ chính xác ±10 μm, tốc độ 4.500 UPH và hỗ trợ wafer 6/8/12 inch. Kiểm tra mối hàn và xử lý tương thích với SMT. Yêu cầu báo giá.
Xem lại chi tiết thiết bị
Máy hàn chip lật K&S Katalyst, độ chính xác định vị 3 μm, năng suất tức thời 15.000 UPH, đầu hàn kép với 12 vòi phun, dùng để hàn cụm Micro LED, tương thích với AGV/OHT...
Xem lại chi tiết thiết bị
Máy hàn dây KAIJO FB-x26 dành cho lắp ráp IC số lượng lớn: phạm vi trục Y 95mm, độ chính xác 3σ ≤ 3.0μm, dây Au/Cu/Ag, tương thích SECS/GEM. Xem thông số kỹ thuật và ứng dụng phù hợp.
Xem lại chi tiết thiết bị
Máy hàn dây chính xác cao KAIJO FB-i28: độ chính xác ±2.0μm, khoảng cách giữa các chân hàn 35μm, hàn ít gây ảnh hưởng đến vật liệu bán dẫn có hằng số điện môi thấp và các chip xếp chồng. Xem thông số kỹ thuật đầy đủ và ứng dụng phù hợp.
Xem lại chi tiết thiết bị
Máy hàn bi/nêm siêu âm nhiệt, 3σ ≤ 2,0 μm, 43 ms mỗi dây. Dây hợp kim vàng, đồng, bạc. Cảm biến quang học α eyes vision, đầu dò tần số kép.
Xem lại chi tiết thiết bịCác trang giải pháp kết nối các loại thiết bị với các yêu cầu sản xuất thực tế, giúp các nhóm dự án xác định các biến số quy trình quan trọng trước khi yêu cầu máy móc.
Thiết bị gắn chip, hàn dây và kết nối cho việc lắp ráp bao bì.
→ GIẢI PHÁP 02Điều phối việc vận hành thiết bị, giao diện kiểm tra, nhiệt độ và thông lượng.
→ GIẢI PHÁP 03Các tuyến đường bảo vệ bao bì, tạo hình, đánh dấu và hoàn thiện bề mặt.
→ GIẢI PHÁP 04Làm sạch, tỉa thưa, gắn kết và tách riêng từng bộ phận trước khi lắp ráp.
→ GIẢI PHÁP 05Các giải pháp tích hợp đa chip, bước pitch nhỏ, chip lật và tích hợp không đồng nhất.
→Mã số sản phẩm chỉ là bước khởi đầu. Một bản đề xuất hữu ích cần phải xác định rõ ứng dụng, cấu hình thiết bị, bằng chứng về tình trạng và phạm vi giao hàng trước khi so sánh thương mại.
Bắt đầu đánh giá thiết bịLoại thiết bị hoặc tấm bán dẫn, kiến trúc đóng gói, chất nền, độ chính xác mục tiêu, thông lượng, phạm vi nhiệt độ và các ràng buộc tích hợp.
Xem xét lại quá trình tạo mô hình, các tùy chọn đã cài đặt, định dạng xử lý, công cụ, phiên bản phần mềm, tiện ích và khả năng tương thích với dây chuyền sản xuất.
Xác định phạm vi kiểm tra, bằng chứng thu thập được, các cụm chi tiết quan trọng, các phụ kiện đi kèm và các yêu cầu nghiệm thu.
Đảm bảo sự đồng bộ giữa đóng gói, chứng từ xuất khẩu, kỳ vọng về lắp đặt, đào tạo, phụ tùng thay thế và hỗ trợ sau giao hàng.
Có ba lựa chọn cung cấp: Nguyên trạng, Đã kiểm tra và bảo dưỡng, và Đã tân trang hoàn toàn. Mỗi thiết bị được vận chuyển kèm theo báo cáo tình trạng, danh sách dụng cụ và thông tin phiên bản phần mềm. Yêu cầu tại địa điểm lắp đặt được xác nhận trước khi giao hàng.
Khám phá các thiết bị có sẵnCác dụng cụ hàn, van phân phối, khối gia nhiệt, cảm biến chân không, bộ truyền động servo và camera PR. Vui lòng gửi mã số linh kiện và hình ảnh; chúng tôi sẽ xác nhận phương án sửa chữa hoặc thay thế cùng thời gian giao hàng.
Tìm hiểu về Phụ tùng & Hỗ trợ
Các dự án thiết bị bán dẫn phụ thuộc vào chi tiết cấu hình, sự phù hợp của quy trình và hỗ trợ lâu dài. Chúng tôi giúp các nhóm sản xuất và kỹ thuật toàn cầu đánh giá các yêu cầu về thiết bị, linh kiện và dịch vụ với phạm vi kỹ thuật và thương mại rõ ràng hơn.
Vui lòng cung cấp thông tin về kiểu máy, ứng dụng, cấu hình yêu cầu, điều kiện mong muốn, số lượng và quốc gia đích đến. Nhóm của chúng tôi sẽ xem xét thiết bị hoặc phương án hỗ trợ phù hợp nhất cho dự án của bạn.