應用材料公司 Nokota ECD 系統用於先進包裝

對於先進封裝金屬化， 應用材料公司 Nokota ECD 系統 提供值得信賴的電化學沉積平台。該平台專注於晶圓級RDL和微凸塊形成的銅電鍍，這些都是現代異構晶片整合的關鍵組成部分。

可控的電解液流量和即時電流調節確保晶圓上銅覆蓋均勻。這降低了厚度偏差，並有助於減少電鍍相關的缺陷。靈活的製程配方設定可適應各種凸點設計和晶圓尺寸，並能順利融入大批量封裝生產線，從而支援裝置性能的一致性。