ASMPT SIPLACE CA4는 반도체 다이 접착과 기존 SMT 조립을 하나의 생산 라인에서 통합하는 하이브리드 고속 다이 배치 플랫폼입니다. SiP, 첨단 모듈 및 자동차 패키징 애플리케이션을 대상으로 하며, 베어 다이 조립과 표면 실장 공정 간의 기존 경계를 허물어줍니다.
별도의 다이 본더와 SMT 배치 장비와 달리, 이 플랫폼은 웨이퍼에서 직접 절단한 베어 다이와 테이프 릴에 담긴 SMD 부품을 한 번에 처리할 수 있습니다. 중간 단계의 다이 테이핑 및 관련 재료 비용을 없애고, 정렬 오류와 수율 손실을 유발하는 불필요한 처리 단계를 제거합니다. 내장된 버퍼 메커니즘은 웨이퍼 픽업과 부품 배치를 분리하여 워크플로 중단 없이 지속적인 대량 생산을 가능하게 합니다.
이 시스템은 플립칩 및 페이스업 다이 조립에 마이크론 수준의 정밀도를 제공합니다. 유연한 웨이퍼 관리 시스템은 빠른 웨이퍼 교환을 지원하며, 호환 가능한 SIPLACE 피더는 다양한 부품으로 구성된 조립에 활용성을 높여줍니다. 통합된 고해상도 비전 시스템은 기준점 정렬 및 실시간 위치 보정을 수행하여 장시간 생산 과정에서도 일관성을 유지합니다.
스마트 팩토리 통합을 위해 설계된 이 장비는 ASMPT WORKS 소프트웨어와 원활하게 연동되어 생산 모니터링, 레시피 관리 및 추적 기능을 제공합니다. 사용자는 공정 검증 및 시범 생산부터 본격적인 대량 생산까지 규모를 확장할 수 있습니다. 5G 모듈, IoT 센서, 자동차 전자 장치 및 HPC SiP 패키지에 널리 적용되어 공장 공간을 절약하고 혼합형 첨단 패키징 라인의 전반적인 운영 비용을 절감합니다.
ASMPT SIPLACE CA4 칩 조립 및 다이 배치 장비 사양
| 명세서 | 세부 |
|---|---|
| 기계 유형 | 하이브리드 베어 다이 및 SMD 배치 플랫폼 |
| 주요 응용 프로그램 | SiP, 첨단 모듈, 자동차 및 고밀도 패키징 |
| 배치 모드 | 앞면이 위로 향한 다이, 플립칩, 표준 SMD 부품 사용; 혼합 생산 가능 |
| 구성 요소 소스 | 절단 웨이퍼, 테이프 앤 릴 SMD 피더 |
| 기질 운반체 | PCB, 세라믹 기판, 패널 캐리어, 맞춤형 모듈 기판 |
| 핵심 메커니즘 | 연속 픽앤플레이스(pick & place)를 위한 분리형 웨이퍼 버퍼 시스템 |
| 배치 정확도 | 마이크론 수준의 정밀도와 고해상도 비전 정렬 |
| 웨이퍼 핸들링 | 빠른 웨이퍼 교환, 여러 웨이퍼 로트 지원 |
| 소프트웨어 및 연결성 | ASMPT WORKS와 호환되며, 완벽한 프로세스 추적 기능을 제공합니다. |
| 생산 프로필 | 시범 생산, 중대형 규모 양산 |
| 타겟 패키지 | 5G 모듈, 자동차 전자 장치, IoT 센서, HPC SiP |
| 플랫폼 디자인 | SIPLACE 피더 생태계와 호환되는 통합 하이브리드 조립 플랫폼 |
참고: 아래 나열된 항목들은 ASMPT SIPLACE CA4 칩 조립 및 다이 배치 장비의 기본 사양을 설명합니다. 실제 처리량, 정확도 및 공정 능력은 부품 유형, 기판 재질, 제품 레시피 및 공장 주변 환경에 따라 달라질 수 있습니다. 처리량 및 수율은 실제 생산 샘플을 통해 검증해야 합니다. 맞춤형 공정 설정 및 통합 컨설팅은 요청 시 제공됩니다.
