ASMPT SIPLACE CA4 là một nền tảng đặt chip tốc độ cao lai, kết nối quá trình gắn chip bán dẫn và lắp ráp SMT truyền thống trên cùng một dây chuyền sản xuất. Nó hướng đến các ứng dụng SiP, mô-đun tiên tiến và đóng gói ô tô, xóa bỏ ranh giới truyền thống giữa lắp ráp chip trần và quy trình gắn bề mặt.
Không giống như các máy ghép chip và máy đặt linh kiện SMT riêng biệt, nền tảng này xử lý cả các chip trần được cắt trực tiếp từ wafer và các linh kiện SMD dạng cuộn trong một lần chạy duy nhất. Nó loại bỏ việc dán băng keo chip trung gian và chi phí vật liệu liên quan, cắt giảm các bước xử lý bổ sung gây ra lỗi căn chỉnh và tổn thất năng suất. Cơ chế đệm tích hợp tách rời việc lấy wafer khỏi việc đặt linh kiện, duy trì sản lượng lớn liên tục mà không làm gián đoạn quy trình làm việc.
Hệ thống này cung cấp độ chính xác định vị ở mức micromet cho việc lắp ráp chip lật và chip úp. Hệ thống quản lý wafer linh hoạt hỗ trợ việc thay thế wafer nhanh chóng, trong khi các bộ cấp liệu SIPLACE tương thích mở rộng tính linh hoạt cho việc lắp ráp các linh kiện hỗn hợp. Hệ thống thị giác độ phân giải cao tích hợp thực hiện căn chỉnh điểm chuẩn và hiệu chỉnh vị trí theo thời gian thực, ổn định tính nhất quán trong suốt quá trình sản xuất dài ngày.
Được thiết kế để tích hợp vào nhà máy thông minh, máy kết nối liền mạch với phần mềm ASMPT WORKS để giám sát sản xuất, quản lý công thức và truy xuất nguồn gốc. Người dùng có thể mở rộng quy mô từ việc xác thực quy trình và chạy thử nghiệm đến sản xuất hàng loạt. Máy được triển khai rộng rãi cho các mô-đun 5G, cảm biến IoT, thiết bị điện tử ô tô và các gói SiP HPC, giúp tiết kiệm không gian nhà máy và giảm chi phí vận hành tổng thể cho các dây chuyền đóng gói tiên tiến hỗn hợp.
Thông số kỹ thuật máy lắp ráp chip và đặt khuôn ASPPT SIPLACE CA4
| Thông số kỹ thuật | Chi tiết |
|---|---|
| Loại máy | Nền tảng kết hợp giữa chip trần và lắp ráp SMD |
| Ứng dụng chính | SiP, mô-đun tiên tiến, ô tô và đóng gói mật độ cao |
| Chế độ đặt | Đế chip lật, chip lật ngược, linh kiện SMD tiêu chuẩn; khả năng sản xuất hỗn hợp |
| Nguồn linh kiện | Tấm bán dẫn cắt, bộ cấp linh kiện SMD dạng cuộn băng |
| Chất mang nền | Mạch in PCB, chất nền gốm, giá đỡ bảng mạch, chất nền mô-đun tùy chỉnh |
| Cơ chế cốt lõi | Hệ thống đệm wafer tách rời cho quy trình gắp và đặt liên tục. |
| Độ chính xác vị trí | Độ chính xác ở mức micromet với khả năng căn chỉnh hình ảnh độ phân giải cao. |
| Xử lý wafer | Trao đổi wafer nhanh chóng, hỗ trợ nhiều lô wafer. |
| Phần mềm & Kết nối | Tương thích với ASMPT WORKS, khả năng truy xuất nguồn gốc quy trình đầy đủ |
| Hồ sơ sản xuất | Sản xuất thử nghiệm nguyên mẫu, sản xuất hàng loạt với số lượng trung bình đến cao. |
| Gói mục tiêu | Mô-đun 5G, điện tử ô tô, cảm biến IoT, SiP HPC |
| Thiết kế nền tảng | Nền tảng lắp ráp lai thống nhất, tương thích với hệ sinh thái bộ cấp liệu SIPLACE. |
Ghi chú: Các mục được liệt kê nêu rõ các thông số kỹ thuật cơ bản cho máy lắp ráp chip và đặt khuôn ASMPT SIPLACE CA4. Năng suất thực tế, độ chính xác và khả năng xử lý có thể khác nhau tùy thuộc vào loại linh kiện, vật liệu nền, công thức sản phẩm và môi trường xung quanh nhà máy. Năng suất và hiệu suất cần được xác thực bằng các mẫu sản phẩm thực tế. Dịch vụ tư vấn thiết lập quy trình tùy chỉnh và tích hợp có sẵn theo yêu cầu.
