ASMPT SIPLACE CA4 チップアセンブリおよびダイ配置マシン

ASMPT SIPLACE CA4は、半導体ダイの取り付けと従来のSMT実装を1つの生産ラインで実現するハイブリッド高速ダイ配置プラットフォームです。SiP、先進モジュール、車載パッケージングなどの用途を対象とし、ベアダイ実装と表面実装プロセス間の従来の境界を取り払います。

別個のダイボンダーやSMT実装機とは異なり、このプラットフォームは、ウェハから直接切断されたベアダイとテープリールに巻かれたSMD部品の両方を1回のパスで処理します。中間的なダイテーピングとそれに伴う材料コストを削減し、位置ずれや歩留まり低下の原因となる余分な処理工程を省きます。内蔵のバッファ機構により、ウェハのピックアップと部品の実装が分離され、ワー​​クフローの中断なく連続的な大量生産を維持します。

このシステムは、フリップチップおよびフェイスアップダイアセンブリにおいて、ミクロンレベルの配置精度を実現します。柔軟なウェーハ管理システムにより、ウェーハの高速交換が可能となり、互換性のあるSIPLACEフィーダーにより、複数の部品を組み合わせたアセンブリにも対応できます。統合された高解像度ビジョンは、基準位置合わせとリアルタイムの位置補正を実行し、長時間の生産においても安定した一貫性を維持します。

スマートファクトリーへの統合を念頭に設計されたこの装置は、生産監視、レシピ管理、トレーサビリティのためのASMPT WORKSソフトウェアとシームレスに接続します。ユーザーは、プロセス検証やパイロット生産から本格的な量産まで、規模に応じて柔軟に対応できます。5Gモジュール、IoTセンサー、車載エレクトロニクス、HPC SiPパッケージなど、幅広い用途で導入されており、工場の床面積を節約し、多様な先進パッケージングラインの運用コストを削減します。

ASMPT SIPLACE CA4 チップアセンブリおよびダイ配置機の仕様

注記: 記載されている項目は、ASMPT SIPLACE CA4チップアセンブリおよびダイ配置機の基本仕様を示しています。実際の処理能力、精度、およびプロセス能力は、部品の種類、基板材料、製品レシピ、および工場の環境によって異なります。処理能力と歩留まりは、実際の生産サンプルで検証する必要があります。カスタムプロセス設定および統合に関するコンサルティングは、ご​​要望に応じて承ります。