ASMPT AD280 Plus 고정밀 완전 자동 다이 본딩 시스템은 특허받은 투명 이미지 인식 기술을 활용하여 XY 평면에서 ±3µm(3σ)의 위치 정밀도를 달성하는 동시에 플립칩 처리 기능과 폭넓은 소재 호환성을 제공합니다. 안정적인 수율과 공정 유연성을 중시하는 광학 모듈, LiDAR 및 적외선 LED 패키징 생산 라인에 AD280 Plus는 높은 정밀도와 추적성을 균형 있게 제공하는 완성도 높은 솔루션입니다.
핵심 기술적 특징
정밀한 위치 지정 기능. AD280 Plus의 핵심 강점은 특허받은 투명 인식 시스템에 있습니다. 이 시스템을 통해 다이 자체를 통해 패턴을 정렬할 수 있으며, ±3µm @ 3σ XY 위치 정확도를 달성합니다. 이러한 정밀도는 위치에 민감한 광학 커플링 및 다이 부착 애플리케이션에 매우 적합합니다.
유연한 자재 처리 기능을 제공합니다. 이 시스템은 웨이퍼 확장기 또는 클램프 링 공급 장치가 기본으로 제공되며, 와플 팩, 젤 팩, 트레이 및 테이프 공급 장치와 같은 옵션 구성도 가능합니다. 이러한 자재 호환성 덕분에 생산 라인은 하드웨어 플랫폼을 자주 변경하지 않고도 다양한 패키지 형식 간에 전환할 수 있습니다.
추적성 및 공정 제어. AD280 Plus는 기판, 웨이퍼 및 다이 레벨에서 바코드, 2D 코드 또는 OCR 문자 판독을 지원하여 로트 추적 및 품질 관리를 위한 데이터 기반을 제공합니다. 옵션으로 제공되는 본딩 포스 센서를 통해 정밀한 본딩 압력을 제어할 수 있으며, 빠른 UV 경화는 경화 효율과 위치 안정성을 향상시키는 데 도움이 됩니다.
사양 요약
| 목 | 매개변수 |
|---|---|
| XY 위치 정확도 | ±3 µm @ 3σ |
| 다이 회전 정확도 | ±0.1° @ 3σ |
| 최대 기질 처리 | 8" × 8" (확장 가능) |
| 웨이퍼 크기 | 최대 8인치(클램프 링/확장기) |
| 기계 치수 | 2,150 × 1,400 × 2,300 mm |
AD280 Plus는 안정적인 정밀도, 유연한 원자재 적응성, 그리고 추적 가능한 데이터 기록이 요구되는 광전자 패키징 생산 환경에 적합합니다. 특정 구성은 실제 공정 요구 사항에 맞게 조정할 수 있으며, 원자재 형태 및 패키지 유형에 따라 추가적인 평가를 권장합니다.
