Hệ thống ghép chip tự động hoàn toàn, độ chính xác cao ASMPT AD280 Plus sử dụng công nghệ nhận dạng hình ảnh xuyên thấu được cấp bằng sáng chế để đạt được độ chính xác vị trí ±3 µm (3σ) trên mặt phẳng XY, đồng thời cung cấp khả năng xử lý chip lật và khả năng tương thích vật liệu rộng. Đối với các dây chuyền sản xuất đóng gói mô-đun quang học, LiDAR và LED hồng ngoại ưu tiên năng suất ổn định và tính linh hoạt của quy trình, AD280 Plus cung cấp một giải pháp hoàn thiện cân bằng giữa độ chính xác cao và khả năng truy xuất nguồn gốc.
Các tính năng kỹ thuật cốt lõi
Khả năng định vị chính xác. Điểm mạnh cốt lõi của AD280 Plus nằm ở hệ thống nhận dạng xuyên thấu được cấp bằng sáng chế, cho phép căn chỉnh mẫu thông qua chính chip, đạt độ chính xác định vị XY ±3 µm @ 3σ. Mức độ chính xác này làm cho nó rất phù hợp với các ứng dụng ghép nối quang học nhạy cảm với vị trí và gắn chip.
Khả năng xử lý vật liệu linh hoạt. Hệ thống được trang bị tiêu chuẩn bộ mở rộng wafer hoặc vòng kẹp cấp liệu, với các cấu hình tùy chọn bao gồm bộ cấp liệu dạng lưới, Gel-Pak, khay và băng keo. Khả năng tương thích vật liệu này cho phép các dây chuyền sản xuất chuyển đổi giữa các định dạng bao bì khác nhau mà không cần thay đổi nền tảng phần cứng thường xuyên.
Khả năng truy xuất nguồn gốc và kiểm soát quy trình. AD280 Plus hỗ trợ đọc mã vạch, mã 2D hoặc ký tự OCR ở cấp độ chất nền, wafer và chip, cung cấp nền tảng dữ liệu cho việc truy xuất nguồn gốc lô hàng và quản lý chất lượng. Cảm biến lực liên kết tùy chọn cho phép kiểm soát chính xác áp suất liên kết, trong khi quá trình đóng rắn bằng tia UV nhanh giúp cải thiện hiệu quả đóng rắn và độ ổn định vị trí.
Tóm tắt thông số kỹ thuật
| Mục | Tham số |
|---|---|
| Độ chính xác vị trí XY | ±3 µm @ 3σ |
| Độ chính xác quay khuôn | ±0,1° @ 3σ |
| Khả năng xử lý chất nền tối đa | 8" × 8" (có thể mở rộng tùy chọn) |
| Kích thước wafer | Tối đa 8" (vòng kẹp/bộ mở rộng) |
| Kích thước máy | 2.150 × 1.400 × 2.300 mm |
AD280 Plus phù hợp với môi trường sản xuất trong ngành đóng gói quang điện tử, nơi yêu cầu độ chính xác ổn định, khả năng thích ứng linh hoạt với vật liệu đầu vào và ghi chép dữ liệu có thể truy vết. Các cấu hình cụ thể có thể được điều chỉnh theo yêu cầu quy trình thực tế, và nên đánh giá thêm dựa trên định dạng vật liệu đầu vào và loại bao bì.
