RUMAH > Produk > Peralatan Semikonduktor Bahagian Belakang > Peralatan Pemasangan & Pengikatan > The Bonder >

Pengikat Acuan Ketepatan Tinggi ASMPT AD280 Plus Terpakai

Panduan pemilihan pengikat acuan ASMPT AD280 Plus terpakai: ketepatan ±3μm, penjajaran pandangan, keserasian cip/substrat dan pemeriksaan kunci untuk keadaan peralatan terpakai.

Used ASMPT AD280 Plus High-Precision Die Bonder IMEJ PERALATAN
Semakan Konfigurasi Model dan pilihan yang dipasang
Bekalan Baru / Terpakai Tertakluk kepada ketersediaan projek
Penghantaran Global Penilaian berasaskan destinasi
RFQ Teknikal Pemadanan pakej dan proses

Sistem ikatan acuan automatik sepenuhnya dan berketepatan tinggi ASMPT AD280 Plus menggunakan teknologi pengecaman imej lutsinar yang dipatenkan untuk mencapai ketepatan penempatan ±3 µm (3σ) dalam satah XY, sambil menawarkan keupayaan pengendalian cip flip dan keserasian bahan yang luas. Untuk barisan pengeluaran pembungkusan modul optik, LiDAR dan LED inframerah yang mengutamakan hasil yang stabil dan fleksibiliti proses, AD280 Plus menyediakan penyelesaian matang yang mengimbangi ketepatan tinggi dengan kebolehkesanan.

Ciri-ciri Teknikal Teras

Keupayaan penempatan yang tepat. Kekuatan teras AD280 Plus terletak pada sistem pengecaman lutsinar yang dipatenkan, yang membolehkan penjajaran corak melalui acuan itu sendiri, mencapai ketepatan kedudukan ±3 µm @ 3σ XY. Tahap ketepatan ini menjadikannya sangat sesuai untuk aplikasi gandingan optik sensitif kedudukan dan lampiran acuan.

Pengendalian bahan yang fleksibel. Sistem ini didatangkan secara standard dengan pengembang wafer atau penyuapan cincin pengapit, dengan konfigurasi pilihan termasuk pek wafel, Gel-Pak, dulang dan pengumpan pita. Keserasian bahan ini bermakna barisan pengeluaran boleh bertukar antara format pakej yang berbeza tanpa perubahan platform perkakasan yang kerap.

Kebolehkesanan dan kawalan proses. AD280 Plus menyokong kod bar, kod 2D atau bacaan aksara OCR pada aras substrat, wafer dan acuan, menyediakan asas data untuk kebolehkesanan lot dan pengurusan kualiti. Sensor daya ikatan pilihan membolehkan kawalan tekanan ikatan yang tepat, manakala pengawetan UV yang pantas membantu meningkatkan kecekapan pengawetan dan kestabilan penempatan.

ASMPT AD280 Plus High-Precision Die Bonder

Ringkasan Spesifikasi

BarangParameter
Ketepatan penempatan XY±3 µm @ 3σ
Ketepatan putaran acuan±0.1° @ 3σ
Pengendalian substrat maksimum8" × 8" (pengembangan pilihan)
Saiz waferSehingga 8" (cincin pengapit/pengembang)
Dimensi mesin2,150 × 1,400 × 2,300 mm

AD280 Plus sesuai dengan persekitaran pengeluaran dalam pembungkusan optoelektronik yang memerlukan ketepatan yang stabil, penyesuaian bahan masuk yang fleksibel dan rekod data yang boleh dikesan. Konfigurasi khusus boleh disesuaikan dengan keperluan proses sebenar dan penilaian lanjut disyorkan berdasarkan format bahan masuk dan jenis pakej.