ASMPT AD838L 자동 다이 본더는 안정적인 고처리량 다이 접착 및 플립칩 공정을 제공합니다. 핵심 아키텍처는 동적 비전 정렬, 최적화된 본드 헤드 구동, 저항이 적은 기판 재료 처리라는 세 가지 통합 서브시스템을 기반으로 합니다. 이 설계는 섬세한 패널에서 높은 수율을 유지하면서 배치 반복성과 연속적인 생산을 균형 있게 제공합니다.
ASMPT AD838L 자동 다이 본더의 핵심 기술
실시간 동적 비전 정렬
상향식 PR 온더플라이 비전 엔진은 스테이지가 계속 이동하는 동안 패턴 인식을 완료하여 각 본딩 사이클 내의 유휴 대기 시간을 제거합니다. 실시간 시각적 피드백은 위치 편차를 동적으로 보정하여 최대 300mm × 100mm의 대형 기판에서 XY 위치 정밀도를 최대 ±15μm @3σ까지 유지합니다. 이 비전 프레임워크는 다양한 다이 형상 및 기판 패턴을 수용하고 서로 다른 패키징 로트 간의 레시피 전환을 간소화합니다.
조절 가능한 본드 헤드 작동 및 힘 조절
특허받은 본딩 헤드 메커니즘은 힘 제어 및 픽업-릴리스 동작 순서를 정밀하게 제어합니다. 이 액추에이터는 실버 페이스트, 에폭시 및 DAF 다이 접착 필름 전반에 걸쳐 일관된 본딩력을 유지하여 표준 다이 접착 및 플립칩 상호 연결을 지원합니다. 조정 가능한 본딩 매개변수는 초박형 및 취성 칩에 가해지는 기계적 스트레스를 줄이고 대량 생산 시 칩 균열 발생률을 감소시킵니다.
저진동 기판 수송 시스템
독자적인 마찰 없는 인덱싱 시스템은 크고 민감한 기판을 표면 긁힘 없이 이송합니다. 재료 이송 경로는 인덱싱 중 기판 진동을 억제하고 손상되기 쉬운 광학 부품의 표면 무결성을 보호합니다. 옵션으로 제공되는 자동 웨이퍼 로딩 모듈은 상류 및 하류 공장 자동화 시스템과 연결되어 수동 개입 및 생산 중단 시간을 줄여줍니다.
공정 모니터링 및 공장 자동화 호환성
이 플랫폼은 내장된 공정 로깅 및 실시간 상태 추적 기능을 통해 장시간의 제조 교대 근무 동안 지속적인 작동을 유지합니다. 작업자는 간소화된 HMI를 통해 접합 레시피, 비전 매개변수 및 핸들링 루틴을 수정할 수 있습니다. 이 플랫폼은 LED, 광학 센서 및 개별 반도체 소자 조립을 처리하는 중대형 규모의 패키징 환경에서 안정적으로 작동합니다.
