중고 ASMPT AD832i 에폭시 다이 본더는 8인치 기판을 처리하며 일관된 고속 에폭시 다이 접착을 제공합니다. 고정밀 비전 정렬 기능을 갖춘 이 장비는 다양한 리드 프레임 및 기판과 함께 작동하여 개별 소자 및 광전자 장치 패키징에 사용됩니다. 완벽하게 재정비되고 공정 테스트를 거친 이 장비를 통해 패키징 제조업체는 자본 지출을 줄이면서 에폭시 다이 접착 용량을 확장할 수 있습니다.
AD832i가 8인치 리드프레임 패키징 워크플로우에 적합한 이유는 무엇일까요?
대부분의 다이 접착 장비는 대량 단일 제품 생산이나 대형 다이 크기에 맞춰 제작됩니다. AD832i는 이와는 다른 틈새시장을 공략하여 소형 다이와 고밀도 리드프레임 기판을 사용하는 8인치 웨이퍼 상의 다중 소자 생산에 특화되어 있습니다.
이 에폭시 분배 시스템은 QFN, SOP, SOIC 및 SOT 패키징에서 중요한 문제점인 미세한 도트 균일성을 위해 설계되었습니다. 이중 에폭시 드롭 시스템은 장시간 공정에서도 접착제 양을 안정화하여 6mil 크기의 마이크로 부품에서도 다이 기울어짐, 기포 발생 및 불량률을 줄여줍니다. 본딩 헤드는 잦은 레시피 변경에도 배치 반복성을 유지하므로, 한 교대 근무 시간에 여러 디바이스 로트를 처리하는 위탁 패키징 업체에 매우 중요합니다.
통합된 인라인 공정 모니터링 시스템은 접착 통계를 실시간으로 수집합니다. 작업자는 샘플을 오프라인으로 분리하지 않고도 분배 편차, 위치 편차 및 접착력 변화를 추적할 수 있습니다. 이러한 폐쇄 루프 가시성을 통해 새로운 공정 엔지니어는 에폭시 접착 레시피를 더 빠르게 안정화하고 새로운 패키지 유형에 대한 검증 시간을 단축할 수 있습니다.
사양 빠른 참조
| 목 | 사양 |
|---|---|
| 패키지 유형 | QFN, DFN, SOT, SOIC, SOP 및 기타 소형 아웃라인 리드프레임 |
| 웨이퍼 핸들링 | 8인치(200mm), 5/6인치 옵션 |
| 다이 사이즈 범위 | 0.15×0.15 – 5.08×5.08mm (약 6–200mil) |
| XY 위치 정확도 | ±20μm @ 3σ (표준 모드) |
| 회전 정확도 | ≥1mm: ±1°; <1mm: ±3° (@ 3σ) |
| 본드 포스 | 10~300g 프로그래밍 가능 |
| 분배 시스템 | 이중 분사 시스템, 초미세 분사 |
| 비전 시스템 | ASMPT 자체 개발 이미지 인식 기술, 6×6~200×200mil 해상도 지원 |
| 기판 크기 | 길이 160~300mm, 너비 50~102mm (표준) |
| 처리량 | 시간당 약 20,000개 생산 가능 (40×40mil 다이 기준, 제품에 따라 다름) |
| 다이 회전 기능 | 선택 과목 |
| 치수 | 1,970 × 1,350 × 2,190mm (가로×세로×높이) |
| 무게 | 약 1,550kg |
| 힘 | 단상 220VAC, 소비 전력 약 1,600W |
| 압축 공기 | 최소 압력 6bar, 유량 415LPM |
수리 및 기계 상태
당사의 AD832i 장비는 출시 전 기계, 비전 및 분배 시스템에 대한 전체 검사를 거쳤습니다. 특히 다이 접착 수율에 직접적인 영향을 미치는 마모 부품, 즉 본딩 헤드 움직임, 에폭시 펌프 및 노즐 어셈블리, 웨이퍼 핸들링 스테이지, 패턴 인식 카메라 및 기판 이송 장치에 중점을 두었습니다.
각 장비는 도포 정확도, 토출 안정성 및 리드프레임 공급 성능을 검증하기 위해 건식 가동 및 에폭시 접착 적격성 테스트를 완료합니다. 테스트 결과는 문서화되어 고객사의 공정팀에서 출하 전에 성능 데이터를 검토할 수 있도록 합니다.
본 제품은 중고 시스템이므로 제조사 보증이 적용되지 않습니다. 포장 공정의 시운전 위험을 줄이기 위해 현장 설치 지원, 교육 및 예비 부품 상담 서비스를 선택적으로 제공합니다.
