บ้าน > สินค้า > อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ส่วนหลัง > อุปกรณ์ประกอบและเชื่อมต่อ > บอนเดอร์ >

กาวอีพ็อกซี่สำหรับติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ASMPT AD832i ขนาด 8 นิ้ว (มือสอง)

เครื่องเชื่อมไดอีพ็อกซี ASMPT AD832i ที่ได้รับการปรับปรุงใหม่ สำหรับการบรรจุเวเฟอร์ขนาด 8 นิ้ว สร้างขึ้นสำหรับแพ็คเกจลีดเฟรมขนาดเล็ก การจ่ายอีพ็อกซีละเอียด และการประกอบ IC ที่หลากหลาย ผ่านการทดสอบแล้ว พร้อมใช้งานสำหรับสายการผลิตบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขนาดกลาง

Used ASMPT AD832i Epoxy Die Bonder | 8-Inch ภาพอุปกรณ์
การตรวจสอบการกำหนดค่า รุ่นและตัวเลือกที่ติดตั้ง
อุปกรณ์ใหม่/มือสอง ขึ้นอยู่กับความพร้อมของโครงการ
การจัดส่งทั่วโลก การประเมินตามจุดหมายปลายทาง
เอกสารขอเสนอราคาทางเทคนิค (Technical RFQ) การจับคู่บรรจุภัณฑ์และกระบวนการ

เครื่องเชื่อมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ด้วยอีพ็อกซี่ ASMPT AD832i มือสอง รองรับแผ่นวงจรขนาด 8 นิ้ว และให้การติดชิ้นส่วนด้วยอีพ็อกซี่ที่สม่ำเสมอและรวดเร็ว มาพร้อมระบบจัดตำแหน่งชิ้นส่วนด้วยภาพที่มีความแม่นยำสูง ใช้งานได้กับแผ่นวงจรและวัสดุรองรับหลากหลายชนิดสำหรับการบรรจุชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบแยกชิ้นและแบบออปโตอิเล็กทรอนิกส์ ได้รับการปรับปรุงใหม่และทดสอบกระบวนการแล้ว ช่วยให้ผู้ผลิตบรรจุภัณฑ์สามารถขยายกำลังการผลิตการเชื่อมชิ้นส่วนด้วยอีพ็อกซี่ได้โดยลดต้นทุนการลงทุน

เหตุใด AD832i จึงเหมาะกับเวิร์กโฟลว์การบรรจุภัณฑ์ลีดเฟรมขนาด 8 นิ้ว

เครื่องมือติดชิปส่วนใหญ่ถูกสร้างขึ้นเพื่อการผลิตจำนวนมากในผลิตภัณฑ์เดียว หรือเพื่อขนาดชิปขนาดใหญ่ แต่ AD832i ตอบโจทย์ความต้องการที่แตกต่างออกไป นั่นคือ การผลิตชิปหลายตัวบนเวเฟอร์ขนาด 8 นิ้ว ที่มีชิปขนาดเล็กและพื้นผิวลีดเฟรมหนาแน่น

โครงสร้างการจ่ายอีพ็อกซี่ของเครื่องนี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อให้ได้ความสม่ำเสมอของจุดเล็กๆ ซึ่งเป็นปัญหาสำคัญสำหรับบรรจุภัณฑ์แบบ QFN, SOP, SOIC และ SOT ระบบหยดอีพ็อกซี่แบบคู่ช่วยรักษาระดับปริมาณกาวให้คงที่ตลอดการผลิตในระยะยาว ลดการเอียงของชิ้นส่วน ช่องว่าง และอัตราการปฏิเสธในส่วนประกอบขนาดเล็กถึง 6 มิลลิเมตร หัวเชื่อมยังคงรักษาความแม่นยำในการวางตำแหน่งแม้ในระหว่างการเปลี่ยนสูตรบ่อยครั้ง ซึ่งมีความสำคัญสำหรับโรงงานรับจ้างบรรจุภัณฑ์ที่ผลิตอุปกรณ์หลายล็อตในกะเดียว

ระบบตรวจสอบกระบวนการแบบบูรณาการในสายการผลิตจะบันทึกสถิติการยึดติดแบบเรียลไทม์ ผู้ปฏิบัติงานสามารถติดตามค่าเบี่ยงเบนการจ่าย การเคลื่อนตัวของตำแหน่ง และความแปรผันของแรงโดยไม่ต้องดึงตัวอย่างออกมาตรวจสอบนอกระบบ การมองเห็นแบบครบวงจรนี้ช่วยให้วิศวกรกระบวนการรายใหม่สามารถปรับสูตรการยึดติดด้วยอีพ็อกซี่ให้เสถียรได้เร็วขึ้น ลดเวลาในการตรวจสอบความถูกต้องสำหรับบรรจุภัณฑ์ประเภทใหม่

Used ASMPT AD832i Automatic Epoxy Die Bonder

เอกสารอ้างอิงข้อมูลจำเพาะฉบับย่อ

รายการข้อกำหนด
ประเภทบรรจุภัณฑ์QFN, DFN, SOT, SOIC, SOP และลีดเฟรมขนาดเล็กอื่นๆ
การจัดการเวเฟอร์ขนาด 8 นิ้ว (200 มม.) หรือเลือกขนาด 5/6 นิ้วได้
ช่วงขนาดแม่พิมพ์0.15×0.15 – 5.08×5.08 มม. (ประมาณ 6–200 มิล)
ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง XY±20μm @ 3σ (โหมดมาตรฐาน)
ความแม่นยำในการหมุน≥1 มม.: ±1°; <1 มม.: ±3° (@ 3σ)
กองกำลังบอนด์ตั้งโปรแกรมได้ 10–300 กรัม
ระบบจ่ายยาระบบจ่ายสารแบบคู่ จ่ายสารละเอียดพิเศษ
ระบบวิชั่นระบบจดจำภาพภายในของ ASMPT ขนาด 6×6–200×200 มิลลิเมตร
ขนาดของวัสดุรองรับความยาว 160–300 มม. ความกว้าง 50–102 มม. (มาตรฐาน)
อัตราการไหลผ่านประมาณ 20,000 ชิ้นต่อชั่วโมง (แม่พิมพ์ขนาด 40×40 มิลลิเมตร; แตกต่างกันไปตามผลิตภัณฑ์)
ฟังก์ชันการหมุนแม่พิมพ์ไม่จำเป็น
มิติ1,970 × 1,350 × 2,190 มม. (กว้าง × ลึก × สูง)
น้ำหนักประมาณ 1,550 กิโลกรัม
พลังไฟฟ้ากระแสสลับเฟสเดียว 220 โวลต์ กำลังไฟฟ้าประมาณ 1,600 วัตต์
อากาศอัดแรงดันขั้นต่ำ 6 บาร์ อัตราการไหล 415 ลิตรต่อนาที

การปรับปรุงสภาพและสภาพเครื่องจักร

เครื่อง AD832i ของเราผ่านการตรวจสอบอย่างละเอียดทั้งด้านกลไก ระบบการมองเห็น และระบบจ่ายสารก่อนวางจำหน่าย เราให้ความสำคัญกับชิ้นส่วนที่สึกหรอซึ่งส่งผลโดยตรงต่ออัตราการติดชิ้นส่วน: การเคลื่อนที่ของหัวเชื่อม, ปั๊มอีพ็อกซี่และชุดหัวฉีด, แท่นวางเวเฟอร์, กล้องตรวจจับลวดลาย และระบบลำเลียงซับสเตรต

เครื่องจักรแต่ละเครื่องจะผ่านการทดสอบการทำงานแบบแห้งและการทดสอบคุณสมบัติการยึดติดด้วยอีพ็อกซี่ เพื่อตรวจสอบความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ความเสถียรในการจ่าย และประสิทธิภาพการป้อนแผ่นนำไฟฟ้า เราบันทึกผลการทดสอบเพื่อให้ทีมงานของคุณสามารถตรวจสอบข้อมูลประสิทธิภาพก่อนการจัดส่ง

เนื่องจากเป็นระบบมือสอง จึงไม่มีการรับประกันจากผู้ผลิตเดิม เรามีบริการสนับสนุนการติดตั้ง ณ สถานที่ การฝึกอบรม และการให้คำปรึกษาเกี่ยวกับอะไหล่ เพื่อลดความเสี่ยงในการใช้งานสำหรับสายการผลิตบรรจุภัณฑ์ของคุณ (เป็นทางเลือกเพิ่มเติม)