Pengikat Dadu Epoksi ASMPT AD832i terpakai mengendalikan substrat 8 inci dan memberikan pelekat acuan epoksi berkelajuan tinggi yang konsisten. Dilengkapi dengan penjajaran penglihatan ketepatan tinggi untuk penempatan acuan, ia berfungsi dengan pelbagai bingkai dan substrat utama untuk pembungkusan peranti diskret dan optoelektronik. Diperbaharui sepenuhnya dan diuji proses, ia membolehkan pengeluar pembungkusan mengembangkan kapasiti pelekat acuan epoksi dengan perbelanjaan modal yang dikurangkan.
Mengapa AD832i Sesuai dengan Aliran Kerja Pembungkusan Kerangka Utama 8-Inci
Kebanyakan alat pelekat acuan dibina sama ada untuk pengeluaran produk tunggal volum tinggi atau saiz acuan yang besar. AD832i memenuhi niche yang berbeza: pengeluaran berbilang peranti pada wafer 8 inci dengan acuan kecil dan substrat rangka plumbum yang padat.
Seni bina dispens epoksinya direka bentuk untuk konsistensi titik kecil, titik masalah kritikal untuk pembungkusan QFN, SOP, SOIC dan SOT. Sistem titisan epoksi berganda menstabilkan isipadu gam merentasi jangka masa panjang, mengurangkan kecondongan acuan, lompang dan kadar tolakan pada komponen mikro sehingga saiz acuan 6 juta. Kepala ikatan mengekalkan kebolehulangan penempatan walaupun semasa pertukaran resipi yang kerap, yang penting untuk tapak pembungkusan kontrak yang menjalankan berbilang lot peranti dalam satu syif.
Pemantauan proses sebaris bersepadu merakam statistik ikatan dalam masa nyata. Pengendali boleh menjejaki ofset pengeluaran, hanyutan penempatan dan variasi daya tanpa menarik sampel di luar talian. Keterlihatan gelung tertutup ini membantu jurutera proses baharu menstabilkan resipi ikatan epoksi dengan lebih pantas, sekali gus memendekkan masa pengesahan untuk jenis pakej baharu.
Rujukan Pantas Spesifikasi
| Barang | Spesifikasi |
|---|---|
| Jenis pakej | QFN, DFN, SOT, SOIC, SOP dan rangka utama garis besar kecil yang lain |
| Pengendalian wafer | 8 inci (200mm), pilihan 5/6 inci |
| Julat saiz acuan | 0.15×0.15 – 5.08×5.08mm (lebih kurang 6–200mil) |
| Ketepatan penempatan XY | ±20μm @ 3σ (mod piawai) |
| Ketepatan putaran | ≥1mm: ±1°; <1mm: ±3° (@ 3σ) |
| Daya ikatan | 10–300g boleh diprogramkan |
| Sistem pendispensan | Sistem pengeluaran dua hala, pengeluaran ultra halus |
| Sistem penglihatan | Pengecaman imej dalaman ASMPT, 6×6–200×200 juta |
| Saiz substrat | Panjang 160–300mm, lebar 50–102mm (standard) |
| Daya pemprosesan | Lebih kurang 20,000 UPH (die 40×40 juta; berbeza mengikut produk) |
| Fungsi putaran acuan | Pilihan |
| Dimensi | 1,970 × 1,350 × 2,190mm (L×T×T) |
| Berat | Lebih kurang 1,550kg |
| Kuasa | Fasa tunggal 220VAC, penggunaan lebih kurang 1,600W |
| Udara termampat | Minimum 6bar, aliran 415LPM |
Pengubahsuaian & Keadaan Mesin
Unit AD832i kami telah melalui pemeriksaan mekanikal, penglihatan dan sistem pengeluaran sepenuhnya sebelum disenaraikan. Kami menumpukan pada item haus yang secara langsung mempengaruhi hasil pelekat acuan: gerakan kepala ikatan, pemasangan pam epoksi dan muncung, peringkat pengendalian wafer, kamera pengecaman corak dan pengangkutan substrat.
Setiap mesin melengkapkan ujian kelayakan ikatan epoksi dan ujian kering untuk mengesahkan ketepatan penempatan, kestabilan pengagihan dan prestasi penyuapan rangka plumbum. Kami mendokumentasikan keputusan ujian supaya pasukan proses anda boleh menyemak data prestasi sebelum penghantaran.
Sebagai sistem terpakai, ia tidak mempunyai jaminan pengeluar asal. Kami menawarkan sokongan pemasangan di tapak, latihan dan perundingan alat ganti pilihan untuk mengurangkan risiko pentauliahan untuk lantai pembungkusan anda.
