PVA TePla/Technics 600 자동 RF 플라즈마 세척 시스템은 6인치 웨이퍼 처리에 이상적입니다. 포토리소그래피 및 에칭 공정 후 남은 포토레지스트 잔류물을 제거할 수 있는 이 시스템은 자동 웨이퍼 핸들링 장치와 제어 가능한 RF 플라즈마 소스를 사용하여 섬세한 하부 박막층에 손상을 주지 않고 부드럽고 균일한 애싱 처리를 수행합니다. 조절 가능한 산소 기반 플라즈마 공정은 유기 잔류물을 효과적으로 제거하는 동시에 표면 오염 수준을 극히 낮게 유지합니다.
이 중고 시스템은 단순하고 견고한 설계 덕분에 유지보수가 용이합니다. 프런트엔드 공정에서 안정적인 포토레지스트 제거 기능이 필요한 웨이퍼 제조 시설에 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.
PVA TePla 600 자동 장전식 주요 사양
| 제조업체 | PVA 테플라 / 테크닉스 |
|---|---|
| 모델 | 600 오토로드 / 600-AL |
| 장비 유형 | 반자동 RF 플라즈마 애셔 및 에칭 시스템 |
| 최대 웨이퍼 크기 | 장비 구성에 따라 최대 200mm까지 가능합니다. |
| RF 주파수 | 13.56MHz |
| RF 발생기 | ENI RF 발생기 |
| RF 전력 | 0-600와트 |
| 공정 챔버 재료 | 세라믹 |
| 챔버 직경 | 245mm |
| 챔버 깊이 | 380mm |
| 공정 가스 채널 | 매칭되는 장비 구성에 따라 4개의 MFC 제어 가스 채널이 제공됩니다. |
| 진공 펌프 | 레이볼드 TRIVAC D65 시리즈 진공 펌프; 정확한 모델명 접미사는 추후 확인 예정입니다. |
| 기록된 운영 시간 | 제공된 장비 목록에 따르면 1,731시간입니다. |
| 전기 공급 | 230V, 50/60Hz; 전류 및 전력 정격은 제품 명판에서 확인해야 합니다. |
| 대략적인 시스템 크기 | 외부 연결부 및 진공 장비를 제외한 크기는 740 × 624 × 701 mm입니다. |
| 상태 | 중고 반도체 장비 |
| 유효성 | 현재 재고, 검사 및 구성 확인 후 변동될 수 있습니다. |
