Hệ thống làm sạch plasma RF tự động PVA TePla / Technics 600 rất lý tưởng để xử lý các tấm wafer 6 inch. Có khả năng loại bỏ cặn chất cản quang sau các bước quang khắc và khắc axit, hệ thống sử dụng bộ phận xử lý wafer tự động và nguồn plasma RF có thể điều khiển để thực hiện quá trình làm sạch nhẹ nhàng, đồng đều mà không làm hỏng các lớp màng mỏng bên dưới. Quá trình plasma dựa trên oxy có thể điều chỉnh của nó loại bỏ hiệu quả các cặn hữu cơ đồng thời đảm bảo mức độ ô nhiễm bề mặt cực thấp.
Nhờ thiết kế đơn giản và bền bỉ, hệ thống đã qua sử dụng này rất dễ bảo trì. Nó cung cấp một giải pháp tiết kiệm chi phí cho các nhà máy sản xuất wafer cần khả năng loại bỏ chất cản quang đáng tin cậy trong quá trình xử lý ban đầu.
Thông số kỹ thuật chính của máy nạp tự động PVA TePla 600
| Nhà sản xuất | PVA TePla / Technics |
|---|---|
| Người mẫu | 600 Autoload / 600-AL |
| Loại thiết bị | Hệ thống khắc và làm nóng plasma RF bán tự động |
| Kích thước wafer tối đa | Tối đa 200 mm, tùy thuộc vào cấu hình thiết bị tương thích. |
| Tần số RF | 13,56 MHz |
| Máy phát tần số vô tuyến | Máy phát RF ENI |
| Công suất RF | 0-600 W |
| Vật liệu buồng xử lý | Gốm sứ |
| Đường kính buồng | 245 mm |
| Độ sâu buồng | 380 mm |
| Các kênh khí xử lý | Bốn kênh dẫn khí được điều khiển bằng MFC, tùy thuộc vào cấu hình thiết bị phù hợp. |
| Bơm chân không | Máy bơm chân không Leybold TRIVAC D65-series; cần xác nhận lại mã hiệu chính xác. |
| Giờ hoạt động đã ghi nhận | Theo danh sách thiết bị hiện có, tổng thời gian hoạt động là 1.731 giờ. |
| Nguồn cung cấp điện | 230 V, 50/60 Hz; cần xác nhận định mức dòng điện và công suất từ nhãn máy. |
| Kích thước hệ thống xấp xỉ | 740 × 624 × 701 mm, không bao gồm các kết nối bên ngoài và thiết bị hút chân không. |
| Tình trạng | Thiết bị bán dẫn đã qua sử dụng |
| Tính khả dụng | Tùy thuộc vào tình trạng hàng tồn kho hiện tại, việc kiểm tra và xác nhận cấu hình. |
