PVA TePla IoN 200은 반도체 기판에 대한 제어된 플라즈마 처리를 제공하여 유기 잔류물 및 표면 오염 물질을 제거합니다. 저손상 플라즈마 세척이 장비는 강력한 습식 화학 처리 없이 웨이퍼, 복합 재료 및 패키지 다이를 처리할 수 있어 접합 전 및 증착 전 표면 준비 단계에 이상적입니다.
이 장비는 컴팩트한 챔버 설계와 조절 가능한 전력 및 가스 제어 기능을 통해 시료 표면 전체에 균일한 플라즈마 분포를 유지합니다. 작업자는 다양한 재료에 맞춰 공정 레시피를 신속하게 조정할 수 있으며, 견고한 하드웨어 덕분에 유지보수가 간편하여 작업장에서 연속적으로 사용할 수 있습니다.
PVA TePla IoN 200 기계 정보
| 제조업체 | PVA 열 |
|---|---|
| 모델 | 이온 200 |
| 장비 유형 | 진공 RF 플라즈마 처리 시스템 |
| 주요 응용 분야 | 표면 세척, 활성화 및 변형 |
| 처리 환경 | 저압 플라즈마 처리 |
| 일반적인 가공품 | 호환 가능한 기판, 웨이퍼, 전자 부품 및 산업 부품 |
| 추가 공정 능력 | 설치된 시스템 구성에 따른 PECVD 관련 응용 프로그램 |
| 상태 | 중고 플라즈마 처리 장비 |
| 실제 구성 | 사용 가능한 특정 시스템에 따라 확인되었습니다. |
| 납품 범위 | 견적서 및 확정된 장비 목록을 기준으로 합니다. |
| 지원하다 | 초기 고장 진단, 부품 매칭 및 수리 논의 |
| 해운 | 수출 포장 및 전 세계 배송 |
