ระบบทำความสะอาดพลาสมา RF อัตโนมัติ PVA TePla / Technics 600 เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการประมวลผลเวเฟอร์ขนาด 6 นิ้ว ระบบนี้สามารถกำจัดสารตกค้างของโฟโตเรซิสต์หลังขั้นตอนโฟโตลิโทกราฟีและการกัดเซาะได้ โดยใช้หน่วยจัดการเวเฟอร์อัตโนมัติและแหล่งกำเนิดพลาสมา RF ที่ควบคุมได้ เพื่อทำการเผาไหม้อย่างอ่อนโยนและสม่ำเสมอโดยไม่ทำลายชั้นฟิล์มบางๆ ที่อยู่ด้านล่าง กระบวนการพลาสมาแบบปรับได้ที่ใช้ก๊าซออกซิเจนจะกำจัดสารตกค้างอินทรีย์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ในขณะเดียวกันก็รับประกันว่าระดับการปนเปื้อนบนพื้นผิวต่ำมาก
ด้วยการออกแบบที่เรียบง่ายและทนทาน ระบบมือสองนี้จึงดูแลรักษาง่าย และเป็นโซลูชันที่คุ้มค่าสำหรับโรงงานผลิตเวเฟอร์ที่ต้องการความสามารถในการกำจัดโฟโตเรซิสต์ที่เชื่อถือได้ในขั้นตอนการผลิตขั้นต้น
ข้อมูลจำเพาะหลักของ PVA TePla 600 Autoload
| ผู้ผลิต | พีวีเอ เทปลา / เทคนิคส์ |
|---|---|
| แบบอย่าง | 600 ออโต้โหลด / 600-AL |
| ประเภทอุปกรณ์ | ระบบทำลายและกัดเซาะด้วยพลาสมา RF แบบกึ่งอัตโนมัติ |
| ขนาดเวเฟอร์สูงสุด | สูงสุด 200 มม. ขึ้นอยู่กับการกำหนดค่าอุปกรณ์ที่เหมาะสม |
| ความถี่ RF | 13.56 เมกะเฮิร์ตซ์ |
| เครื่องกำเนิดคลื่นวิทยุ | เครื่องกำเนิดสัญญาณ RF ENI |
| กำลังไฟฟ้า RF | 0-600 วัตต์ |
| วัสดุห้องกระบวนการ | เซรามิก |
| เส้นผ่านศูนย์กลางห้อง | 245 มม. |
| ความลึกของห้อง | 380 มม. |
| ช่องทางก๊าซในกระบวนการผลิต | ช่องจ่ายก๊าซควบคุมด้วย MFC จำนวน 4 ช่อง ตามการกำหนดค่าอุปกรณ์ที่เหมาะสม |
| ปั๊มสุญญากาศ | ปั๊มสุญญากาศ Leybold TRIVAC รุ่น D65; ต้องยืนยันรหัสรุ่นที่แน่นอนอีกครั้ง |
| เวลาทำการที่บันทึกไว้ | 1,731 ชั่วโมง ตามรายการอุปกรณ์ที่มีอยู่ |
| การจ่ายไฟฟ้า | 230 V, 50/60 Hz; ควรตรวจสอบกระแสและกำลังไฟฟ้าจากแผ่นป้ายชื่อเครื่องอีกครั้ง |
| ขนาดโดยประมาณของระบบ | 740 × 624 × 701 มม. ไม่รวมการเชื่อมต่อภายนอกและอุปกรณ์สุญญากาศ |
| เงื่อนไข | อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์มือสอง |
| ความพร้อมใช้งาน | ขึ้นอยู่กับสินค้าในสต็อกปัจจุบัน การตรวจสอบ และการยืนยันการกำหนดค่า |
