PVA TePla/Technics GIGAbatch 360M은 전극이 없는 2.45GHz 마이크로파 플라즈마 기술을 사용하여 150mm 및 200mm 반도체 웨이퍼에서 포토레지스트와 폴리머 잔류물을 제거합니다. 이 공정은 후속 제조 공정 전에 깨끗한 웨이퍼 표면이 필요한 전력 반도체 및 개별 소자 제조에 적합합니다.
전극 기반 플라즈마 시스템과 달리 마이크로파 플라즈마 발생 방식은 전극이 공정 환경과 직접 접촉하지 않습니다. 가스 유량과 챔버 압력을 조절할 수 있어 잔류물 제거 및 표면 처리 요구 사항에 맞춰 공정 조건을 최적화할 수 있습니다. 또한 배치 공정을 통해 한 번에 여러 웨이퍼를 처리할 수 있습니다.
중고 GIGAbatch 360M을 구매할 때는 챔버 구성, 웨이퍼 핸들링 시스템, 공정 제어 기능 및 작동 상태를 구매하려는 생산 라인의 요구 사항과 비교하여 확인해야 합니다.
PVA TePla GIGAbatch 360M 주요 사양
| 제조업체 | PVA 테플라 / 테크닉스 |
|---|---|
| 모델 | 기가배치 360M |
| 장비 유형 | 마이크로파 플라즈마 배치 애셔 및 웨이퍼 세척 시스템 |
| 플라즈마 주파수 | 2.45GHz |
| 전자레인지 전력 | 0~1,000와트 |
| 진공 챔버 재질 | 석영 |
| 챔버 직경 | 245mm |
| 챔버 깊이 | 395mm |
| 챔버 용적 | 18리터 |
| 웨이퍼 용량 | 설치된 웨이퍼 캐리어에 따라 직경 150mm 웨이퍼를 최대 50개까지 장착할 수 있습니다. |
| 공정 가스 제어 | 기본 플랫폼 구성에 MFC로 제어되는 가스 라인 2개 |
| 프로세스 모니터링 | 기본 플랫폼 구성에서의 웨이퍼 온도 모니터링 및 엔드포인트 감지 |
| 전기 연결 | 230V, 15A, 50/60Hz |
| 대략적인 치수 | 795 × 1,540 × 710 mm |
| 대략적인 무게 | 190kg |
| 장비 연식 | 2013년, 사용 가능한 장비 목록에 따르면 |
| 상태 | 중고 반도체 장비 |
| 유효성 | 현재 재고, 검사 및 구성 확인 후 변동될 수 있습니다. |
