เครื่อง PVA TePla / Technics GIGAbatch 360M ใช้เทคโนโลยีพลาสมาไมโครเวฟแบบไร้ขั้วไฟฟ้า ความถี่ 2.45 GHz ในการกำจัดสารไวแสงและสารตกค้างของโพลิเมอร์ออกจากแผ่นเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ขนาด 150 มม. และ 200 มม. กระบวนการนี้มีความเกี่ยวข้องกับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์กำลังสูงและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบแยกชิ้น ซึ่งจำเป็นต้องมีพื้นผิวเวเฟอร์ที่สะอาดก่อนขั้นตอนการผลิตต่อไป
แตกต่างจากระบบพลาสมาแบบใช้ขั้วไฟฟ้า การสร้างพลาสมาด้วยไมโครเวฟช่วยหลีกเลี่ยงการสัมผัสโดยตรงระหว่างขั้วไฟฟ้ากับสภาพแวดล้อมของกระบวนการ การปรับอัตราการไหลของก๊าซและความดันในห้องช่วยให้สามารถปรับสภาวะของกระบวนการให้เหมาะสมกับความต้องการในการกำจัดสิ่งตกค้างและการปรับสภาพพื้นผิวที่แตกต่างกันได้ นอกจากนี้ การประมวลผลแบบเป็นชุดยังช่วยให้สามารถบำบัดแผ่นเวเฟอร์หลายแผ่นในการทำงานครั้งเดียวได้
เมื่อซื้อเครื่อง GIGAbatch 360M มือสอง ควรตรวจสอบการกำหนดค่าห้อง ระบบจัดการเวเฟอร์ ฟังก์ชันควบคุมกระบวนการ และสถานะการทำงานให้ตรงกับข้อกำหนดของสายการผลิตที่ต้องการใช้งาน
ข้อมูลจำเพาะหลักของ PVA TePla GIGAbatch 360M
| ผู้ผลิต | พีวีเอ เทปลา / เทคนิคส์ |
|---|---|
| แบบอย่าง | GIGAbatch 360M |
| ประเภทอุปกรณ์ | ระบบทำความสะอาดเวเฟอร์และเถ้าถ่านพลาสมาไมโครเวฟแบบชุด |
| ความถี่พลาสมา | 2.45 GHz |
| พลังงานไมโครเวฟ | 0–1,000 วัตต์ |
| วัสดุห้องสุญญากาศ | ควอตซ์ |
| เส้นผ่านศูนย์กลางห้อง | 245 มม. |
| ความลึกของห้อง | 395 มม. |
| ปริมาตรห้อง | 18 ลิตร |
| ความจุเวเฟอร์ | สามารถบรรจุเวเฟอร์ได้สูงสุด 50 แผ่น โดยมีเส้นผ่านศูนย์กลาง 150 มม. ขึ้นอยู่กับตัวยึดเวเฟอร์ที่ติดตั้ง |
| การควบคุมก๊าซในกระบวนการผลิต | ท่อส่งก๊าซที่ควบคุมด้วย MFC สองท่อในโครงสร้างฐาน |
| การตรวจสอบกระบวนการ | การตรวจสอบอุณหภูมิของเวเฟอร์และการตรวจจับจุดสิ้นสุดในการกำหนดค่าแพลตฟอร์มพื้นฐาน |
| การเชื่อมต่อทางไฟฟ้า | 230 โวลต์, 15 แอมป์, 50/60 เฮิรตซ์ |
| ขนาดโดยประมาณ | 795 × 1,540 × 710 มม. |
| น้ำหนักโดยประมาณ | 190 กก. |
| ปีของอุปกรณ์ | ปี 2013 ตามรายการอุปกรณ์ที่มีอยู่ |
| เงื่อนไข | อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์มือสอง |
| ความพร้อมใช้งาน | ขึ้นอยู่กับสินค้าในสต็อกปัจจุบัน การตรวจสอบ และการยืนยันการกำหนดค่า |
