Besi AMS-X 리드프레임 패키징 시스템은 신뢰할 수 있는 트랜스퍼 몰딩 공정을 사용하여 에폭시 수지로 다이를 캡슐화하고 민감한 칩 구조를 습기, 물리적 스트레스 및 환경 오염 물질로부터 보호합니다. 이 시스템은 전력 반도체 및 개별 소자 패키징에 적합합니다.
첨단 성형 제어 기술은 플래시 및 기포와 같은 결함을 최소화합니다. 모듈식 설계로 금형 교체 및 정기 유지 보수가 간편해지며, 다품종 생산 환경에서 빈번한 제품 변경 요구 사항을 충족하면서 안정적인 생산 라인 생산량을 보장합니다.
Besi AMS-X 리드프레임 몰딩 시스템 사양
| 제조업체 | 철 |
|---|---|
| 모델 | AMS-X |
| 장비 유형 | 자동 리드 프레임 성형 시스템 |
| 주요 응용 프로그램 | 고밀도 및 고출력 반도체 패키지 성형 |
| 최대 리드프레임 크기 | 125 × 300 mm |
| 최대 리드프레임 두께 | 10mm |
| 최대 클램프력 | 1,800kN |
| 최대 금형 개방 | 150mm |
| 최대 전달 압력 | 15 MPa |
| 펠릿 직경 | 14, 14.3, 16 또는 18 mm |
| 기계 치수 | 약 5,160 × 1,500 × 1,800 mm |
| 기계 무게 | 약 9,500kg |
| 상태 | 중고 반도체 패키징 장비 |
| 실제 구성 | 제공된 특정 기계에 따라 확인되었습니다. |
| 납품 범위 | 견적서 및 확정된 장비 목록을 기준으로 합니다. |
| 해운 | 수출 포장 및 전 세계 배송 |
