ระบบบรรจุภัณฑ์ลีดเฟรม Besi AMS-X ใช้กระบวนการขึ้นรูปด้วยการถ่ายโอนที่เชื่อถือได้ โดยใช้เรซินอีพ็อกซีในการห่อหุ้มชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และปกป้องโครงสร้างชิปที่บอบบางจากความชื้น แรงกดทางกายภาพ และสิ่งปนเปื้อนจากสิ่งแวดล้อม ระบบนี้เหมาะสำหรับการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์กำลังไฟฟ้าและอุปกรณ์แบบแยกชิ้น
เทคโนโลยีควบคุมการขึ้นรูปขั้นสูงช่วยลดข้อบกพร่องต่างๆ เช่น ครีบและช่องว่าง การออกแบบแบบโมดูลาร์ช่วยให้การเปลี่ยนแม่พิมพ์และการบำรุงรักษาทำได้ง่ายขึ้น ทำให้มั่นใจได้ถึงผลผลิตที่คงที่ของสายการผลิต ในขณะเดียวกันก็ตอบสนองความต้องการในการเปลี่ยนผลิตภัณฑ์บ่อยครั้งในสภาพแวดล้อมการผลิตที่มีผลิตภัณฑ์หลากหลาย
ข้อมูลจำเพาะของระบบขึ้นรูปลีดเฟรม Besi AMS-X
| ผู้ผลิต | เหล็ก |
|---|---|
| แบบอย่าง | เอเอ็มเอส-เอ็กซ์ |
| ประเภทอุปกรณ์ | ระบบขึ้นรูปโครงตะกั่วอัตโนมัติ |
| การใช้งานหลัก | การขึ้นรูปบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ความหนาแน่นสูงและกำลังสูง |
| ขนาดลีดเฟรมสูงสุด | 125 × 300 มม. |
| ความหนาสูงสุดของลีดเฟรม | 10 มม. |
| แรงยึดสูงสุด | 1,800 กิโลนิวตัน |
| ช่องเปิดแม่พิมพ์สูงสุด | 150 มม. |
| แรงดันการถ่ายโอนสูงสุด | 15 เมกะปาสคาล |
| เส้นผ่านศูนย์กลางเม็ด | 14, 14.3, 16 หรือ 18 มม. |
| ขนาดเครื่องจักร | ขนาดโดยประมาณ 5,160 × 1,500 × 1,800 มม. |
| น้ำหนักเครื่องจักร | ประมาณ 9,500 กิโลกรัม |
| เงื่อนไข | อุปกรณ์บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์มือสอง |
| การกำหนดค่าจริง | ยืนยันตามเครื่องที่ระบุที่นำเสนอ |
| ขอบเขตการส่งมอบ | อ้างอิงจากใบเสนอราคาและรายการอุปกรณ์ที่ได้รับการยืนยันแล้ว |
| การส่งสินค้า | บรรจุภัณฑ์เพื่อการส่งออกและการจัดส่งทั่วโลก |
