Besi AMS-Xリードフレームパッケージングシステムは、信頼性の高いトランスファーモールディングプロセスを採用しており、エポキシ樹脂を用いてダイを封止し、繊細なチップ構造を湿気、物理的ストレス、環境汚染物質から保護します。このシステムは、パワー半導体やディスクリートデバイスのパッケージングに適しています。
高度な成形制御技術により、バリやボイドなどの欠陥を最小限に抑えます。モジュール設計により金型交換や日常的なメンテナンスが簡素化され、多品種少量生産環境における頻繁な製品切り替えの要求を満たしながら、安定した生産ラインの生産性を確保します。
Besi AMS-X リードフレーム成形システム仕様
| メーカー | 鉄 |
|---|---|
| モデル | AMS-X |
| 機器の種類 | 自動リードフレーム成形システム |
| 主な用途 | 高密度半導体パッケージおよび高出力半導体パッケージの成形 |
| リードフレームの最大サイズ | 125 × 300 mm |
| リードフレームの最大厚さ | 10 mm |
| 最大締め付け力 | 1,800 kN |
| 最大金型開口部 | 150 mm |
| 最大移送圧力 | 15 MPa |
| ペレットの直径 | 14、14.3、16、または18 mm |
| 機械寸法 | 約5,160 × 1,500 × 1,800 mm |
| 機械重量 | 約9,500kg |
| 状態 | 中古半導体パッケージング装置 |
| 実際の構成 | 提供されている特定の機械に応じて確認済み |
| 納品範囲 | 見積もりと確認済みの機器リストに基づく |
| 配送 | 輸出梱包および世界各国への配送 |
