Besi Fico AMS-i는 고속 처리를 지원합니다. 반도체 전사 성형민감한 칩 구조를 습기 및 기계적 손상으로부터 보호하기 위해 에폭시 화합물로 다이를 캡슐화합니다. 이 장비는 다양한 패키지 형식을 지원하며, 중대형 규모의 패키징 라인에 적합한 개별 소자, 전력 칩 및 소형 IC를 포함합니다.
정밀한 재료 주입과 금형 클램핑으로 캡슐화 과정에서 플래시 및 기포 발생을 줄였습니다. 모듈식 하드웨어 설계로 금형 교체가 간편하며, 작업자는 제품 레시피를 신속하게 변경할 수 있어 다양한 포장 유형과 잦은 로트 변경이 필요한 생산 현장에 적합합니다.
Besi Fico AMS-i 기기 정보
| 제조업체 | 키스 피코 |
|---|---|
| 모델 | 피코 AMS-i |
| 장비 유형 | 완전 자동 반도체 성형 시스템 |
| 주요 응용 프로그램 | 호환 가능한 리드프레임 기반 반도체 패키지의 캡슐화 |
| 성형 화합물 | 펠릿형 성형 화합물 |
| 리드프레임 크기 | 제조사 모델 사양에 따라 최대 너비 75mm, 길이 280mm입니다. |
| 설정 버튼을 누르세요 | 모델 구성에 따라 2단계 또는 3단계 누름 시스템 |
| 프레스 클램프 힘 | 제조사 모델 사양에 따르면 90톤입니다. |
| 공동 온도 차이 | 제조사 모델 사양에 따라 ±2°C |
| 상태 | 중고 반도체 패키징 장비 |
| 실제 구성 | 사용 가능한 특정 장비에 따라 확인되었습니다. |
| 납품 범위 | 견적서 및 확정된 장비 목록을 기준으로 합니다. |
| 해운 | 수출 포장 및 전 세계 배송 |
