Besi Fico AMS-i xử lý tốc độ cao đúc chuyển bán dẫnMáy này sử dụng hợp chất epoxy để bao bọc các chip nhằm bảo vệ cấu trúc chip nhạy cảm khỏi độ ẩm và hư hại cơ học. Máy hỗ trợ nhiều định dạng đóng gói, bao gồm các thiết bị rời rạc, chip nguồn và IC nhỏ gọn cho các dây chuyền đóng gói sản lượng trung bình đến cao.
Việc phun vật liệu chính xác và kẹp khuôn giúp giảm thiểu các khuyết tật như bavia và lỗ rỗng trong quá trình đóng gói. Bố cục phần cứng dạng mô-đun giúp đơn giản hóa việc thay đổi khuôn. Người vận hành có thể nhanh chóng thay đổi công thức sản phẩm, phù hợp với các nhà máy sản xuất quản lý nhiều loại bao bì và thường xuyên chuyển đổi lô hàng.
Thông tin máy Besi Fico AMS-i
| Nhà sản xuất | Hôn Fico |
|---|---|
| Người mẫu | Fico AMS-i |
| Loại thiết bị | Hệ thống đúc bán dẫn hoàn toàn tự động |
| Ứng dụng chính | Đóng gói các gói bán dẫn dựa trên khung dẫn tương thích |
| Hợp chất đúc | Hợp chất đúc dạng hạt |
| Kích thước khung chì | Chiều rộng tối đa 75 mm và chiều dài tối đa 280 mm theo thông số kỹ thuật của nhà sản xuất. |
| Cấu hình máy in | Hệ thống hai hoặc ba nút bấm tùy thuộc vào cấu hình của từng mẫu máy. |
| Lực kẹp ép | 90 tấn theo thông số kỹ thuật của nhà sản xuất. |
| Chênh lệch nhiệt độ khoang | Sai số ±2°C theo thông số kỹ thuật của nhà sản xuất. |
| Tình trạng | Thiết bị đóng gói chất bán dẫn đã qua sử dụng |
| Cấu hình thực tế | Đã được xác nhận theo máy móc cụ thể hiện có. |
| Phạm vi giao hàng | Dựa trên báo giá và danh sách thiết bị đã được xác nhận. |
| Vận chuyển | Đóng gói xuất khẩu và giao hàng toàn cầu |
