Besi Fico AMS-i รองรับความเร็วสูง การขึ้นรูปถ่ายโอนเซมิคอนดักเตอร์โดยการห่อหุ้มชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ด้วยสารประกอบอีพ็อกซีเพื่อป้องกันโครงสร้างชิปที่บอบบางจากความชื้นและความเสียหายทางกล เครื่องจักรนี้รองรับรูปแบบบรรจุภัณฑ์ที่หลากหลาย ครอบคลุมทั้งอุปกรณ์แยกชิ้น ชิปกำลังสูง และไอซีขนาดกะทัดรัด สำหรับสายการผลิตบรรจุภัณฑ์ขนาดกลางถึงขนาดใหญ่
การฉีดวัสดุและการยึดแม่พิมพ์ที่แม่นยำช่วยลดข้อบกพร่องจากเศษวัสดุและช่องว่างระหว่างการห่อหุ้ม การออกแบบฮาร์ดแวร์แบบโมดูลาร์ช่วยให้การเปลี่ยนแม่พิมพ์ง่ายขึ้น ผู้ปฏิบัติงานสามารถเปลี่ยนสูตรผลิตภัณฑ์ได้อย่างรวดเร็ว ซึ่งเหมาะสำหรับโรงงานผลิตที่จัดการบรรจุภัณฑ์หลายประเภทและการสลับล็อตบ่อยครั้ง
ข้อมูลเครื่องจักร Besi Fico AMS-i
| ผู้ผลิต | คิส ฟิโก้ |
|---|---|
| แบบอย่าง | ฟิโก้ เอเอ็มเอสไอ |
| ประเภทอุปกรณ์ | ระบบขึ้นรูปเซมิคอนดักเตอร์อัตโนมัติเต็มรูปแบบ |
| การใช้งานหลัก | การห่อหุ้มแพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์แบบใช้ลีดเฟรมที่เข้ากันได้ |
| สารประกอบขึ้นรูป | สารประกอบขึ้นรูปเม็ด |
| ขนาดลีดเฟรม | ความกว้างไม่เกิน 75 มม. และความยาวไม่เกิน 280 มม. ตามข้อกำหนดของรุ่นจากผู้ผลิต |
| การกำหนดค่าการกด | ระบบกดสองหรือสามปุ่ม ขึ้นอยู่กับการกำหนดค่าของรุ่น |
| แรงกดแคลมป์ | 90 ตัน ตามข้อกำหนดของรุ่นจากผู้ผลิต |
| ความแตกต่างของอุณหภูมิภายในโพรง | ±2°C ตามข้อกำหนดของรุ่นจากผู้ผลิต |
| เงื่อนไข | อุปกรณ์บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์มือสอง |
| การกำหนดค่าจริง | ยืนยันตามเครื่องที่มีอยู่ |
| ขอบเขตการส่งมอบ | อ้างอิงจากใบเสนอราคาและรายการอุปกรณ์ที่ได้รับการยืนยันแล้ว |
| การส่งสินค้า | บรรจุภัณฑ์เพื่อการส่งออกและการจัดส่งทั่วโลก |
