중규모 리드프레임 포장 라인에 Besi Fico AMS-LM 성형 시스템은 안정적인 성능을 제공합니다. 트랜스퍼 몰딩 이 기술은 반도체 다이를 에폭시 화합물로 캡슐화하여 습기, 먼지 및 기계적 스트레스로부터 보호하는 견고한 보호층을 형성합니다.
이 시스템은 안정적인 사이클 성능과 손쉬운 유지보수를 균형 있게 제공합니다. 간소화된 툴링 설정으로 운영 복잡성을 낮추어 다양한 개별 소자 및 전력 IC를 취급하는 패키징 제조업체에 적합합니다.
Besi Fico AMS-LM 장비 정보
| 제조업체 | 키스 / 무화과 |
|---|---|
| 모델 | AMS-LM |
| 장비 유형 | 반도체 성형 시스템 |
| 애플리케이션 | 반도체 패키지 캡슐화 및 관련 제품 취급 |
| 상태 | 중고 반도체 패키징 장비 |
| 제품 호환성 | 설치된 금형, 제품 형식 및 실제 기계 구성에 따라 결정됩니다. |
| 성형 구성 | 제공된 특정 기계에 따라 확인되었습니다. |
| 납품 범위 | 견적서 및 확정된 장비 목록을 기준으로 합니다. |
| 지원하다 | 초기 고장 진단, 금형 및 부품 대조, 수리 논의 |
| 해운 | 수출 포장 및 전 세계 배송 |
