สำหรับสายการผลิตบรรจุภัณฑ์ลีดเฟรมปริมาณปานกลาง ระบบขึ้นรูป Besi Fico AMS-LM ให้ประสิทธิภาพที่เชื่อถือได้ การขึ้นรูปด้วยการถ่ายโอน ความสามารถดังกล่าว คือการห่อหุ้มชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ด้วยสารประกอบอีพ็อกซีเพื่อสร้างชั้นป้องกันที่แข็งแรงทนทานต่อความชื้น ฝุ่น และแรงกระแทกทางกล
ระบบนี้สร้างสมดุลระหว่างประสิทธิภาพการทำงานที่เสถียรกับการบำรุงรักษาที่เข้าถึงได้ง่าย การตั้งค่าเครื่องมือที่คล่องตัวช่วยลดความซับซ้อนในการดำเนินงาน เหมาะอย่างยิ่งสำหรับผู้ผลิตบรรจุภัณฑ์ที่จัดการกับอุปกรณ์แยกชิ้นและไอซีกำลังไฟฟ้าที่หลากหลาย
ข้อมูลเครื่องจักร Besi Fico AMS-LM
| ผู้ผลิต | จูบ / มะเดื่อ |
|---|---|
| แบบอย่าง | เอเอ็มเอส-แอลเอ็ม |
| ประเภทอุปกรณ์ | ระบบขึ้นรูปเซมิคอนดักเตอร์ |
| แอปพลิเคชัน | การห่อหุ้มบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์และการจัดการผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง |
| เงื่อนไข | อุปกรณ์บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์มือสอง |
| ความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ | ขึ้นอยู่กับแม่พิมพ์ที่ติดตั้ง รูปแบบผลิตภัณฑ์ และการกำหนดค่าเครื่องจักรจริง |
| การกำหนดค่าการขึ้นรูป | ยืนยันตามเครื่องที่ระบุที่นำเสนอ |
| ขอบเขตการส่งมอบ | อ้างอิงจากใบเสนอราคาและรายการอุปกรณ์ที่ได้รับการยืนยันแล้ว |
| สนับสนุน | การตรวจสอบข้อบกพร่องเบื้องต้น การจับคู่แม่พิมพ์และชิ้นส่วน และการหารือเกี่ยวกับการซ่อมแซม |
| การส่งสินค้า | บรรจุภัณฑ์เพื่อการส่งออกและการจัดส่งทั่วโลก |
