中量生産のリードフレーム包装ライン向けに、Besi Fico AMS-LM成形システムは信頼性の高い トランスファー成形 機能。半導体ダイをエポキシ化合物で封止し、湿気、埃、機械的ストレスに対する堅牢な保護層を形成します。
このシステムは、安定したサイクル性能と容易なメンテナンス性を両立させています。合理化されたツール構成により操作の複雑さが軽減され、多様な個別部品やパワーICを扱うパッケージングメーカーに最適です。
Besi Fico AMS-LM マシン情報
| メーカー | キス / イチジク |
|---|---|
| モデル | AMS-LM |
| 機器の種類 | 半導体成形システム |
| 応用 | 半導体パッケージの封止および関連製品の取り扱い |
| 状態 | 中古半導体パッケージング装置 |
| 製品互換性 | 設置された金型、製品フォーマット、および実際の機械構成によって決定されます。 |
| 成形構成 | 提供されている特定の機械に応じて確認済み |
| 納品範囲 | 見積もりと確認済みの機器リストに基づく |
| サポート | 初期故障調査、金型と部品の照合、および修理に関する話し合い |
| 配送 | 輸出梱包および世界各国への配送 |
